CTIMES - 生產製造

上銀獲評選為「ASIA 300市價增加率排行榜」第5名 (2017.06.03)
「日經ASIA300指數」從去年12月1日發表，以亞洲300家實力上市企業為對象的新股價指數「日經Asia300指數」是根據對象企業以往的股價進行估算，該指數近10年上漲了60％，從全球範圍來看漲幅也比較顯著

智慧製造遍地開花東元打造全球首條馬達智慧產線 (2017.06.01)
東元電機於6月1日正式啟用位於中壢的「馬達固定子自動化生產中心」，運用3D視覺機械手臂、無人搬運車及自動捲入線機等，組成全球首例且規模為亞洲最大、最完整的工業用馬達智慧產線，產線升級預期也將大幅提升整體效率與品管

瑞薩電子推出新款USB電源供應控制器 (2017.05.31)
瑞薩電子(Renesas)發表新款R9J02G012 USB電源供應(USB PD)控制器，適用於各種使用直流(DC)電力的USB PD產品，包括AC變壓器、PC、智慧型手機、其他消費性與辦公室設備，以及玩具

u-blox高精度RTK GNSS模組內建於赫星電子新無人機導航裝置 (2017.05.31)
u-blox 公司宣佈其NEO M8P高精度RTK GNSS模組已獲得台灣赫星電子 (HEX Taiwan)的採用，內建於其新推出的「Here+」無人機導航裝置中。赫星電子是全球領先的開源硬體製造商，致力於生產全球最佳的開源無人機飛控裝置

Microchip推出新款內建2D GPU和DDR2記憶體的MCU (2017.05.31)
Microchip Technology日前推出32位元PIC32MZ DA微控制器（MCU）系列，此為首款內建2D圖形處理單元（GPU）和高達32 MB DDR2記憶體的MCU。該系列產品使客戶能夠借助使用方便的MCU資源和工具，包括MPLAB整合式開發環境（IDE）和MPLAB Harmony整合式軟體平台，提高其應用設備的色彩解析度和顯示尺寸（高達12英寸）

[Computex 2017]驊訊電子發表VR、USB Type-C主動式降噪等音效方案 (2017.05.25)
驊訊電子在今年Computex台北國際電腦展發表最新的音效技術，是專為優化使用者的音效體驗所設計，經過團隊長期的投入研究，所推出的VR虛擬實境、USB Type C主動式降噪及虛擬環繞多聲道游戲耳機等音效晶片，皆能滿足現今消費者對聲音的品質和虛擬世界高擬真的聲音音場、定位的要求

[Computex 2017]盛達電業推出新型4G/LTE WiFi路由器等品項 (2017.05.25)
盛達電業推出新型4G/LTE WiFi路由器 - BiPAC 4400系列，搭配多樣化物聯網工業4G/LTE路由器、智慧路燈控制管理解決方案、太陽能監控系統、智慧商業能源管理系統，於2017台北國際電腦展Computex中精彩亮相

SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％

DMG MORI集團推出Evolution to CLX / CMX (2017.05.24)
身為DMG MORI集團下不斷進化的策略產品，透過提供導入更多樣化的選項、技術與極具吸引力的價格，ECOLINE系列已逐漸由DMG MORI經典產品演化為具全新品牌、客戶導向的整體加工解決方案

Vicor推出採用ChiP封裝最新DC-DC 轉換器模組 (2017.05.24)
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款採用 ChiP 封裝之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模組，可通過 384 VDC 標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓 (SELV) 24V 二級測輸出。全新 BCM 6123 ChiP 採用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外觀包裝

台灣工具機重塑產業競爭力 (2017.05.24)
目前台灣正積極推動的「智慧機械方案」，即須與過去相對鬆散的業界科專、M-Team等結盟模式不同，盼能促進業者培育出更多集團化正規軍打國際盃，始可提升產品多樣化、智慧化製造能力

施耐德工業4.0智慧製造論壇會後報導 (2017.05.23)
工業4.0已成全球製造業的必然趨勢，過去的相關研討會與論壇，多為趨勢探討，「施耐德工業4.0智慧製造論壇」則從製造系統不同環節的實務面，深入剖析建置智慧製造架構時將遇到的困難，與相關解決方案

技術趨勢論壇剖析工業4.0浪潮 (2017.05.23)
工業4.0已是全球製造業必然趨勢，從過去設備各自運作發展至今結合資通訊技術互相串聯，新世代的製造系統從自動化轉型為智動化，...

igus新xiros食品級輸送滾輪輕巧、耐用 (2017.05.19)
igus易格斯免上油滾珠軸承解決方案以符合FDA標準的材質製成，與不銹鋼材質相比可減輕超過60%的重量。 igus針對輸送滾輪開發出包含導管和工程塑膠滾珠軸承的系統解決方案，其設計輕巧、符合 FDA 標準，目前已可現貨供應

浩亭投資建設現代化歐洲配送中心 (2017.05.19)
浩亭(Harting)技術集團歷史上最大的一項投資項目現在正式啟動。在總承包商LIST Bau Bielefeld GmbH的率領下，地面初步平整工程已在三月份竣工。位於埃斯珀爾坎普東北部，浩亭歐洲配送中心(EDC)占地7.6公頃，耗資約4000萬歐元

離岸風電台灣稱冠亞洲外商投資千億設場 (2017.05.18)
新政府上任積極推動非核家園，對於目前電力高度依賴核能發電的台灣，要達到非核目標，又必須同時兼顧對環境的保護，發展替代性能源產業為政府當務之急。而台灣西部沿海，因擁有全球名列前茅的風場，風力發電因而成政府發展主流，也吸引不少國內外廠商插旗投資離岸風電計畫，目前共有22件申請案，預計投資額高達1.8兆

上銀機器人在蘇州電博會展示製造實力 (2017.05.18)
第16屆中國蘇州電子信息博覽會(eMEX) 5月17-19日於蘇州盛大開幕，此博覽會為中國最專業的電子博覽會之一，上銀科技(HIWIN)在此次博覽會中，主打工業4.0完整解決方案，現場湧入大量人潮

台達掌握「智造」關鍵建構聯網智能工作站 (2017.05.17)
台達積極以創新實現智能製造，日前在2017年漢諾威工業展中，以垂直多關節機器人、先進自動化方案、機聯網技術和子公司羽冠的最新製造執行系統(MES)為主軸，打造「工業機器人聯網智能工作站」，為現場來賓客製個人化贈品，展現高度自動化、智能化、可視化的「未來智造」

SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。 2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%

明緯加入DiiA聯盟協同發展照明調光控制國際認證 (2017.05.17)
The Digital Illumination Interface Alliance (DiiA)是一家開放性的全球照明聯盟，目前有30家成員公司。該組織是在DALI國際認證標準IEC 62386的基礎下，以提升全球照明調光控制解決方案市場為宗旨