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CTIMES / 生產製造
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
智慧自動化創新食機 36國特色食品齊聚掀產業商機 (2017.06.23)
台北國際食品展、台北國際食品加工設備暨製藥機械展、台北國際包裝工業展、台灣國際飯店暨餐飲設備用品展及台灣國際清真產品展於6/21-6/24在台北世貿一館及南港展覽館盛大展出,串起食品產業上、中、下游及相關設備產業鏈,來自全球36個國家及地區,總計1,717家參展商使用4,011個攤位,規模歷屆最高
G+D行動安全、村田製作所和ST合作提升物聯網裝置的靈活、高效 (2017.06.23)
全新遠距離、低功耗物聯網 (Internet of Thing,IoT)技術,例如低功耗廣域物聯網(LPWAN),正在智慧城市、智慧農業、智慧工廠和安全生產等應用領域出現新的案例。安全性、可靠性和可用性是讓這些新應用在市場成功的關鍵
關燈工廠≠智慧工廠 人工智慧才是關鍵 (2017.06.22)
在發展智慧工廠中,機器人可以說是核心裝備之一,尤其在現今勞動人口缺乏的情況下,工業機器人更是替代人力的不二首選。而關燈工廠近年逐漸盛行,企業相繼導入工業機器人以實現全自動化的生產線
市場教育收效 台灣工業4.0商機大開 (2017.06.21)
工業4.0是近年來製造業焦點,經過政府與媒體的長期市場教育,台灣製造業者已經逐漸接受此一概念,泓格總經理陳瑞煜就指出,台灣製造業這一年來的智慧化意願增強,有不少知名企業主動來詢問工業4.0市場的導入,未來泓格將以台灣為主戰場,全力推動工業4.0
雙倍性能:igus 新工程塑膠軸承全能G1材質 (2017.06.20)
在2017年漢諾威工業展上,德國工程塑膠專家易格斯(igus)展示iglidur G 更進化的版本,新款塑膠軸承材質- iglidur G1。igus全面提升其暢銷的全能軸承iglidur G材質─新型免上油、免保養的高耐磨工程塑膠材質具有更高的耐熱性和低吸濕性以及更好的摩擦和磨損性能,而且其價格幾乎沒有改變
佈局LTE-M工業應用 研華攜手韓國電信簽屬MOU推新閘道器 (2017.06.20)
為滿足將來越來越多物聯網設備相互連結的需求,LPWAN成為主流的態勢也越來越明確,而多種通訊技術如LTE-M預期也將會被廣泛導入如智慧城市、智慧工廠等應用當中,從而實現低功耗、遠距離且大量連接的應用需求
Molex推出Micro-Fit TPA插座和線纜組件 (2017.06.20)
Molex(莫仕)推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線纜元件,其設計可預防端子脫落造成的故障,並且提供二次端子保持功能。端子定位元件 (TPA) 技術確保端子完全安放到適當位置,而 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座還可以作為內建的第二次鎖扣 (ISL) 裝置
PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇 (2017.06.16)
由於全球消費市場對於電子產品的需求的改變,PCB廠商面臨將原來標準規格大量生產的模式,轉化成為「少量多樣」的特色化生產模式。同時,面對中國及第三世界國家電路板廠商的崛起,如何結合資通訊與智慧機械的技術,來提升整體製程的效率及彈性,成為台灣PCB產業面臨的重要課題
Molex工業耐焊渣和耐油線纜可與Ecolab相容 (2017.06.14)
Molex旗下的公司之一Flamar開發的兩種線纜近期獲得重要認證,擴大了其在食品飲料和工業自動化領域的應用潛力。 Flamar的耐焊渣和耐油線纜 (WSOR)可與Ecolab規範相容。在Ecolab實驗室對線纜進行了全面測試,並把線纜暴露並浸入世界各地食品和飲料行業普遍使用的洗滌劑和消毒劑中長達數周
轉型智慧製造進度 台廠仍以2.0半自動化居多 (2017.06.13)
隨著物聯網、大數據、人工智慧等技術興起,工業4.0賦予製造業全新樣貌。過去轉型智慧製造普遍會已升級硬體設備為優先,但近年企業逐漸體認到「軟實力」或許才是驅動「智慧」的關鍵,以價值驅動的軟硬體結合應用正在工業4.0的時代中崛起
CTIMES嚴選 Computex 2017亮點廠商 (2017.06.12)
Computex 2017已於6月3日正式落幕,貿協表示,今年參觀者數較去年成長1%,而前20大參觀者來源國中,成長幅度較大者為泰國(30.63%)、印尼(22.52%)、印度(20.86%)、越南(20.44%)及俄羅斯(14
igus於2017年漢諾威工業展展示透過一個模組監控所有拖鏈的運行狀態 (2017.06.12)
可預測維護時程是工業4.0和未來智慧工廠不可或缺的一部分。德國工程塑膠專家igus易格斯為該領域開發出“isense”偵測系統,透過不同的感測器和監控模組使工程塑膠解決方案變得智慧化
精聯電子投入物聯網多元智慧方案有成 (2017.06.12)
精聯電子日前在Computex 2017中再次呈現該公司投入物聯網智慧方案的企圖心,特別針對遠距健康照護、智能病房、智慧環控、室內即時定位及遠距設備物聯管理平台以專區進行展出
ADI與X-Microwave合作簡化射頻、微波和毫米波設計及評估 (2017.06.12)
美商亞德諾(ADI)公司近日宣佈與X-Microwave LLC—一家射頻和微波模組提供商合作,協助設計人員更快速、更高效地評估射頻元件及開發完整訊號鏈原型。作為合作的第一級階段,X-Microwave將把250款以上的ADI射頻、微波和毫米波產品變成插入式模組
智慧工廠未來五年可望為全球經濟增值5000億美元 (2017.06.09)
智慧工廠做為推動第四次工業革命的重要引擎,運用機器人、大數據分析、人工智慧、自動化產線、預測性維護等先進技術,不僅提高生產力與效率,也成為驅動全球經濟的一股力量
ADI擴充RadioVerse無線技術和設計生態系統 (2017.06.08)
美商亞德諾 (ADI)近日推出屢獲讚譽的RadioVerse技術和設計生態系統的新品,以簡化並加速無線營運商和電信設備製造商的無線電開發,使其蜂巢式基地台從4G轉換到5G網路。ADI公司擴充後的RadioVerse產品系列包括新的無線電收發器硬體、軟體工具和強固的設計環境,有助於實現下一代網路所需的尺寸更小、功耗更低的無線電
看好台灣製造實力 德系自動化大廠來台設立子公司 (2017.06.07)
德國於2012年喊出「工業4.0」口號,帶動全球智慧製造浪潮,包括美國、中國、日本到台灣,都將之納入國家發展重點,昨日在台灣成立子公司的德系自動化大廠倍加福(P+F)指出,台灣是全球製造重鎮,其高彈性製造特色,相當適合工業4.0的發展,在台灣取得成功模式後,便可快速複製到全亞洲,這即是該集團來台設立子公司的重要原因
日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術 (2017.06.06)
開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術,不僅克服了既有的金屬油墨的課題,還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線,並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形
意法半導體與華大北斗合作開發GNSS應用和解決方案 (2017.06.05)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與華大北斗科技宣布合作開發、行銷汽車GNSS(全球導航衛星系統)解決方案。華大北斗乃北京中電華大電子設計拆分出來的GNSS晶片設計公司
Igus推出可快速旋轉運動的拖鏈解決方案 (2017.06.05)
標準模組化「RBR」拖鏈系統,讓圓形運動更安全可靠,運行速度高達每秒360度。 近年來,易格斯(igus)致力於開發客製化的圓形運動拖鏈,亦即「旋轉模組」。能源可透過此圓形運動拖鏈安全穩定的運輸,從工具機、機器手臂到卸煤機皆可應用

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