CTIMES - 生產製造

智慧工程塑膠：igus易格斯智慧型滑軌終結停機問題 (2017.05.15)
drylin免上油直線滑軌讓可預測維護時程美夢成真--測試員計畫啟動德國運動工程塑膠專家易格斯(igus)使用智慧工程塑膠開發出可在運轉過程中自我監測的智慧型機器零件

Microchip推出PIC32系列新型32位元微控制器 (2017.05.15)
Microchip Technology Inc.近日發表最新的PIC32微控制器（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款用於高精確度雙馬達控制應用的高度整合微處理器（PIC32MK MC），以及8款用於一般用途應用，搭載串列通訊模組的微處理器（PIC32MK GP）

ADI多功能50 Mbps RS-485收發器系列在惡劣環境下保護通訊 (2017.05.15)
美商亞德諾(ADI)推出兩款50 Mbps RS-485/RS-422收發器，適合在各種惡劣環境下使用，包括工業自動化、馬達控制和航空電子行業。ADM3065E和ADM3066E收發器將IEC61000-4-2第4級靜電放電(ESD)保護和高速資料通訊結合，支援1.8 VIO邏輯 (ADM3066E)，可在工業溫度範圍內工作，並採用節省空間的封裝

博世新型概念車實現駕駛新未來 (2017.05.15)
互聯化、自動化和個人化: 博世重新定義交通，並將汽車轉化為人的第三個生活空間 (德國斯圖加特訊)我的家、我的工作場所、我的車: 物聯網將家，辦公室和汽車串連，讓汽車變成第三個生活空間

村田製作所：表面黏著型Y1等級安全規格認證電容器商品化 (2017.05.15)
日本村田製作所將薄型電源用表面黏著型的IEC 60384-14*1 Y1*2等級安全規格認證電容器進行了商品化。此電容器適用於節省空間AV設備、LED照明設備和1U*3機架式設備用等所有要求薄型的AC-DC開關電源

揭開機器人新世代！多項突破性技術加速訓練過程 (2017.05.12)
因人工智慧的崛起，未來機器人將大幅取代部分具有危險性且繁瑣的工作，不論在一般生活抑或是商業用途，機器人都將成為人類仰賴的重要夥伴之一。同時，如何讓機器人達到理想的行為模式來輔助人類

Visedo與東元電機簽署生產與合作協議 (2017.05.12)
專為重型車輛提供電動與混和動力系統元件的芬蘭商Visedo與電動馬達製造商─東元電機(TECO)簽署一項意義重大的生產與合作協議，雙方將成為生產夥伴關係。 Visedo執行長Kimmo Rauma認為協議將可讓Visedo公司的技術加速切入更多的混和動力與電動車輛、重型機械與船舶產業鏈中

瑞薩擴充Renesas Synergy平台微控制器系列推三款MCU新品 (2017.05.12)
瑞薩電子(Renesas)推出擴充其Renesas Synergy平台的微控制器(MCU)產品組合，以涵蓋更廣大範圍的功能、CPU效能及記憶體容量，協助系統開發人員選擇真正符合其需求的產品，建立可推動業務發展的創新解決方案

潛艦及風電場也適用　ISO 3834銲接品質不能少　 (2017.05.12)
國內長期以來一直缺乏銲接管理標準, 而銲接又是重大工程如橋樑、壓力容器、儲槽、化工設備、軌道車輛、船舶潛艦等大型構造物均會應用到的技術，銲接品質良好與否會直接影響工程品質及人民生命財產甚鉅

ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000，這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門（前身為Innovasic）開發，不僅縮小了電路板尺寸，降低了功耗，同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能

浩亭Han金屬氣動模組可節省設備空間和安裝時間 (2017.05.10)
浩亭(Harting)為彈性製造工藝開發出滿足介面要求日益苛刻的全新壓縮空氣模組– Han金屬氣動模組。其採用了至少可插拔10,000次的穩健耐用型的高插拔次數金屬制觸點，並可選配熱交換閥

浩亭全新穩健型金屬對接架具有機械式穩定結構 (2017.05.09)
浩亭(Harting)推出的Han-Modular金屬對接架是針對諸如開關櫃抽屜等必須「盲」接或自動耦合系統開發的全新穩健型連接器解決方案，從而可節省客戶的時間。對接架相當於作為Han-Modular的插座使用，Han-Modular內並排佈置著用於傳輸資料、訊號和電源或壓縮空氣的各種模組

西門子計畫推出全新數位化零件製造平台 (2017.05.09)
為支援全球積層製造產業提供全面的無縫工具，是西門子(Siemens)整體願景的一部分，在2017年漢諾威工業博覽會上，西門子宣布計畫推出全新的線上協作平台，旨在將客製化的產品設計和3D列印引入全球製造行業

凌華首度參加台灣電子遊戲機國際產業展 (2017.05.08)
展出符合GLI標準並為博弈與遊戲機產業提供Security的保障的平台與板卡凌華科技（ADLINK）於2017年5月11日至13日參加「2017台灣電子遊戲機國際產業展」（GTI Asia Taipei 2017, 攤位編號：A10 台北世貿一館）

Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器（MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年

海德漢發表新一代TNC 620 (2017.05.05)
海德漢發表的新一代TNC 620是一個具有多樣出色功能的整合型輪廓控制器與三軸銑削加工的最佳解決方案；除了標準三軸加工外，使用者還可以藉由TNC 620 進行3+2 , 4+1甚至是簡單的五軸銑削作業

發展「黏在硬體上的軟體」將是台灣進軍IoT契機 (2017.05.04)
由Google、Facebook引領的科技革命，讓網路經濟時代來到顛峰，而下一階段的數位革命則是將踏入萬物聯網的新局面，新時代誰會崛起成為霸主？勝負還未揭曉，但儘管如此，IPC龍頭研華科技則十分看好台灣，認為具有競爭優勢的台灣產業，只要利用自身優勢掌握對的方向，未來定有絕佳的發展機會，有望躋身世界舞台

電裝和東芝在以物聯網為基礎的多領域展開合作 (2017.05.04)
電裝株式會社和東芝公司宣佈，兩家公司已開始商談加強在以物聯網(IoT)為基礎的製造業、先進駕駛輔助及自動駕駛等領域的合作。這些合作旨在結合電裝多年來在汽車市場所累積的高水準技術和製造能力，以及東芝的影像識別、物聯網、人工智慧(AI)及軟體開發技術，進而提高競爭力以因應汽車業正在發生的典範轉移

浩亭技術集團著眼於波蘭的業務擴張 (2017.05.04)
浩亭技術集團不斷在波蘭發現大好機遇，並特別關注在這一鄰國的業務擴張。在漢諾威工業博覽會開幕之日，浩亭和Digital Technology Poland (DTP)公司簽署一份有關共同研發和行銷浩亭MICA所用硬體及軟體的協定

挖掘下一個「張忠謀」！研華董座直言：育才政策應轉彎 (2017.05.04)
回溯過去近十年，台灣幾乎被一波由網路經濟所形成的第二波產業革命邊緣化。台灣的硬體實力無庸置疑，但卻因此錯失良機，而隨著物聯網時代日益成熟，第三波數位革命隨之成形，軟硬整合是全球迎向新經濟時代重要的方向，更有望成為台灣再度躋身世界舞台的契機