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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
Marvell與AWS合作 實現雲端優先的創新晶片設計 (2023.02.23)
邁威爾科技(Marvell Technology)宣布,選擇AWS作為電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略,Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務,以應對日益複雜的晶片設計流程,並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新
Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment(FAME)產品組合推出最新生力軍:FAME 300。專為量產(HVM)晶圓廠製造環境所設計的FAME 300,可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應(stochastics effects),提供即時測量、檢測與監控
格斯專注材料創新 站穩全球鋰電池產業關鍵地位 (2023.02.22)
格斯科技自2019年底跨入電動車與儲能用電池模組的設計、開發與製造,積極拓展儲能差異化應用,選擇製程難度與工藝技術最高的鈦酸鋰及高鎳三元材料系統,進行大尺寸軟包電池芯與電池模組的生產,面對全球動力電池產業將從GWh邁進TWh時代,整合台灣技術人才,提供電池材料製造能力,站穩全球儲能產業關鍵地位
AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下,AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧,也讓行動裝置增加了神經運算的選項
5G網路持續部署 企業專網未來性值得期待 (2023.02.22)
隨著5G網路持續部署,5G產品組合將發揮越來越明顯的優勢。5G專網正快速成長,其市場規模預期2030年將達到650億美元。然而通往5G專網的道路,從開始部署到正式運營,充滿了不同挑戰
欣亞數位導入SAP行銷自動化方案 推升訂單成長動能 (2023.02.21)
SAP台灣(思愛普軟體系統)宣布欣亞數位成功導入 SAP Emarsys 行銷自動化解決方案,串聯購物網與實體門市,以數據為核心,進行細緻分眾並落實精準行銷,以更全面的管道、個人化的訊息與客戶溝通,同時深化會員經營,提升會員黏著度與品牌好感度,強化會員經濟進而帶動客單價,欣亞更於競爭激烈的購物季創下雙位數訂單增長
鐳洋科技啟用太空研發中心 深化自製立方衛星產業鏈 (2023.02.21)
鐳洋科技(Rapidtek Technologies)宣佈啟用桃園青埔太空研發中心,與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」,董事長王奕翔表示,台廠在PCB、衛星天線、航太零組件上占有一定優勢,技術能力不輸國外廠商,是歐美大廠極力接洽的對象,期望透過整測實驗室的啟用,深化國內自製立方衛星產業鏈間的合作
洛克威爾自動化:邁向新工業 永續、資安、數位轉型是關鍵 (2023.02.21)
2023 年全球受疫後通膨、勞動力市場低迷等因素影響,市場持續表現疲弱,台經院預測台灣 2023 年經濟成長率將跌破3%,為四年以來最低點。面對景氣動盪的挑戰,企業如何提升競爭力並保持韌性為首要課題
imec低功耗鎖相迴路 滿足140GHz短距毫米波雷達應用 (2023.02.20)
於2023年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路(PLL),能以低功耗產生高品質的調頻連續波(FMCW)訊號,滿足毫米波雷達應用
ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)針對BlueNRG-LPS系統晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU,為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計
淨零碳排迫在眉睫 工具機產業發展邁向新格局 (2023.02.20)
工具機業者跨入高起點、大投入、規模化、國際化等四大發展格局。而淨零碳排迫在眼前,2023無疑是工具機產業淨零碳排關鍵年。在這一波淨零碳排的浪潮下,工具機業者強化碳韌性將刻不容緩
英特爾新款Xeon工作站處理器問世 可提升效能並擴展平台功能 (2023.02.18)
英特爾推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站處理器(代號Sapphire Rapids),其中Intel Xeon w9-3495X更是英特爾設計過最為強大的桌上型工作站處理器。這些新一代的Xeon處理器針對專業創作者設計,為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大效能
中國工具機產值居冠 解決整體結構性問題刻不容緩 (2023.02.18)
全球工具機市場預計將從2021年的826億美元規模,成長到2026年的955億美元規模,並以3.2%的年複合成長率(CAGR)擴大。 根據研究機構調查,從全球的工具機產業發展的經驗來觀察
德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器(TI)宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠(或晶圓廠)。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工,TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運
Conservation AI使用NVIDIA Jetson平台偵測瀕危物種 (2023.02.17)
英國一個名為Conservation AI的非營利性組織在NVIDIA技術的協助下實現首次利用人工智慧即時檢測穿山甲。如此應用人工智慧有助於即時追蹤最稀有、最隱秘的物種,讓保育人員能夠在干預為時已晚之前保護它們免受威脅(如偷獵者和火災)
強化轉型核心動力 打造更強數位韌性 (2023.02.17)
後疫情時代,產業面臨經濟不穩定、工作模式的變動等挑戰。 企業透過科技將可以實現更多非凡的願景,透過雲端技術以簡馭繁, 達到事半功倍,進而強化企業的數位韌性
英飛凌與Sentry合作 推動生物識別門禁和加密儲存冷錢包平台 (2023.02.16)
Sentry Enterprises選用英飛凌最新一代SLC37x系列安全晶片產品,為其生物特徵識別平台的發展提供助力。由該公司開發並打造的 SentryCard 生物識別平台是一款以隱私保護為核心的身份認證解決方案
意法半導體雙通道數位訊號隔離器提升電路配置靈活性 (2023.02.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之新STISO620具備兩條同向通道,所有數位輸入都位於隔離柵的一側,而數位輸出則都位於另一側。除了同向雙通道的STISO620外,意法半導體數位隔離器陣容還包括反向雙通道(每個方向一條通道)的STISO621和STISO621W
NVIDIA與英特爾重新定義工作站 釋放專業人士創造力 (2023.02.16)
AI擴增的應用程式、逼真的渲染、模擬及其他技術正協助專業人員以比以往更快的速度從多應用程序的工作流程中取得關鍵業務成果。若要執行這些資料密集、複雜的工作流程,以及與分散各地的團隊共用資料與協同合作,就需要配備高端CPU、GPU以及進階網路的工作站
ST雲端MCU邊緣AI開發者平台問世 加速新產品上市速度 (2023.02.15)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)繼續擴大嵌入人工智慧解決方案組合,為嵌入式人工智慧開發者和資料科學家提供一套全新之業界首個線上開發工具和服務。STM32Cube.AI雲端開發者平台讓開發者有機會使用一整套環繞產業領先之STM32微控制器(MCU)所打造的線上開發工具

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