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甲骨文：2023年一體適用型雲端已不合時宜 (2023.01.09)
根據 Gartner 2022 年 4 月份的估計資料顯示，全球公有雲服務的最終使用者總支出將從 2021 年的 4,109 億美元增長 20.4% 至 2022 年 4,947 億美元。2023 年，總值預計將達到近 6,000 億美元，凸顯雲端發展趨勢強勁 |
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Acronis：2023年數據外洩平均成本將達500萬美元 (2023.01.09)
Acronis發布最新2022年終網路威脅與趨勢報告，指出網路釣魚和多因素驗證（Multi-Factor Authentication）疲勞攻擊愈演愈烈，而MFA是備受矚目的攻擊事件中，被廣泛使用的一種極高效攻擊手法 |
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ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準，而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達（Mastercard）及Visa之支付計畫認證 |
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英飛凌與Rainforest Connection合作 利用先進感測技術保護雨林 (2023.01.07)
保護雨林是應對氣候變化的重要措施，但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態最脆弱的地區。英飛凌科技正進一步擴展與非政府組織 Rainforest Connection（RFCx）的合作，將現代化的感測器技術應用於監測雨林等地球上生態較脆弱的地區 |
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高通和Salesforce協助汽車製造商 以資料驅動連網客戶體驗 (2023.01.07)
高通技術公司和Salesforce宣佈，雙方計畫合作為汽車產業開發全新智慧連網汽車平台。此全新平台採用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造而成，旨在向汽車製造商、車隊供應商、汽車金融公司和其他供應商提供技術方案，以協助設計並帶來可在整個汽車生命週期更新的新一代個人化客戶體驗 |
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ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技術、人工智慧（AI），以及功耗優化效果顯著之自我調整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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ADI與Seeing Machines合作推進ADAS系統 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，將共同支援高性能駕駛員及乘客監測系統(DMS/OMS)技術研發。
有鑑於長途駕駛或交通擁塞時駕駛員極易疲勞和分心，成為車輛事故頻發、人員傷亡的誘因，新一代精密先進駕駛輔助系統(ADAS)的快速發展，將為不斷攀升、安全等級各異的自駕功能提供安全支援 |
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歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作，共同開發新一代深度相機模組(ToF) ，可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具，除此之外，ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能 |
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安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04)
安森美(onsemi)宣佈將其碳化矽(SiC)系列命名為「EliteSiC」。在CES上，安森美展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極體。這些新的器件為能源基礎設施和工業驅動應用提供可靠、高能效的性能 |
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聯發科技完成Wi-Fi 7和6E晶片組的AFC測試 (2023.01.04)
聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作，成功使用聯發科技Filogic無線連網產品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制（Automated Frequency Coordination, AFC）」系統的互通性測試 |
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愛德萬測試首度入選DJSI亞太成分股 (2023.01.04)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)首度入選美國標普道瓊指數公司「道瓊永續亞太指數」 (DJSI Asia Pacific) 成分股。
道瓊永續指數 (DJSI) 按一般指標與產業指標精選永續表現優異的企業，自 1999 年推出以來，DJSI 已成為全球認可為評鑑企業永續表現的重要指標 |
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ST：需求大幅提昇 客戶考慮轉進高階製程MCU產品 (2023.01.03)
在所有的電子設備中，微控制器（MCU）可以稱得上是應用領域最廣，也最常見到的半導體元件。也因此，微控制器的市場腳步，往往也牽動著敏感的科技產業發展脈絡。意法半導體亞太區資深產品行銷經理楊正廉指出，微控制器的需求在過去兩年暴增非常多 |
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[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生 (2023.01.03)
聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。
Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能 |
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施耐德電機於兩大權威ESG評比中獲選第一名殊榮 (2022.12.30)
施耐德電機Schneider Electric近日於環境、社會和治理（ESG）三大面向的評鑑中脫穎而出，分別在兩大權威永續評比中獲選為產業別中的最高分。根據最新公布的評選結果，施耐德電機分別於國際永續評比機構標普全球公司（S&P Global）舉辦的2022年標普全球企業永續評比（CSA）及穆迪（Moody’s）所組成的Vigeo Eiris永續評級中 |
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應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)
材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
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伊雲谷取得雲動力股權 加速推動多雲整合解決方案 (2022.12.30)
伊雲谷數位科技取得雲動力資訊 80% 股權，未來雲動力將成為伊雲谷百分之百投資之子公司。整合雲動力的 Google Cloud 技術量能，伊雲谷將加速推進多雲布局，進一步擴大整合四大公有雲（AWS、Azure、Google Cloud、Oracle Cloud），以多雲服務為基礎，加乘雲端託管、資安、減碳、大數據分析等雲端應用服務，加速開拓海內外企業客戶 |
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F5：分散式雲端即服務引領企業邁向自動全數位化業務 (2022.12.29)
又到了一年一度迎向新挑戰的時刻，許多研究單位也著手預測新趨勢，在疫情帶動下，企業迎向數位轉型的高速發展，眾多企業面對現代化IT改造時，將應對更複雜的雲端與邊緣技術以及數位服務所帶來的安全性和應用交付挑戰 |
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鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
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ST透過工業高峰會 持續激發智慧與創新 (2022.12.29)
意法半導體2022年工業高峰會的主題是「激發智慧，持續創新」，重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量 |
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AWS助力商之器打造新世代醫療產業雲端解決方案 (2022.12.28)
隨著台灣醫療與健康照護產業的數位需求及挑戰逐漸提升，例如缺乏一站式整合分析平台以整理龐大醫療數據、需投入大量成本應對現行醫療體制規範下的地端硬體儲存設備、行動與遠距醫療應用需求遞增等，運用雲端科技突破醫療疆界勢在必行 |
