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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
增加自有產能 南亞首座12吋廠動土 (2006.03.16)
記憶體大廠南亞科技的首座十二吋晶圓廠於十五日動土。這次南亞在台北縣泰山鄉的新廠,初步將耗資新台幣400億元,整體建廠完畢預計花費839億元。公司準備在今年第四季大手筆籌資100億元因應建廠所需資金缺口,目前則尚未決定以現金增資或發行海外存託憑證募資
飛思卡爾發表微控制器的進程 (2006.03.16)
飛思卡爾半導體發表了微控制器的進程,新推出一款能夠共享週邊設備和一組常用開發工具的接腳對接腳(pin-for-pin)相容8位元和32位元裝置。飛思卡爾正在計劃擴充其低階和高階8位元的產品組合
Actel在DesignCon 2006上獲頒IEC DesignVision獎 (2006.03.16)
Actel公司宣佈混合信號FPGA -Actel Fusion可編程系統晶片 (PSC) 榮獲國際工程聯合會 (IEC) 所頒發的半導體和IC類別之DesignVision 獎。Actel的Fusion PSC因在產品創新性、獨特性、市場影響力及使用者可獲得之效益等多項評選標準中表現優異,故受到由IEC贊助的產業評審團之青睞,從而在眾多競爭者中脫穎而出,獲頒此獎
TI推出成本最佳化TPS40K直流轉換控制器 (2006.03.16)
德州儀器(TI)宣佈推出四顆新的TPS40K直流降壓轉換控制器。這些成本最佳化的低接腳數元件可用於模組化及整合式電源供應,大幅簡化機上盒、硬碟、工業控制、伺服器、和分佈式電源系統的電源設計
NS為低電壓差動訊號傳輸產品系列添增新成員 (2006.03.16)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款封裝小巧、可減少訊號抖動及缺漏的緩衝器,為該公司的一系列先進的低電壓差動訊號傳輸(LVDS)產品添加更多選擇
TI和Altera合作交付低成本PCI Express (2006.03.16)
德州儀器(TI)和Altera公司宣佈提供低成本PCI-SIG相容解決方案。這一功能強大、易於使用的方案包括TI的XIO1100 PCI Express x1實體層(PHY)晶片、Altera的低成本Cyclone II FPGA和PCI Express x1 MegaCore矽智財(IP)功能,適用於視訊卡、資料擷取、測試和網路設備以及各種嵌入式應用,降低了PCI Express系統的成本,縮短了開發時間
Agilent子公司Verigy提出上市申請 (2006.03.16)
安捷倫科技(Agilent Technologies)日前宣佈,旗下新成立的子公司Verigy(Verigy Pte. Ltd.)已就股票首次公開發行(Initial Public Offering)計劃,向美國証券交易委員會(Securities and Exchange Commission)遞交S-1申請登記表(Registration Statement)
義隆電子推出新一代語音OTP (2006.03.16)
義隆電子將於四月推出新一代的語音OTP(One Time Programming)晶片--eSPA系列;除秒數擴增加到80 秒、語音通道數增加到四軌之外,MCU運算速度也比既有語音OTP晶片(EM57P300)快二十倍,大幅提升產品效能
Linear發表可切換、整合式終端簡化RS485收發器 (2006.03.16)
Linear Technology Corporation日前發表具備可切換、整合終端之半雙工及全雙工RS485收發器LTC2859及LTC2861。傳統的RS485網路基於雙絞線的實體佈局、以及節點擺置位置,需要使用者自行安裝120-Ohm 的終端電阻,而隨著匯流排持續擴展,此終端必須不斷地被使用者變更
Xilinx新款PCIe IP核心問世 (2006.03.16)
Xilinx(美商賽靈思)宣佈其具備相容性的x1、x4、x8通道(Lane)LogiCORE PCI Express IP核心(簡稱:PCIe IP核心)已正式量產供貨,並鎖定電信、網路、儲存以及視訊為主要應用領域
TI授權軟體供應商全球的數位媒體產品設計服務 (2006.03.15)
德州儀器 (TI) 為新推出的數位媒體軟體提供最完善的服務,特別公佈首批授權軟體供應商 (ASP; Authorized Software Provider) 名單,這些經驗豐富的軟體供應商將為世界各地採用TI數位媒體軟體的OEM廠商提供最好的支援服務
ST參與美國環境保護局的氣候領袖行動方案 (2006.03.15)
ST宣佈一項自發性行動,將遵從自2000年至2010年,每家公司將降低在美國50%溫室效應氣體排放量的規範。長期以來,ST一直遵守美國環境保護區(EPA)的氣候領袖行動方案對於減少廢氣排放量的目標規範
ADI多通道I/O轉換器 針對無線基礎應用 (2006.03.15)
美商亞德諾公司15日發表針對無線基礎應用所設計的AD7294多通道輸出入(I/O)轉換器,該產品將所有監控電流、電壓和溫度所需要的功能整合至單一晶片內。當無線基地台的設計中出現越來越多的輸出電壓和通道數目時
ST打破DVI與HDMI介面ESD保護的1pF障礙 (2006.03.15)
半導體供應商ST,發表一款首度能在高速介面應用中實現完整15kV ESD(靜電放電)保護功能的元件,這些高速介面包括數位視訊介面(DVI)、高解析度多媒體介面(HDMI)、USB2.0,以及操作速度達3.2Gbps的乙太網路
IEK:2006年手機、DTV晶片引領風騷 (2006.03.15)
展望2006年,全球經濟成長可望因歐美穩健上揚,中國續強、日本復甦等效應驅使,加上油價回軟提升消費信心下,根據工研院IEK調查顯示2006年我國IC產業估計成長率可達15.9%,產值上看新台幣1兆2000億元
TI新款數位媒體軟體 解決OEM廠商軟體設計問題 (2006.03.15)
德州儀器(TI)為方便廠商取得最先進且能立即應用於實際產品的數位媒體應用軟體,特別推出一套由TI自行開發且價格鎖定大眾市場的數位媒體軟體。這套產品化的數位媒體軟體包括編碼器、解碼器和其它演算法
超微Socket AM2架構 晶片組CeBIT現身 (2006.03.14)
根據工商時報消息,看好新興市場(Emerging Market)對中低價個人電腦需求日益強勁,為了進一步搶攻中低價位中央處理器市場佔有率,超微今年在德國漢諾威電腦展(CeBIT)中,雖然沒有太盛大的新產品展示活動,但支援超微平台的主機板廠及晶片組廠,均全力展示超微將於6月推出、支援DDR2的Socket AM2中央處理器架構
Tvia推出高清晰液晶電視和數位電視數位顯示晶片 (2006.03.14)
高級電視、新興數位顯示器和消費電子市場多媒體數位顯示處理器供應商Tvia公司宣佈,Tvia TrueView 5725和TV5725統包參考設計套裝上市。Tvia新發佈的TrueView 5725晶片組專為17寸-32寸低成本、高品質液晶電視設計
瑞薩科技推出三款32-Bit智慧卡微控制器模組 (2006.03.14)
瑞薩科技13日宣布推出三款32位元智慧卡微控制器模組-AE56C、AE57C2和AE58C1-其結合了高容量的 EEPROM(電子抹除式可編程唯讀記憶體)和光罩唯讀記憶體,並可用於多種智慧卡,如第三代行動電話 USIM卡和多功能卡
Airgo與華碩合作為消費者提供優質Wi-Fi體驗 (2006.03.14)
消費者在選購高效能無線網路裝置時有了更好的選擇,MIMO(多重輸入多重輸出)無線技術廠商Airgo Networks公司(簡稱 Airgo)和華碩電腦(ASUSTeK Computer;ASUS)宣佈,華碩首款超越有線網路傳輸率的無線路由器(WL566gM)和筆記型電腦無線網卡(WL106gM)正式出貨

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