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瑞薩科技推出內建晶片啟動IC的雙電源微控制器 (2006.02.21)
瑞薩科技宣布推出 RNA50C27AUS，本產品為結合核心電壓啟動控制功能的重置 IC *1，其可使用3.3 V I/O 電源電壓*2 和1.8 V 核心電源電壓*3.的雙電源微控制器。本產品將於2006年4月在日本進行樣品出貨 |
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ST新款功率MOSFET STD95N04 (2006.02.21)
ST發表一款專為汽車市場設計的大電流功率MOSFET，該元件採用ST專利的STripFET技術，可實現超低導通電阻。全新的STD95N04是40V的標準邏輯位準DPAK元件，最大導通電阻（RDS(on)）僅6.5m歐姆 |
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Agere針對PC與消費電子推出低功率儲存讀取通道 (2006.02.21)
傑爾系統針對個人電腦及消費性電子產品，推出一款最低功率的儲存讀取通道。Agere最新產品與市面上其他方案比較起來，最多可降低50%的功率，將協助硬碟機製造商利用單一且高效能的設計，開發出各種高容量儲存應用所需的磁碟機 |
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Epson採用超精巧型WCSP開發出閘陣列 (2006.02.21)
Seiko Epson (Epson)表示，其IC設計設計部門已開發出最小的閘陣列(gate array)，採用封裝尺寸只有2.41mm x 2.41mm的超精巧型WCSP (晶圓晶片級封裝)。S1L50000系列裡的小規模閘陣列產品引以為傲的不只是更小的封裝尺寸，它更以不同數量的邏輯閘套件提供各種產品 |
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ST推出電源管理晶片多媒體系統可延長電池壽命 (2006.02.20)
ST發表了單晶片電源管理元件STw4810，新元件能良好搭配任何多媒體應用處理器引擎共同使用，如適用於行動電話與PDA等多媒體可攜式產品的ST STn881x Nomadik處理器。除了多個DC-DC轉換器與可編程調節器外，STw4810整合了完整的USB-OTG，並完全支援主流記憶卡介面，還附加了處理器供給電源監控及重置控制功能 |
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富士通推出數位Recorder Box解決方案 (2006.02.20)
富士通微電子宣佈推出數位Recorder Box解決方案。富士通微電子是採用具備強大處理能力、支援多種媒體播放程式，以及整合許多外部介面的FRV多媒體處理器晶片來開發此數位Recorder Box創新解決方案 |
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ST發表Wi-Fi行動電話用無線區域網路晶片 (2006.02.20)
系統單晶片（SoC）技術供應商ST，宣佈已開始量產STLC4370行動無線區域網路（WLAN）解決方案。STLC4370是ST針對蜂巢式手持裝置所開發之單晶片WLAN系列元件的第一款產品。這個低功耗的小型解決方案已經被最近發佈的幾款Wi-Fi蜂巢式手持裝置採用 |
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Linear新款熱插拔控制器問世 (2006.02.20)
Linear Technology Corporation發表一款2.9V至15V、具備晶片上8位元ADC及I2C相容界面的熱插拔(Hot Swap)控制器LTC4215。此整合式的數位電源監控，可藉由測量板卡電壓及電流、以及紀錄過去及現在的故障情況達成精密的功率監控 |
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TI執行長於3GSM世界大會中發表TI未來展望 (2006.02.17)
德州儀器(TI)總裁暨執行長譚普頓(Rich Templeton)17日表示，行動電話將成為市場上最重要的消費電子產品。
譚普頓於3GSM世界大會(3GSM World Congress)提到無線市場發展的兩大主軸－3G高階手機和超低價低階語音手機 |
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Avago擴充3.3V 15MBd多通道光耦合產品線 (2006.02.17)
安華高科技（Avago Technologies）宣佈擴充業界第一個3.3V 15MBd多通道雙向數位式光耦合元件系列產品，新產品大小為9.9mm x 5.9mm x 1.7mm，並採用16-pin薄型SOIC封裝。安華高之ACSL-6xx0系列光耦合元件透過更小型且更精簡的解決方案取代1或2通道之數位式光偶合元件 |
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以創業精神再出發 聯電南科大樓破土 (2006.02.17)
台灣兩大晶圓廠雙雄南北較勁，有別於台積電公司研發團隊，一直固守新竹總公司，聯華電子董事長胡國強表示，「將以創業精神再出發」，座落於台南科學工業園區內的聯華電子南科研發大樓，預定2007年三月中旬完工 |
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奧地利微電子音效處理晶片成功支援XM衛星電台 (2006.02.17)
工業、醫療、通信及汽車應用IC設計製造商奧地利微電子，其新款尖端音效處理器晶片AS3525與AS3524成功支援XM 衛星電台所開發的新系列可攜式衛星廣播接收設備，這一系列設備已於今年初的消費電子展中亮相 |
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ST新款產品為薄型掀蓋式手機開啟全新商機 (2006.02.17)
微機電系統（MEMS）元件供應商ST，宣佈延伸其三軸加速產品，推出一款市場上最薄的數位輸出感測器。ST的LIS3LV02DL在1mm高的封裝中嵌入了高效能與智慧功能，為風行的薄型掀蓋式手機開啟了動作控制應用的全新商機 |
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飛利浦計畫用UMA技術降低通話費用 (2006.02.17)
飛利浦電子公司17日宣佈，美國的用戶將可從主要系統業者手中買到它的支援技術的手機。這種靈活的設備採用專為UMA設計的Nexperia行動系統解決方案6120，可以同時用於家中的固網寬頻網路以及在行動中通話 |
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STw5095低耗非同步音訊編解碼器 (2006.02.17)
ST發表一款STw5095低功耗立體聲音訊／語音編解碼器（CODEC），整合了耳機與免持設備用放大器，是專為必須在低電壓條件下提供高品質音訊之電池供電多媒體產品與行動電話所設計的精巧及靈活性解決方案 |
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ST音訊功率放大器延長高階行動電話通話時間 (2006.02.16)
類比IC供應商ST，發表了一款精巧的D類功率放大器晶片，適用於新一代行動電話，以及其他必須在延長電池壽命的同時，提供更高音訊功率輸出的電子產品。新的TS4962能在5V供給電源時提供3W輸出給4歐姆的揚聲器，並達到傑出的88%效率遠高於當前行動電話採用的AB類放大器 |
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Cypress推出資料傳輸速度FullFlex雙埠RAM元件 (2006.02.16)
Cypress宣佈推出具備最高資料傳輸速度的FullFlex雙埠RAM元件，其資料傳輸速度高達36 Gbps，比其他競爭產品還高出150%。此款創新元件是業界首批採用90奈米製程技術製造的產品，能滿足無線、影像處理、儀器、以及儲存區域網路/廣域網路等應用領域，對於高階資料處理的需求 |
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產能低於需求 八吋晶圓缺貨 (2006.02.16)
北美半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下研究單位矽材料製造業團體（Silicon Manufacturers Group；SMG）公佈去年全球矽晶圓（silicon wafer）出貨統計資料，總出貨面積較前年增加6％，總營收金額則增加8％，均創下新高紀錄 |
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ST推出20款微處理器重置IC (2006.02.16)
ST發表了20款3接腳重置IC──STM18xx系列，拓展了其微處理器監控與重置系列產品線。這些低泄漏電流元件可取代業界標準的DS18xx系列與類似型號的元件，主要應用在大量、對成本敏感、採用MCU的應用，新元件的問世同時拓展了ST現有的STM809-812重置IC系列 |
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TI與多家廠商共同制定行動遊戲平台架構 (2006.02.16)
德州儀器宣佈，無線和行動遊戲的廠商將為手機付費遊戲制定一套開放遊戲架構並提供支援。參與此合作計劃的廠商包括Activision、Digital Chocolate、Electronic Arts、Ideaworks3D、Konami、微軟、MontaVista Software、諾基亞、三星電子、南韓電信、Square Enix、Symbian、Tao Group和TI |
