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TI新款零漂移運算放大器 精巧省電 (2006.03.06)
德州儀器(TI)宣佈推出新的零漂移運算放大器系列，OPA333擁有非常小的偏移電壓(2μV)和靜態電流(17μA)，最低能在1.8V電源下操作，並採用SC70或SOT23等精巧封裝，最適合醫療儀錶、溫度測量、測試設備、保全和消費性產品等需求嚴苛的應用 |
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SanDisk任吳家榮先生為駐港亞太區總經理 (2006.03.06)
全球快閃記憶體廠商SanDisk公司宣佈吳家榮先生 (Gavin Wu) 於 2005 年 12 月獲委任為 SanDisk 公司駐港亞太區總經理，負責透過零售分銷和 OEM 管道，將 SanDisk 的記憶卡、USB 儲存產品 (Cruzer 品牌) 和 MP3 機 (Sansa 品牌) 業務拓展至公司業務增長最快的亞太地區 |
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盛群推出新一代光學滑鼠控制器－HT82M32A (2006.03.06)
盛群半導體推出 HT82M32A、HT82M32B 新一代光學滑鼠控制器，3D 3/5 Key PS/2 Optical Mouse Controller for PixArt Sensor 。主要針對PS/2介面搭配PixArt Sensor PAN101/PAN301/PAN3101而設計，同時支援3 Key/5 Key功能，並整合800 DPI |
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盛群推出多媒體鍵盤編碼控制晶片 HT82K94E (2006.03.06)
盛群半導體推出一款專供在主機板支援更多USB插槽、Windows ME、XP系統自動安裝Device Driver安裝方便性下，提供多媒體鍵盤使用之鍵盤編碼控制晶片－HT82K94E USB Keyboard OTP MCU，基於HT82K95E多年來累積的市場好評及經驗，推出高效能的HT82K94E，增加燒錄程式記憶容量及雙向I/O訊號線, 維持HT82K95E的高品質信賴性 |
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全球半導體2006年1月銷售年增率7％ (2006.03.05)
根據工商時報消息指出，半導體產業協會（SIA）公布今年1月全球半導體銷售金額，達到196.6億美元，比2005年1月成長7％，也僅比12月下跌1.5％，表現較往年1月份為佳，主要拜消費性電子產品需求相對強勁之賜 |
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英飛凌推出VoIP處理器－INCA-IP2 (2006.03.05)
英飛凌科技宣佈推出單晶片Gigabit Ethernet 網路電話解決方案INCA-IP2，此款晶片為英飛凌第二代網路電話系統整合單晶片，採用兩顆400MHz的MIPS32 24KEc處理器的雙核心架構。第二代INCA-IP晶片首度在同類型產品中利用其中一顆CPU作為網路處理器，同時利用第二顆作為配合VoIP硬體的獨特即時(real-time)作業系統 |
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DEK指組裝廠每5年需進行一次徹底的技術改革 (2006.03.05)
DEK公司已為未來擘畫出一幅願景，認為晶圓級精度、6標準差可重複性和首次印刷良率將成為下一代SMT網版印刷與半導體組裝製程必需的基本功能。DEK執行長 John Hartner表示：「組裝廠商如缺乏以上任何一項能力，都不可能在商業上獲得成功 |
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慧榮推出支援快閃記憶體的USB隨身碟控制晶片 (2006.03.04)
慧榮科技(Silicon Motion Technology)宣佈推出支援最多型態快閃記憶體的USB2.0隨身碟控制晶片-SM324與SM321E。SM324支援雙通道傳輸，讀取速度最高可達233X（35MB/sec），寫入高達160X（24MB/sec）；SM321E支援單通道傳輸，讀取速度120X（18MB/sec），寫入超過90X（14MB/sec） |
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ST推出多晶片封裝NAND快閃記憶體解決方案 (2006.03.03)
ST發表全新的多晶片封裝（MCP）記憶體產品線，新元件能滿足3G與CDMA行動電話，以及其他需要大容量記憶體，但受到空間及功耗限制之多媒體應用的需求。這一系列新元件在單一封裝中整合了密度高達1Gbit的NAND快閃記憶體以及密度達512Mbit的LPSDRAM（低功耗SDRAM） |
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ST推出行動電話記憶卡用的單晶片電平轉換器 (2006.03.03)
ST發表了兩款採用微型3 x 3mm µTFBGA25封裝的6位元電平轉換器，能夠與行動電話中1.8V或2.5V的訊號，或是其他具備插入式記憶卡的產品所使用的3.3V電平進行通訊。ST6G3238E內含ESD保護電路，能在記憶體埠上提供高達8kV的保護力，因此可直接連結到外部卡片插槽 |
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LED應用加溫 磊晶圓搶手 (2006.03.03)
LED產業後勢由於7吋背光源、尤其NB等應用開始加溫，今年下半年磊晶片，將出現「用搶的」熱況。目前LED最主要市場在於手機產品，現在3.5吋手機面板，幾乎都已採用LED作為光源 |
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Xilinx新產品推動聯電65奈米製程腳步 (2006.03.02)
Xilinx宣佈推出採用65奈米先進製程的Virtex FPGA系列元件，雖然Xilinx表示代工夥伴包括聯電及東芝，下半年才會正式大量出貨，但以前置投片來推算，聯電現在65奈米投片應該已經開始啟動，對積極佈局65奈米製程的聯電，可說是又向前跨出一大步，至於後段覆晶封測訂單，則交給矽品負責，覆晶基板則由景碩提供 |
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茂德採用漢民離子植入機 (2006.03.02)
設備向來是半導體製造商花錢最多的地方，而且半導體設備製造技術一直壟斷在外商手中。不過最近設備代理大廠漢民科技打破外商壟斷局面，將自製離子植入機送進茂德中科十二吋廠，消息震動竹科各家設備大廠 |
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TI推出體積精巧的LVDS並串轉換器和串並轉換器 (2006.03.02)
德州儀器(TI)宣佈推出採用5×5毫米QFN封裝的LVDS並串轉換器和串並轉換器。新元件體積不到競爭產品的三分之一，故能為許多應用省下電路板面積，例如無線基地台、資料通訊背板、以及包含車用資訊娛樂和視訊在內的工業與視訊系統 |
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Linear推出精簡降壓電路之隔離DC/DC解決方案 (2006.03.02)
Linear Technology推出一個DC/DC轉換器家族，其針對獨立電源供應設計，提供降壓穩壓器的效能與精簡性。這些一次側與二次側的IC，為使電流分享與兩電路並聯以達更高的輸出電流，因而導入了PolyPhase操作 |
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華寶通訊選用飛思卡爾產品作為其ZigBee模組平台 (2006.03.02)
行動通訊產品設計製造商華寶通訊近日選用飛思卡爾半導體的產品，作為其下一代無線通訊模組的ZigBee技術平台。華寶設計其通訊模組以遵循ZigBee及IEEE 802.1.5.4標準，並滿足市場對於具成本效益的低功率無線感應器及控制網路之需求 |
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Laird新款導熱性薄膜絕緣材料上市 (2006.03.02)
熱源管理解決方案供應商Laird Technologies導熱產品事業部門(前Thermagon公司)日前宣佈，針對電信和電腦網路產品推出低成本的導熱性薄膜絕緣材料T-gard 5000。
Laird Technologies Thermal Products事業部門是熱管理解決方案領先供應商，T-gard 5000的推出將強化公司在導熱性薄膜絕緣材料市場的成果 |
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ADI新款DAC可節省70%電路板空間 (2006.03.02)
美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，於日前推出首顆以精簡的3mmx3mm、10腳位LFCSPame chip scale package，導線架晶片尺寸封裝)格式所封裝的16位元四通道DAC(digital-to-analog converter，數位類比轉換器)，以因應小型工業及通訊設計日益增加的需求–這是一項可節省高達70%電路板空間的開發成果 |
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ST發表高性能128Mbit串列快閃記憶體元件 (2006.03.02)
ST發表了全新的128Mbit串列快閃記憶體元件M25P128，主要瞄準需要高性能、低成本程式碼儲存方案的廣泛電腦及消費性應用。新的128Mbit元件擴充了ST現有從512Kbit到64Mbit的程式碼儲存產品線，同時是市場上首先達到此一儲存密度的快閃記憶體元件 |
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Intersil推出32x32視頻交叉點開關－ISL59532 (2006.03.01)
Intersil公司宣佈推出ISL59532，32 x 32視頻矩陣開關。該器件是新型開關，集成了4個常用的單獨的16 x 16交叉點開關，組成一個32 x 32開關矩陣（或兩個32 x 16開關）。為了進一步節省空間和降低成本，ISL59532在每個輸入端集成了一個直流恢復箝位電路 |
