CTIMES - MCU/MPU/DSP

風起雲湧的網路IC市場 (2007.07.05)
近年來，國外網路IC業者紛紛來台設立據點，提供與本土業者具競爭性的產品，意欲進攻台灣市場的企圖心昭然若揭。在這樣的情況下，遂造成『人人有機會，個個沒把握』的情形

瑞昱半導體發表6埠超高速乙太網路交換器單晶片 (2007.07.04)
瑞昱半導體推出低功耗高整合度的6埠超高速乙太網路交換器單晶片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，該晶片整合了5個低功耗的超高速乙太網路收發器

ROHM汽車音響專用音訊處理器研發成功 (2007.07.03)
半導體製造商ROHM（總公司位於日本京都市）日前成功地研發出能夠大幅降低切換音量或音調時所產生的爆音，並具有業界頂級的高音質與高品味表現的汽車音響專用的音訊處理器

旺陽電企業- 2007 TI MSP430研討會(台南) (2007.07.03)
旺陽電企業(Value Provider International Corp.)將舉辦一年一度的TI 430DAY研討會，研討會內容包含MSP430系列產品及新產品介紹，以及如何使用發展工具及應用。現場並展示省電性及周邊效能

旺陽電企業- 2007 TI MSP430研討會(台中) (2007.07.03)
旺陽電企業(Value Provider International Corp.)將舉辦一年一度的TI 430DAY研討會，研討會內容包含MSP430系列產品及新產品介紹，以及如何使用發展工具及應用。現場並展示省電性及周邊效能

ST推出優異性能低成本的旗艦級STR910微控制器 (2007.07.02)
意法半導體宣佈推出一系列新的STR910FA微控制器，此新系列產品是以ARM9為內核且在市場已獲成功的32位元STR910F快閃記憶體微控制器的增強版。透過技術提升， STR910FA的系統性能較之前的STR910F提升25%，且價格更具競爭力

The MathWorksR與ADI共推最新驗證工具 (2007.06.28)
The MathWorksR和美商亞德諾(Analog Devices)，共同發表最新驗證工具：ANALOG DEVICES VISUALDSP++ 連結工具(Link for ANALOG DEVICES VISUALDSP++)，將整合MATLAB、Simulink和美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.)所開發的Analog Devices VisualDSP++產品，提供程式設計者一個可供開發及除錯的軟體環境

Altera發售Cyclone III系列最大容量FPGA (2007.06.27)
Altera公司宣佈開始發售EP3C120——最新低成本65-nm Cyclone III FPGA系列中容量最大的型號。EP3C120的功率消耗遠遠低於同等容量的其他FPGA，適合整合度高和需要低功率消耗的應用，例如無線通訊基礎設施、軟體無線電和以及視訊和影像處理等

Altera 亞太區技術巡迴展 (2007.06.27)
Altera公司將於2007年7月3日起至8月16日在亞太地區舉辦2007技術巡迴展。此次免費的技術研討會將分别在亞太區十個城市舉辦，研討會將着重介紹Altera的數字訊號處理（DSP）和採用收發器架構的互聯技術解决方案是如何為市場創造價值的，這些市場包括無綫和有綫通訊，影像處理、醫療、工控以及消費類電子等

飛思卡爾新款Flexis微控制器打破位元數界限 (2007.06.27)
飛思卡爾半導體引進了新款Flexis系列微控制器(MCUs)的兩個最新成員。MC9S08QE128以S08核心為基礎，而MCF51QE128則是第一款以ColdFire V1核心為基礎的元件，這兩款產品是業界首度出現的8位元與32位元MCUs，不但彼此接腳相容，甚至還可以共用晶片週邊與研發工具

不追求處理時脈以經濟高效為研發重心 (2007.06.27)
CEVA為專業的DSP核心、多媒體及儲存平台的授權廠商，其DSP核心及平台主要部署在高銷售量的市場產品中，包含無線手持裝置、可攜式多媒體播放器、家用娛樂產品、儲存市場等

半導體學院-DSP處理器架構與程式設計 (2007.06.27)
課程內容：在後資訊家電、無線網路與移動式裝置興起的時代，很多支援多媒體應用的電子產品幾乎都使用到數位信號處理器(DSP)，想進階了解DSP 程式設計，本課程提供深入訓練，本課程分課堂講授和程式實習兩部份進行

ARC推出新模型與模擬工具加速SoC設計 (2007.06.26)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球廠商ARC International宣佈推出二種新的開發工具，協助客戶更快速建立以ARC及其夥伴技術為基礎的SoC設計。新的ARCxCAM工具以最近併購Tenison公司而取得的技術為基礎，提供完全的周期精確(cycle accurate)模型

飛思卡爾更新引擎控制所需的類比產品線 (2007.06.21)
飛思卡爾表示，今日的汽車需要複雜的引擎控制解決方案，才能滿足消費者對於性能、省油、以及環保等方面的期待。身為汽車工業的半導體供應商，為了因應這些挑戰，飛思卡爾引進了六款專為引擎管理應用所設計的標準SMARTMOS?類比產品

Cypress推出EZ-Color控制器系列 (2007.06.21)
Cypress Semiconductor公司宣布推出一套高亮度LED智慧型照明系統完整設計方案。Cypress PSoC Express可支援其全新高亮度LED控制器EZ-Color系列元件。可讓工程師輕易地輸入所選擇的LED、顏色選擇、並結合獨有的EZ-Color架構及PSoCExpress軟體

TI利用創新材料降低晶片漏電實現45nm精密製程 (2007.06.21)
德州儀器（TI）宣佈將把高介電係數（high-k）材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小，半導體元件的漏電問題日益嚴重，業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題

TI新型網路電話平台進一步擴大VoIP產品陣容 (2007.06.20)
德州儀器（TI）宣佈推出最新網路電話平台，協助製造商提供低成本網路電話給微型企業、中小企業和家庭市場。TNETV2502是TI網路電話產品線的最新平台，利用TI豐富的VoIP產業經驗和DSP技術提供下一代VoIP裝置即時訊號處理、低耗電和優異彈性

為全IP時代做準備 Broadcom PoE支援30瓦以上電力 (2007.06.20)
Broadcom宣佈推出首款乙太網路供電（Power over Ethernet，PoE）系列產品BCM59101與BCM59103，這兩款屬於高整合度的電源供應設備（power sourcing equipment，PSE）控制器，其中BCM59103可支援30瓦以上的電力，目前市面上普遍為15瓦

結合學界迎向創新 ADI與交大成立DSP實驗室 (2007.06.20)
許多半導體公司都開始與大學合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。對此，ADI亞太區總裁鄭永暉指出，現在的企業，在創新產品這部份，需要這樣一個與學界合作的機制來開拓市場

促進產學合作 ADI與交大成立DSP實驗室 (2007.06.15)
許多半導體公司都開始與大學合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。對此，ADI亞太區總裁鄭永暉指出，現在的企業，在創新產品這部份，需要這樣一個與學界合作的機制來開拓市場