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電通所順利移轉3Ｇ晶片予明基、威盛 (2005.06.28)
3Ｇ手機正在電信市場中推出，國內部份手機業者也爭取到3Ｇ手機代工訂單。電通所進行3Ｇ手機基頻晶片開發已告一階段，轉移給國內明基及威盛等廠商，以掌握手機晶片市場 |
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TI與Ember合作推出最低功耗的ZigBee晶片組解決方案 (2005.06.22)
德州儀器(TI)宣佈與Ember Corporation合作推出全世界最低功耗的ZigBee網路與微控制器平台。ZigBee是以標準為基礎的無線電技術，能滿足遠距監測、控制和感測網路應用的獨特需求，包括家庭控制和監測、大樓自動化、工業自動化、物業管理和國土安全保護 |
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英飛凌SMARTi3G晶片讓UMTS電話暢行無阻 (2005.06.17)
許多新功能，例如資料快速傳輸等，以及許多新的應用，例如影片片段的錄影、傳送與接收，或在移動的時候接收電視節目，一般都和新的UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)行動無線電標準有關 |
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Philips與TI協力加速第二代RFID標準建置 (2005.06.17)
二大射頻識別技術(RFID)半導體製造商皇家飛利浦電子(Royal Philips Electronics和德州儀器(Texas Instruments Incorporated宣佈達成一項協議，將合作有關EPCglobal電子產品編碼(Electronic Product Code; EPC)第二代(Gen 2)RFID標準之相容測試和技術解釋 |
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Magnolia Broadband與Curitel合作開發雙頻天線分集手機 (2005.06.17)
電子零組件代理商益登科技所代理的Magnolia Broadband宣佈，它已和韓國主要手機製造商Pantech & Curitel達成協議，由其利用Magnolia的DiversityPlus晶片組發展新型手機。Pantech & Curitel將於2005年第三季把這款CDMA2000 EV-DO手機提供給美國電信業者以及北美、南美和亞洲其它地區的電信廠商進行測試 |
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3Com網路電話採用TI VoIP技術 (2005.06.16)
德州儀器(TI)宣佈其TNETV1050網路電話系統單晶片已成為3Com發展新世代企業網路電話的最佳生力軍。TI VoIP技術可幫助3Com創造獨特的網路電話，並將其現有產品線擴大至低階和高階企業市場 |
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飛思卡爾為3G電話帶來新風貌 (2005.06.16)
飛思卡爾半導體維持它要讓3G行動電話小型化的一貫承諾，在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射頻子系統。該系統讓手機製造商得以將線路板面積縮小百分之七十，也就是說，可以製造出更纖細、更優雅的3G手機 |
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飛利浦發表新型BAW濾波器 (2005.06.15)
皇家飛利浦電子公司發表先進的體聲波(Bulk acoustic wave; BAW)濾波器和雙工器產品家族，顯著強化多媒體手機效能。飛利浦的新BAW濾波器採用專利的小型晶片級封裝技術，非僅大幅改善GSM和3G手機的效能和接收能力，同時縮小手機設計空間 |
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i.Tech無線耳機採用CSR BlueCore3-MM晶片 (2005.06.03)
CSR公佈其 BlueCore3-MM晶片已獲港陸創科 選用，以製造新的藍芽立體聲耳機，讓使用者可以在使用無線耳機收聽音樂時接聽來電。命名為「i.Tech Clip S」的新耳機最近已在香港和日本上市，並將在未來數月在全球各地推出 |
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藍芽技術在多個應用程式中已被廣泛接受 (2005.06.02)
Bluetooth Special Interest Group( Bluetooth SIG，藍芽技術聯盟)宣佈由於消費者對藍芽無線技術的需求持續上升，目前每週的Bluetooth產品出貨量已達500萬件，創下重要的里程碑。這項500萬件的里程碑充分顯示藍芽技術在多個應用程式中已被廣泛接受 |
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Bluetooth SIG與UWB攜手合作 (2005.06.02)
Bluetooth Special Interest Group (SIG，藍芽技術聯盟)2日宣佈與被稱為超寬頻（Ultra-wideband, UWB）無線技術的開發者合作，藉此整合兩大技術專長。此項決定不僅讓藍芽技術延伸發展藍圖，以符合行動裝置在高速資料傳輸及同步功能、和實現高品質視訊串流的要求 |
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Vishay IrDA串列紅外收發器 封裝尺寸小 (2005.06.02)
Vishay宣佈推出兩款封裝尺寸最小的IrDA串列紅外(SIR)收發器。Vishay新型TFBS4650與TFBS4652器件的尺寸僅為1.6毫米（高）×6.8毫米（長）×2.8毫米（寬）。作為HSDL3208與HSDL3209的直接（drop-in）替代器件的這兩款Vishay收發器提供了低25%的75µA閒置電流以及高36%的12.5mW/sr發送強度 |
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Atheros推出首款行動產品專用之射頻晶片 (2005.06.02)
無線解決方案的開發商Atheros Communications公司，宣佈推出旗下首款行動產品專用之射頻晶片（Radio-on-Chip for Mobile；ROCm）。這些單晶片無線區域網路（WLAN）解決方案，擁有Atheros在數據 (data) 與視訊 (video) 網路產品方面的穩固高傳輸速率效能，以及行動裝置所需的低功耗、袖珍造型 (small form factor) 與低主機額外負荷作業的特性 |
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TI嵌入式無線網路解決方案全面支援友旺科技 (2005.05.31)
德州儀器(TI)31日宣佈其無線網路產品已獲得友旺科技的青睞，這家居於領先的嵌入式無線網路ODM廠商將利用TI產品發展USB轉接器和住宅閘道器模組，提供給成長快速的住宅閘道器市場使用 |
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飛利浦Ensation晶片搭建高品質無線音訊串流 (2005.05.31)
皇家飛利浦電子30日發表一款可簡化家用無線音樂網路連結的Ensation晶片解決方案。數位音樂設備製造商將可運用此全新無線晶片技術，輕鬆地為產品加上無線網路功能，把來自PC、家庭娛樂系統或其他設備的數位音樂串流傳輸到多種不同的揚聲器或無線耳機 |
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飛利浦Ensation晶片搭建高品質無線音訊串 (2005.05.30)
皇家飛利浦電子公司發表一款可簡化家用無線音樂網路連結的Ensation晶片解決方案。數位音樂設備製造商將可運用此全新無線晶片技術，輕鬆地為產品加上無線網路功能，把來自PC、家庭娛樂系統或其他設備的數位音樂串流傳輸到多種不同的揚聲器或無線耳機 |
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TI在正式推出WiLink 4.0平台 (2005.05.30)
市場分析公司In-Stat指出2004年是行動無線網路技術普及的關鍵，他們預期行動無線網路趨勢將持續下去。In-Stat預測顯示，至2010年，市場上將有2.96億隻無線網路手機，其中四成六將具備支援無線網路語音的功能 |
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Atheros推出PCI Express規格WLAN單晶片 (2005.05.29)
無線區域網路(WLAN)晶片組開發者Atheros發表支援PCI Express規格的IEEE 802.11a/g(Atheros AR5006EX)與802.11g(Atheros AR5006EG)單晶片無線區域網路解決方案。這些晶片以低成本數位CMOS設計整合的無線區域網路解決方案，包括媒體存取控制器（MAC）、基頻處理器以及2.4/5GHz無線電或2.4GHz無線電 |
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NS Simply Blue無線產品系列問世 (2005.05.27)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)宣佈推出Simply Blue無線產品系列的最新型號。這款型號為LMX9830的藍芽(Bluetooth)模組可以精簡射頻系統的電路板設計。先進的資料及語音傳送系統(例如工業、科研及醫療等設備以至各種免持聽通訊系統)只要採用LMX9830模組，便可進行無線通訊，免除電纜的束縛 |
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科勝訊推出嵌入式行動無線網路應用的Wi-Fi射頻晶片 (2005.05.26)
科勝訊系統公司宣布，推出針對嵌入式行動應用所設計，耗電低且尺寸小的802.11g 無線區域網路(WLAN)射頻晶片。編號為CX3110X的單晶片產品是針對以電池作為主要運作電源的高效能行動設備 |
