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德儀新一代3G手機晶片亮相 (2005.11.30) 全球第一大行動電話處理晶片製造商德州儀器展出新款3G手機晶片組,此一處理器係與日本行動通訊業者NTT DoCoMo合作開發,德州儀器另有一新款3G手機晶片組正在進行測試,兩款最新型晶片組意在提升3G手機普及率 |
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安富利電子元件部獲卓越表現供應商獎 (2005.11.29) 安富利公司旗下最大的業務部安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing)獲得中國獨立手提電話設計公司之一晨訊科技集團(SIM Technology group limited)頒發的大獎,該獎不僅認可安富利電子元件部是晨訊科技的出色供應商,同時表彰了安富利電子元件部在產品品質和服務方面的表現 |
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Silicon Lab.推出三頻帶功率放大器 (2005.11.25) 專業IC代理商益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories日前推出專為GSM/GPRS手機設計的三頻帶功率放大器,進一步擴大公司的單石CMOS功率放大器產品系列 |
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英飛凌發表MP-EU多媒体手機平台 (2005.11.16) 英飛凌科技十一月十五日於香港舉行的“2005年3G世界大會暨展覽”上宣佈推出最新的多媒體行動電話參考設計平台。利用英飛凌的MP-EU參考設計平台,行動電話製造商可以加快推出下一代UMTS電話,從現在的平均十四個月,可以縮短高達30%的時程 |
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飛利浦上海設計中心正式成立 (2005.11.15) 飛利浦電子在上海宣佈成立了一個新的設計中心,專注於幫助手機製造商為新興市場開發超低價(ultra low-cost;ULC)手機。這一設計中心是一系列整體策略的一部分,這一計畫將致力於滿足在中國、印度、非洲、南美以及東歐等地區消費者對低價行動通訊的不斷增長的需求,在2008年前將手機總體成本降低到15美金以下 |
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Wavecom 推出最小的GSM/GPRS四頻通訊模組 (2005.11.07) 由增你強代理的無線通訊模組解決方案廠Wavecom,推出市場上最精巧的GSM/GPRS四頻通訊模組WISMO Quik Q2686,支援GSM/GPRS 850/900/1800/1900 MHz,只要嵌入Q2686,產品即可通行全球(包括韓國,日本除外) |
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超過1500萬手持裝置搭載Qualcomm gpsOne定位技術 (2005.11.01) Qualcomm宣佈其定位技術gpsOne已獲全球市場採用。目前全球有超過1500萬個手持裝置配備gpsOne解決方案,並有來自40多個製造商的250多款手持裝置問世。Qualcomm最新推出的定位服務(location-based service;LBS)具有gpsOne技術精確與廣泛的定位功能 |
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Rohm發表SMT紅外線收發模組 (2005.10.31) 半導體生產商Rohm開發體積縮小至傳統產品的1/16,表面黏著(SMT)型紅外線收發模組「RPM5500」(樣品價格2.2美元/個),並已月產3萬個的規模實現量產。生產基地在Rohm福岡縣甘木市的工廠 |
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Rohm發表高速紅外線IrDA控制器 (2005.10.30) Rohm發表較現行IrDA標準傳輸(IrDA-115k方式)速度高50倍的新技術Ir Simple-4M控制晶片,其傳輸速度較新一代IrDA-4M技術也快上4~10倍。該產品型號BU92004將從11月中旬推出樣品,(樣品價格3.5美元/個)、2006年5月開始以月產50萬個的規模進行量產 |
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Silicon Lab.推出適合低成本手機的GSM/GPRS收發器 (2005.10.25) 電子零元件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布針對極低成本GSM/GPRS手機市場推出業界體積最小、整合度最高、使用最容易和零件用料最少的收發器,進一步擴大其領先市場的Aero GSM/GPRS收發器產品陣容 |
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TI積極規劃中國大陸市場無線解決方案藍圖 (2005.10.20) TI無線事業高階主管、大陸的中國通信學會官員以及150多位來自大陸主要無線裝置製造商和電信公司的高階主管、經理和工程師共同參加TI與中國通信學會合辦的無線通信高峰論壇,討論中國大陸的無線產業現況 |
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Atheros推出EWC標準WLAN晶片 (2005.10.17) Atheros Communications宣佈,將支援增強無線聯盟(EWC)標準,並支持其為加速實現802.11n無線區域網路(WLAN)標準所做的努力。身為EWC創始成員之一的Atheros,計劃推出的新晶片組,將架構於EWC推出的新無線區域網路規格 |
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德積科技成果發表會 展示近期成果 (2005.10.14) 德積科技獲得經濟部工業局主導性新產品開發計劃的5 GHz WLAN射頻收發器及功率放大器模組成果發表會已於9/22(四)上午10:00,在德積科技-新竹設計中心對外展示。
本計劃的晶片-5GHz RF TRANSCEIVER為單一晶片的收發器,傳送、接收皆符合IEEE 802.11a OFDM 64 QAM信號的規格,並成功整合GATAX的PA(放大器) |
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華冠利用Silicon Lab. AeroII收發器發展新手機 (2005.10.13) 專業電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈GSM/GPRS手機設計商和製造商華冠通訊決定將Silicon Laboratories的Aero II GSM/GPRS收發器用於該公司新一代手機平台。華冠是台灣主要ODM廠商之一,專為世界各地客戶提供解決方案 |
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TI協助三星發展智慧型手機 (2005.10.07) 德州儀器(TI)宣佈三星電子已選擇TI OMAP平台和藍芽解決方案發展首款以Symbian OS和Series 60為基礎的智慧型手機,包括SGH-D720滑蓋機和SGH-D730貝殼機。這兩支GSM/GPRS智慧型手機都是利用TI無線技術提供各種功能豐富的娛樂和生產力應用,包括RealOne播放機以及藍芽多人遊戲和音樂軟體 |
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Cypress為WirelessUSB單晶片元件加入TouchWake功能 (2005.10.06) USB技術及解決方案廠商Cypress宣布在目前的WirelessUSB無線電單晶片元件中內建一項新功能-TouchWake,使用者只要觸碰週邊裝置,就可以將該裝置由睡眠模式中立刻恢復到一般使用狀態 |
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ADI推出具備無線基礎應用的新型資料轉換器 (2005.10.05) 美商亞德諾推出一組14與12位元ADC(analog-to-digital converters,類比數位轉換器)產品系列,能夠提供適合無線基礎建設應用方案所用的低功耗操作。旗艦級產品AD9246是第一顆能夠在70 MHz輸入信號達到85 dBc SFDR(spurious-free dynamic range,無寄生動態範圍)的14位元、125-MSPS(million samples per second,每秒百萬取樣)ADC |
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台積電將為Broadcom代工90奈米製程晶片 (2005.10.03) 全球第二大晶片設計公司Broadcom證實,與台積電在製程方面的合作已進入90奈米階段。儘管目前比重仍小,預期2006年比重將逐步放大。且儘管Broadcom今年也與聯電展開合作,但台積電仍是Broadcom下單比重近半的最主要合作對象 |
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SMSC推出全新整合型單晶片解決方案-USB2232 (2005.09.28) 運用先進類比、數位及混合訊號技術提供系統解決方案的半導體供應商-美商史恩希股份有限公司SMSC推出全新USB2232 USB-to-Infrared及整合CIR(Consumer infrared)控制器的15合1快閃媒體讀卡元件 |
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WLAN晶片手機應用於2006浮現 (2005.09.27) 工研院IEK研究經理覃禹華表示,2006年後WLAN晶片在手機上的應用比重成長幅度極大,國內業者已切入此市場,並在802.11系列晶片取得12%以上市佔率。而手機將成為多媒體應用處理器(MMP)最大應用產品,特別是2.5G/3G手機,國內業者現階段以Camera Phone MMP Chip為主戰場 |