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聯想推出搭載Atheros WLAN技術802.11g路由器 (2005.08.08) 無線區域網路晶片組廠商Atheros Communications宣佈全球第三大個人電腦公司聯想集團子公司聯想網路,推出架構於Atheros WLAN技術的802.11g路由器-LSA 800R。聯想桌上型商用電腦事業部日前把路由器搭配旗下最新的揚天系列桌上電腦銷售 |
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晨訊科技與中國手機供應商波導擴大合作 (2005.08.03) 中國移動手機獨立設計公司晨訊科技集團宣布,與中國最大手機供應商寧波波導增強合作關係,進一步研發及生產移動手機。
根據雙方在2005年7月28日簽署的合作備忘錄,晨訊科技集團除了向波導提供260,000部MP3手機 |
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Cypress推出內建2.4 GHz無線電單晶片 (2005.08.02) Cypress Semiconductor正式推出首款內建可編程混合訊號陣列的2.4 GHz無線電單晶片(Radio-on-a-Chip)。Cypress可編程無線電單晶片(PRoC)在單一整合元件中採用了Cypress兩項技術 ,分別是 WirelessUSB與可編程系統單晶片(PSoC),能為各式各樣的應用同時提供WirelessUSB與PSoC兩項技術的優勢 |
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凌陽PHS基頻晶片 預定Q4正式出貨 (2005.08.01) 根據工商時報消息,凌陽總經理陳陽成表示,手機基頻(baseband)晶片與多媒體處理器(media)整合的趨勢已無可避免,凌陽將在多媒體既有基礎上積極發展通訊藍圖。除了日前宣布可望得標的工研院3G團隊外,陳陽成証實第四季PHS基頻晶片將率先交貨,而據悉凌陽也正埋首開發2/2.5G晶片 |
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傳凌陽已標得電通所3G技術與團隊 (2005.07.28) 據傳工研院電通所WCDMA團隊日前公開標售技術智財與人才,並已確定由消費性IC設計大廠凌陽得標。電通所該團隊約40名成員,為國內投入3G技術資歷最久的團隊之一,於六月下旬公告徵求主導企業,以移轉WCDMA技術及研發人員,但必須完成雙模(GSM/GPRS及WCDMA)晶片開發及其產品製造 |
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RF Micro Devices收發器晶片組出貨 持續成長 (2005.07.19) 無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)供應商RF Micro Devices(RFMD)十八日宣布其預測該公司於POLARIS TOTAL RADIO收發器方案之出貨,將有重要性成長。RF Micro Devices預計其高整合的 POLARIS TOTAL RADIO收發器方案,將協助業界最新及大多數新型的手持式裝置擁有世界級效能 |
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ACTEL推出Fusion融合技術 (2005.07.19) Actel公司宣佈推出全新的Fusion融合技術,Fusion融合技術率先將混合信號類比功能和快閃記憶體及FPGA架構整合於單片可編程系統晶片中。
Fusion融合技術將可編程邏輯帶進直到目前還只能用由ASIC供應商提供的混合信號元件和一般的獨立類比元件的應用領域 |
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飛利浦與PMTSA成員共同展示NFC行動電話原型機 (2005.07.15) 皇家飛利浦電子和台灣近端行動交易服務計畫聯盟(PMTSA)的其他成員共同展示一款利用近距離無線通訊技術(Near Field Communication; NFC)進行安全付費功能的行動電話原型機。這款手機是由聯盟成員BenQ在飛利浦的技術支援下開發完成,不僅代表著一個重要的里程碑,同時也為聯盟的近端行動票務及付費應用發展奠定良好基礎 |
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環隆電氣推出9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組 (2005.07.14) DMS(Design and Manufacturing Service)廠商環隆電氣宣布推出新一代802.11 b/g Wi-Fi SiP模組,尺寸為9.6 x 9.6 x 1.6 mm,面積小、厚度薄、成本低,是專門為手機量身打造的全新模組。環電領先業界推出小型Wi-Fi SiP模組,充分展現出環電在無線通訊整合與小型化能力‧此款9 |
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鈦思科技與The MathWorks發佈通訊模塊組3.0版 (2005.07.14) 鈦思科技與The MathWorks 近日宣佈通訊模塊組3.0版(Communications Blockset 3)上市訊息,這項產品提供工程師更多適用於通訊系統和零件的物理層設計與模擬功能,例如利用模組化基礎設計概念 (Model-Based Design) 完成商業或國防之無線/有線系統設計 |
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RF MICRO DEVICES 供應三星電子CDMA功率放大器 (2005.07.12) 無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFICs)供應商RF Micro Devices,Inc.,11日宣布已開始生產出貨CDMA功率放大器(PA,power amplifier)模組於全球第三大手機製造商及全球消費性電子產品領導者-三星電子 |
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Vishay針對移動電話市場推出新型IrDA收發器 (2005.07.12) Vishay宣布推出業界最小的FIR(快速紅外)IrDA收發器。高度為1.9毫米、占位面積為6.0 毫米×3.0毫米的新型 TFBS6711和TFBS6712是目前市場上最薄、最小的FIR收發器。
針對IrDA通信,這些新型收發器的典型工作距離超過50厘米,數據速率高達4Mb/s |
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手機晶片市場 傳統大廠地位穩固 (2005.07.11) 手機需求看俏,2000年起即吸引英特爾、意法半導體等非通訊晶片大廠的投入,不過在德儀、高通與飛思卡爾長久以來佔據大部分市場下,後期才投入手機領域的晶片業者,如英特爾,只能透過其他通訊晶片提升氣勢,藉由推出超低價產品線或是與次要敵人合作,如飛利浦、意法等,重整旗鼓 |
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聯發科2.5G手機晶片上半年出貨逾1000萬顆 (2005.07.06) 根據工商時報消息,聯發科技2.5G行動電話用手機晶片6月出貨量已突破200萬顆大關,累計上半年出貨量概估已超過1000萬顆。聯發科手機晶片上的成長,也侵蝕到外商包括亞德諾(ADI)、德州儀器(TI)等原有的市場版圖,而手機基頻晶片報價上半年也出現下跌狀況 |
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GPS打開手機定位市場的一片天 (2005.07.05) 在法令與市場應用需求浮現的狀況下,由GPS延伸的位罝服務(Location-base Service;LBS)重要性跟著水漲船高。雖然現在仍處於起步的階段,但預計全球使用位置服務的用戶到今年可望發展到3.93億戶,占全球行動用戶總數的54% |
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雙網手機領航第三代行動通訊? (2005.07.05) 「雙網手機」結合行動通訊與無線區域網路的優點,在WLAN發展接近成熟之後被整合在一般的手機當中,被認為這是3G時代的殺手級應用,國內政府更是大力支持此一發展趨勢,而使台灣成為全球雙網手機發展最為迅速的地區,不過其不管在零組件、系統或服務方面都還有不少瓶頸,也為雙網手機的發展前景帶來些許不確定的變數 |
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促進WLAN安全防護之簡易網路設定方法 (2005.07.05) 隨著市場出現了帶來安全且容易使用的通訊協定,使用者現在能享受目前業界最佳的安全防護。本文將探討WLAN的安全性,並介紹目前的網路威脅以及可用的通訊協定,然後再以一個市場上的解決方案為例,說明使用者也能輕鬆解決這些威脅 |
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華寶通訊使用Silicon Laboratories Aero II收發器 (2005.06.30) 電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈,手機設計製造商華寶通訊已決定將 Silicon Laboratories Aero II GSM/GPRS收發器用於該公司所有手機平台。華寶通訊利用Aero II收發器大幅提高製造良率和接收機靈敏度等重要參數效能,同時減少高整合度量產型GSM/GPRS手機的設計時間和零件用料 |
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Broadcom Wi-Fi晶片組出貨量突破5000萬大關 (2005.06.29) 有線及無線寬頻通訊半導體廠商Broadcom宣佈,該公司已跨越第5000萬片Wi-Fi晶片組量產的里程碑,Broadcom對Wi-Fi產品的供貨中,以54g無線區域網路晶片組佔最大量,該產品能為筆記型電腦、桌上型PC、列表機和其他週邊、網路設備、寬頻數據機和消費性電子設備等產品提供最大效能的無線連結 |
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Broadcom發表藍芽EDR晶片 直指無線立體聲耳機 (2005.06.28) 有線及無線寬頻通訊半導體廠商Broadcom宣布推出一款無線立體聲耳機單晶片藍芽(Bluetooth)解決方案。該款新晶片具備藍芽增強資料傳輸率(Enhanced Data Rate;EDR)功能,能夠提供增強的音效和更長的電池壽命,改善用戶的使用經驗 |