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巨盛全系列USB Keyboard控制IC上市 (2002.12.22)
巨盛電子(CHESEN)日前發表全系列的USB Keyboard控制IC(CSC0106A、CSC0107A、CSC0108)。此系列產品目前已通過USB HIDVIEW、USB USBCHECK、USB CV等相關的測試與認證及各家作業平台、主機板廠商等多項的系統相容性測試 |
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XILINX與聯電攜手 (2002.12.18)
可編程邏輯解決方案供應商美商智霖公司(Xilinx)與聯華電子（UMC）18日表示，雙方預計在2003年下半年起，運用聯電90奈米(nm)晶片製程技術生產Xilinx的各種可編程晶片。聯電已積極準備在其12吋晶圓廠生產Xilinx可編程邏輯閘陣列(FPGA)系列產品，並已生產出FPGA的測試晶片 |
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USB勇闖無線短距傳輸市場 (2002.12.18)
無線短距離傳輸再現新技術，柏士半導體（Cypress Semiconductor）日前結合無線及USB技術，針對滑鼠與鍵盤等周邊設備提出WirelessUSB無線傳輸標準，並推出無線USB晶片（CY694X） |
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廠商普遍支援Wi-Fi新安全標準WPA (2002.12.18)
Wi-Fi網路技術的安全性一直是企業應用的一大疑慮，為解決此一議題，Wi-Fi保護存取（Wi-Fi Protected Access，簡稱WPA）成為重要的安全標準，預計Wi-Fi認可的產品最快可望在2003年第一季問世，目前包括Intersil、德州儀器公司（TI）和Proxim等無線產品晶片製造商皆會在新產品中支援該項標準 |
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日本大廠加入WLAN晶片戰局 (2002.12.17)
日本大廠東芝 (Toshoba) 及NEC 相繼推出無線區域網路 (WLAN) 晶片，並率先鎖定 802.11a 市場，未來也將推出整合 802.11b 及 802.11g 的解決方案。
東芝於 2002 年第三季末發表 802.11a 晶片組，先推出基頻 (Baseband) 晶片 TC32151，其中基頻晶片整合東芝的 MIPS 處理器 TX39，預計 12月底前正式送樣，2003年 3月量產供貨，單月出貨量1萬顆 |
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ARC 將積極參與亞洲市場 (2002.12.16)
益登科技所代理的ARC International於日前宣佈，年底前將在台灣和日本設立辦事處，為客戶直接提供銷售和技術支援，主要涵蓋消費性電子和通訊產品應用，例如數位相機、MP3播放機、彩色掃瞄器和USB連接裝置 |
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威盛發表Envy24PT音效晶片 (2002.12.13)
威盛電子(Via)日前推出高效能的8聲道音效控制晶片VIA Envy24PT。過去兩年來，威盛不斷開發高階的音效解決方案、滿足個人電腦市場對於視聽娛樂功能持續提升的需求，而VIA Envy24pt則是Envy系列產品線中的最新版本，不但承襲了24位元、96KHz的音訊取樣頻率特色，更支援8聲道的音效輸出，符合Dolby Digital EXR與 DTS ESR等最新的DVD音效標準 |
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邁向3.125Gbps高速FPGA時代 (2002.12.13)
儘管市場長期不景氣，使得通訊、電子產業的高性能產品，發展速度比起往年還要慢，許多IC廠商轉而關注中低階市場。然而景氣低迷，更有許多業者加強研發測試工作，以期景氣復甦時能有搶得市場先機，因此可程式邏輯元件（PLD）供應商Altera今年鎖定高階市場，推出Stratix系列之FPGA，速度更推升至3.125Gbps的境界 |
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各大半導體廠商紛在印度設立IC設計中心 (2002.12.11)
由於印度軟體人才極具競爭優勢，各大半導體廠商紛紛前往設立IC設計中心。其中英特爾與德州儀器(TI)的印度 IC 設計中心是除美國外，最大的海外 IC 設計中心，兩大業者同樣將設計中心設在印度軟體業發展重鎮 Bangalore |
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慧智精簡型電腦採用矽統處理器 (2002.12.05)
矽統科技(SiS)與台灣慧智公司(Wyse)5日共同發表由台灣慧智公司推出新一代平台，以矽統科技SiS550為處理器之精簡型電腦─WT 5420XL。WT 5420XL整合Linux平台以及Microsoft Windows作業系統，提供使用者具彈性、低建制成本以及易控管的選擇 |
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邁向3.125Gbps高速FPGA時代 (2002.12.05)
Altera推出的Stratix GX元件系列，融合快速的FPGA架構以及3.125Gbps收發器（Transceiver）技術。Altera亞太區高級市場總監梁樂觀表示，Stratix GX使用硬體IP實作出比別家FPGA產品更健全的收發器 |
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台灣SIP產業鏈發展現況剖析 (2002.12.05)
在IC設計朝系統單晶片（SoC）發展的趨勢之下，矽智財（SIP）成為在全球迅速發展的熱門產業，本文將針對這股風潮之下的台灣IC設計業、設計服務業與晶圓代工業的相關發展，做一全面而深入的現況介紹與分析 |
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平台式設計工具之現況與挑戰 (2002.12.05)
隨著IC設計朝向SoC的趨勢發展，Platform-based Design（平台式設計；PBD）的進階設計方法也成為被熱烈討論的話題；藉著平台提供之整合系統環境及架構，可大幅降低IP整合的困難度，加速產品上市時程 |
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利用SystemC的執行層模組建構SoC platform (2002.12.05)
目前用來模擬系統單晶片模組的方法面臨了三個主要的問題：於設計流程的末期才被提供、模擬速度太慢、以及軟硬體的整合太過複雜。本文將介紹一種在執行層運用SystemC 2.0模擬系統單晶片平台模組的方式，它將闡明可執行平台模組所提供的加速度、如何改善模擬效能，以及如何在系統背景下從事軟體的偵錯 |
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高度整合之進階IC設計工具 (2002.12.05)
本文旨在介紹基於市場對於IC高性能、低成本、以及越來越短的上市時成之需求，而產生的系統層級設計（System-level Design）概念，以及根據此概念架構出來的設計環境，將如何協助設計者降低開發時可能面臨的風險，並提高IP的重複使用率，並輔以實際的案例加以說明 |
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可重複使用的系統單晶片平台式設計 (2002.12.05)
為了提高系統單晶片（SoC）的生產效能，許多研發團隊都企圖尋求適合系統單晶片平台式設計的解決方案；因為這些有著不同應用目的的平台式參考設計，會比傳統的系統單晶片設計具有更大的優勢 |
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挑戰百萬閘級晶片驗證平台工具介紹 (2002.12.05)
對於設計愈趨複雜的IC產品來說，若已設計完成的晶片出現無法運作的狀況，將可能造成設計公司與工程師在時間、金錢與信譽上的重大損失；為避免以上情況，系統驗證工作可說是IC設計過程中非常重要的一環 |
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富士通採Cadence奈米分析技術 (2002.12.04)
益華電腦公司(Cadence)日前獲富士通採用其VoltageStorm及SignalStorm作為富士通特殊高階應用程式用積體電路(ASIC)的標準電源驗證及奈米延遲時間計算的解決方案。富士通相信在採用Cadence所開發之技術之後 |
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日本計畫結合台灣南韓 打造亞洲半導體開發區 (2002.12.03)
根據中央社報導，日本福岡縣府商工部經濟交流課長小山英嗣日前表示，日本為在半導體市場保持優勢，正推動一項與台灣、韓國與上海進行合作的半導體計畫，希望透過人才培育、交流及智財授權等方式，將四地結合成為全球最大的半導體設計開發區 |
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英飛凌PoVDSL解決方案獲Millinet採用 (2002.12.02)
高階通訊系統積體電路解決方案供應商－英飛凌科技公司(Infineon)2日在香港亞洲電信展覽會中表示，Millinet將採用英飛凌的PoVDSL晶片支援其在南韓寬頻服務的部署。Millinet總部設於韓國漢城，在IT和寬頻接取領域擁有良好技術 |
