CTIMES - IC設計與EDA

美商智霖發表ISE 5.2i與ChipScope Pro 5.2i (2003.03.04)
美商智霖(Xilinx)於4日發表最新ISE 5.2i 版(Integrated Software Environment)與ChipScope Pro 5.2i兩項產品。透過最新版方案，Xilinx持續協助顧客降低系統成本，可提升20%的設計效能、提高15%的邏輯資源使用率、以及比最優秀競爭產品還要低50%的設計成本

大陸自行開發之DSP「漢芯一號」　已試產成功 (2003.02.27)
據路透社報導，上海交通大學芯片與系統研究中心日前宣布，該中心設計的中國自有DSP（數位訊號處理器）「漢芯一號」已經成功試產，該中心主任陳進教授在記者會上表示，DSP在消費性電子產品中的應用廣泛，中國大陸每年需進口100億元人民幣左右的DSP晶片，漢芯一號的誕生可大量代替國外同類產品，市場前景相當廣闊

SIP網路交易平台將有助於SoC合作開發 (2003.02.27)
蘇格蘭電子商務機構虛擬元件交易所（Virtual Component Exchange；VCX）在2000年10月宣布，針對SIP設計推出全球首座網路管制交易研究所。這是一項創新的電子產業B2B交易市集，可以透過網路廣泛地連結會員與合作入口網站，國內的台積電及聯電都是創始會員

Invitation Cadence Incisive Platform 產品發表暨媒體說明會 (2003.02.27)
Cadence益華電腦很榮幸邀請您參加這次特別為台灣所舉辦的媒體說明會，並發表最新推出的Incisive驗證平台。本次說明會中，IC解決方案業務開發事業群副總裁黃小立博士Charlie Huang將為您介紹Incisive的優點與主要功能，以及產業技術上的突破

Cadence『FIRST ENCOUNTER』獲TI採用 (2003.02.26)
益華電腦(Cadence)26日指出，德州儀器(TI)已經決定讓其ASIC團隊，全面使用CadenceR First EncounterR實體原型及配置系統。TI會將First Encounter整合在其特殊應用積體電路設計的流程中，以作為設計複雜、要求高效能的積體電路分割和時間分配解決方案

MIPS、微軟成立晶片廠商聯盟 (2003.02.25)
荷商美普思科技(MIPS)與微軟公司近日宣佈成立晶片領導廠商聯盟，讓MIPS架構與Microsoft Windows CE.NET作業系統成為OEM廠在開發新一代數位消費性產品時的解決方案。Windows CE的MIPS聯盟成員包含上元科技、AMD、ATI Technologies、Broadcom、Marvell Technology Group、NEC Electronics、PMC-Sierra、Texas Instruments及Toshiba

矽統與三星、華碩、RAMBUS攜手開發RDRAM平台 (2003.02.24)
矽統科技(SiS)24日指出，繼SiSR658正式量產後，該公司將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台。SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構，並支援四通道RDRAM，傳輸頻寬將大幅提升，消費者可體驗更快速順暢的使用環境

全球十大Fabless IC業者聯發科與威盛分居五、六名 (2003.02.21)
據外電報導，市調公司IC Insights日前公佈2002年十大無晶圓廠（Fabless）的IC設計業者排名，第一名寶座由生產手機及行動通訊網路設備用晶片組的業者Qualcomm奪得，該公司年營收達19.42億美元，較2001年的13.95億美元成長39％

創惟發表PCI Express系列產品 (2003.02.20)
創惟科技(GENESYSLOGIC)在日前開幕的2003春季英特爾科技論壇中，介紹了該公司名為GigaCourier的PCI Express系列產品。透過PCI Express技術，GigaCourier產品家族可以協助客戶提昇現有產品至傳統PCI規格4倍以上的傳輸速度

英飛凌與三星聯手提供Smart phone解決方案 (2003.02.20)
據電子時報消息，法國坎城3GSM World Congress大會中，英飛凌科技(Infineon)與三星電子(Samsung Electronics)宣布一項合作計畫，未來將合作提供完整智慧型行動電話(Smart phone)系統解決方案，並在此?會議中首次公開展示

市況不佳　飛利浦收回獨立IP設計公司TriMedia (2003.02.20)
外電報導，由飛利浦（Philips）獨立而出的DSP IP設計業者TriMedia，受整體經濟景氣與DSP IP市場不佳的影響，被迫結束營業，該公司所有員工則重新歸入飛利浦電子。據網站EBN報導

創造價值、共享成果　迎接十倍速時代挑戰 (2003.02.20)
微控制器（MCU）由於在電子產品中的應用日益廣泛，市場成長潛力十足，所需技術的困難度也不高，因此成為國內許多新興IC設計公司切入市場的主力產品；成立於1997年的十速科技

ARM 宣佈與超過25家合作夥伴攜手推廣AMBA 3.0計畫 (2003.02.19)
ARM日前宣佈共有超過25家夥伴廠商參與新一代AMBAR規格的研發工作，包括傑爾(Agere Systems)、安捷倫(Agilent)、Atmel、益華電腦(Cadence Design Systems,Inc.)、科勝訊(Conexant Systems)、CoWare 、Infineon Inc

凌陽採用MIPS架構 (2003.02.18)
荷商美普思科技(MIPS)日前宣布凌陽(Sunplus)已向MIPS取得一系列32位元核心授權，包括MIPS32 4KEc與4Kp處理器核心和SOC-it系統控制器。該公司將從Lexra轉移到MIPS架構，使客戶享有業界標準架構所提供的多種支援軟體和third-party應用

IC設計後處理器新概念產品應用研討會-2 (2003.02.18)

IC設計後處理器新概念產品應用研討會 (2003.02.18)

英特爾和Red Hat原始碼開放糾紛達成妥協 (2003.02.17)
據ChinaByte消息指出，英特爾和Red Hat已經就一起許可糾紛達成了妥協，該糾紛使得Red Hat不能在其軟體中使用英特爾的開放原始碼計劃中的技術──"先進配置和電源介面”（ACPI），這表明商業性的高科技產業和開放原始碼社群之間的矛盾是可以解決的

矽統AGP 8X解決方案 (2003.02.17)
矽統科技(SiS)17日宣佈將參加2003年『作業平台系統論壇會』，會中將展示矽統完整AGP 8X解決方案，包括最新AMD及Intel晶片組SiS746FX與SiS655，及新一代繪圖晶片Xabre600。矽統表示，這次展出的SiS746FX與SiS655全面應用該公司MuTIOLR 1G技術，可支援每秒1GB之傳輸速率，提供北橋晶片與南橋晶片之間的高速連結，實現Giga Speed超速度快感

矽統科技完整AGP 8X解決方案 (2003.02.17)
台北，2003年02月17日---核心邏輯晶片組暨繪圖晶片領導廠商矽統科技(SiS)今日宣佈將參加2003年『作業平台系統論壇會』，會中將展示矽統科技完整AGP 8X解決方案，包括最新AMD 及Intel晶片組SiS746FX與SiS655，及新一代繪圖晶片Xabre600，展現矽統科技性能卓越的高階平台產品

JP135-3 (2003.02.17)
NVIDIA執行長黃仁勳（左），邀請台積電董事長張忠謀共同召開記者會，NVIDIA除了向長期合作的晶圓代工伙伴台積電表達「感謝」，也對外呈現兩家公司自1997年以來，台積電為NVIDIA二億顆以上繪圖處理器晶片代工的密切合作關係