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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
矽成讀卡機控制晶片-IC1100系列獲頒台灣精品標誌 (2003.01.28)
矽成積體電路於28日表示,日前參與第十一屆台灣精品獎選拔的高整合度讀卡機控制晶片-IC1100系列已獲頒台灣精品標誌殊榮. 台灣精品獎選拔活動為經濟部國際貿易局所主辦, 由產官學各界的專家評定, 並透過書面與實品展示兩階段的評鑑所選出, 為產業界一年一度的盛事
國內IC設計公司 對2003年景氣看法保守 (2003.01.28)
據國內IC設計業者表示,由於2003上半年景氣回復情況不佳,下游客戶下單態度保守,且以低價產品為主,凌陽、松翰等消費性設計公司初估2002年依產品線平均出貨單價較前年衰退20~40%,IC設計業者過去動輒40%的毛利率,已下滑到30%左右
MIPS公佈EEMBC性能指標評分 (2003.01.27)
32/64位元微處理器架構及核心設計廠商荷商美普思科技(MIPS)日前公佈MIPS64 20Kc核心在600Mhz作業頻率下,接受嵌入式微處理器性能指標協會(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium;EEMBC)所有五種應用性能指標測試的認證結果
大陸IC設計業成長快速 進軍高階產品市場 (2003.01.27)
大陸IC設計產業在2002年發展快速,包括杭州士蘭、中國華大、大唐微電子等五家在2001年產值超過人民幣億元的企業,在2002年均創下更佳成績;而以往將產品主力集中在IC卡及消費性電子等較低階領域的大陸IC設計業者,近年來也往高階產品市場邁進,其中又以CPU為主要的進階切入點
巨盛、友碁攜手 (2003.01.24)
巨盛電子(CHESEN)近期表示,該公司已與友碁科技等數位板製造商技術合作,提供完整的成品解決方案,並已推出多款數位板系列產品。巨盛自1999年起即投入數位輸入裝置技術之研發,並於2002年申請數位板裝置整合型積體電路專利權
Cadence併購Celestry (2003.01.24)
益華電腦(Cadence)24日宣布併購Celestry設計技術公司,將可提供客戶各項矽晶圓模型工具,及擴展全晶片電路模擬技術。Cadence IC解決方案事業部執行副總及總經理Lavi Lev表示,『此項併購案可以顯示我們要提供客戶最專業之技術的決心,並且進一步強化我們與晶圓製造廠商原本就已經很密切的合作關係
驊訊PC多聲道3D音效解決方案上市 (2003.01.22)
驊訊電子(C-Media)與杜比實驗室(Dolby Laboratories)於日前發表全球首創的全數位PC多聲道3D音效解決方案,經由驊訊的Xear 3D音效技術,將PC 5.1聲道整合3D定位技術並以純軟體即時運算的方式
威盛第七代Nehemiah CPU核心現身 (2003.01.22)
威盛電子(VIA)22日推出整合全新Nehemiah核心的新一代VIA C3O處理器,由於PadLock數據加密引擎,新世代VIA C3為市場上第一個內建嵌入式資料保全功能的x86處理器,能有效保護企業機密以及個人資料的安全
聯電與Numerical延續相移技術授權協議 (2003.01.22)
聯電(UMC)與次波長蝕刻技術供應商Numerical近日表示,為因應晶圓專工邁向90奈米製程,聯電將延續與Numerical的相移技術授權協議。雙方除了延續1999年開始的合作研究及促進100奈米以下的積體電路製程技術發展外,此項三年協議亦延續雙方在2000年12月開始的授權合作關係
行政院「矽導計畫」 將成立SoC設計專區 (2003.01.22)
由行政院所主導,以「十年為台灣創造十兆元產值」為目標的「矽導計畫」,日前選定新竹科學園區飛利浦大鵬廠區,做為全球首座系統晶片(SoC)設計服務專區,預計將耗資十五億元整建,於今年六月底完成相關工程
Synopsys購併Numerical (2003.01.21)
美商新思科技(Synopsys)日前表示,該公司已與次波長感光印刷技術供應商Numerical公司簽訂最終合約,Synopsys將以每股七美元併購Numerical公司全部發行的普通股。該項併購將使電子設計自動化(EDA)以及感光印刷電路解決方案的兩間大廠合而為一,有助於降低設計積體電路的成本與風險
行政院將投入51億經費 引進科技人才來台研發  (2003.01.20)
行政院經建會為加強延攬海外人才工作、補足國內不足的科技人才,日前召開跨部會會議訂定「加強培育及引進科技人才具體措施」細部執行方案,計畫從今年到九十七年為止投入51億元經費,補助科技人才來台從事研發工作,其中包含半導體製造與IC設計的相關人才
MIPS-Based產品於CES大放異彩 (2003.01.20)
專業微處理器架構及核心設計廠商荷商美普思科技(MIPS)20日表示,包括如Microsoft、Motorola Broadband、Oak等多家廠商在日前舉辦的國際消費性電子展(CES)中,分別展出多款MIPS-based產品
矽成Dual Mode數位相機控制晶片上市 (2003.01.17)
矽成(SI)日前表示,該公司Dual Mode玩具數位相機整合控制晶片IC3101正式上市。IC3101為數位相機的關鍵零組件,鎖定青少年與兒童為主要使用族群的玩具數位相機市場,除了能以單一晶片執行所有功能
Xilinx 成立亞太地區「全球服務部門」 (2003.01.17)
美商智霖(Xilinx)公司於17日宣布將該公司客戶支援服務單位「全球服務部門」(Global Services Division ,GSD) 部門擴展至亞太地區,加強對顧客的服務品質與回應速度。新的亞太區「全球服務部門」將比照Xilinx在歐洲、日本、以及北美等地的經營模式
矽統XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作為標準設計工具 (2003.01.17)
新思科技(Synopsys)表示,矽統科技股份有限公司(SiS),主要核心邏輯晶片組與繪圖晶片供應商,已經運用新思科技的Physical Compiler加速設計的時序收歛(timing convergence),完成其高效能繪圖晶片Xabre 600的設計
大陸IC設計與晶圓業者 搶進LCOS領域 (2003.01.16)
據外電報導,大陸不少IC設計業者及晶圓廠,近來看好反射式矽晶液晶(LCOS)領域核心晶片以及驅動晶片之設計;而大陸雖已突破技術上的瓶頸,但在晶片量產上卻仍有未突破的困難
工研院將成立微機電聯盟 提供業者交流管道 (2003.01.16)
據中央社報導,為提供台灣業者發展先進製程技術所需的研發實驗環境,並建立微機電資訊交流機制、提昇台灣微機電產業競爭力,工研院電子工業研究所將於2003年 1月21日成立「微機電系統技術使用者聯盟」,提供微機電研究單位與上下游業界間的交流管道
IEK:2003年台灣設計服務業穩定成長 (2003.01.13)
工研院經資中心 (IEK) 表示,雖然半導體產業不景氣,但台灣的設計服務業並未受到太大的影響,據統計,2002年台灣設計服務業產值約達新台幣 49.7億元,較 2001年成長了 20.6%,IEK估計,2003年台灣設計服務業產值成長幅度約22.3%
大陸IC設計人力與教學資源 仍嚴重缺乏 (2003.01.10)
香港科技園區副總裁張樹榮日前在「中國半導體與亞太商機交流會」中表示,中國大陸目前的政策雖希望能將當地IC設計產值,在2010年由2001年的1.5億美元增至300億美元的水準,但目前大陸IC設計人才與教學資源都嚴重缺乏,仍是產業發展上有待突破的瓶頸

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