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行動通訊裝置的仙丹靈藥 (2008.06.06)
隨著半導體技術的突破與手機BOM Cost的持續下降，手機功能除朝向多媒體與無線連結發展，及將市場流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外，手機核心晶片的精簡化，並朝向高整合度晶片發展的趨勢也將更加明顯 |
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Atheros XSPAN 802.11n單晶片獲AMD筆電採用 (2008.06.05)
Atheros宣佈具AMD Turion X2超級處理器功能的下一代AMD筆記型電腦平台，採用了輕巧節能的單晶片XSPAN 802.11n解決方案。Atheros的XSPAN，將為採用此種平台的新筆記型電腦，提供無線連線能力 |
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看好HSPA+及LTE發展潛力推出整合無線通訊與多媒體單晶片解決方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下，無線寬頻網路越來越受到重視，高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力 |
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威航科技推出集成度高之GPS晶片 (2008.05.20)
全球衛星定位晶片設計公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS晶片。尺寸僅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP內建低雜訊指數放大器、表面聲波濾波器、射頻前級、基頻處理器、0.5ppm溫度補償震盪器、石英晶體、穩壓器與被動元件 |
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TI推出16位元40-MSPS及80-MSPS資料轉換器 (2008.05.14)
德州儀器(TI)宣佈推出16位元單通道40MSPS及80 MSPS類比數位轉換器(ADC)，能夠以極低耗電達到最高的訊號雜訊比(SNR)。本裝置的超低雜訊可提升測試與測量的準確度、無線通訊的接收器靈敏度，以及醫療、工業與軍事等應用的影像品質 |
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AnalogicTech新電源管理IC簡化CDMA手機設計 (2008.05.02)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者Advanced Analogic Technologies Incorporated(簡稱AnalogicTech)日前發表AAT2601， 其為該公司第一款專為中階CDMA手機之特定需求而設計的電源管理IC |
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R&S與HSPA到HSPA+演進 同步並進 (2008.04.29)
羅德史瓦茲的HSPA+訊號產生器解決方案，新軟體選項涵蓋所有HSPA+接收機，基頻模組和射頻前端（包含多重輸入，多重輸出測試）的實體層測試。
羅德史瓦茲向量和基頻訊號產生器新的選項包含HSPA+所定義實體層的延伸部分 |
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三星HEDGE手機採用英飛凌HSDPA平台 (2008.04.25)
英飛凌（Infineon Technologies AG）宣佈韓國首爾三星（Samsung Electronics）採用英飛凌HSDPA平台XMM6080做為新款HEDGE（HSDPA/EDGE）手機系列的核心。三星電子新款全功能手機系列將採用英飛凌的XMM6080平台，該平台包括HSDPA/EDGE基頻、電源管理與單晶片3.5G射頻收發器，以及英飛凌針對HEDGE話機的協定堆疊 |
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TI擴大OMAP處理器產品線提升影片處理效能 (2008.04.15)
頭條新聞事件、小寶寶踏出的第一步、競賽的緊要決勝關頭，都是在一瞬間發生，但足以改變我們生活的重大轉捩點。為了捕捉這些重要事件，消費者對於可提供和相機同樣精確又逼真畫面的可攜式裝置需求日漸增加，而手機正逐步滿足這個需求 |
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TI發表一款具備可擴充及可程式化的產業鏈系統 (2008.04.11)
為協助客戶克服產品開發成本等諸多挑戰， 德州儀器(TI)發表一款具備可擴充及可程式化的產業鏈系統，協助基地台OEM業者透過單一平台支援現有及開發中的各種多載波無線通訊標準 |
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賽靈思推出創新Virtex-5 FXT FPGA元件 (2008.04.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT元件，是首款搭載PowerPC 440處理器模塊、高速RocketIO GTX 收發器、以及專屬XtremeDSP處理功能的FPGA。採用65奈米的Virtex-5 FXT元件是Virtex-5系列元件的第四款平台，提供高效能，協助研發業者降低系統成本、機板空間、以及元件數量 |
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R&S提供3GPP LTE各階段研發及訊號量測方案 (2008.03.31)
LTE第一個通訊網預計在2010年啟動，羅德史瓦茲（ROHDE & SCHWARZ,R&S）藉由訊號產生器及分析儀軟體選項，提供高度彈性的3GPP LTE解決方案，俾於行動裝置製造商能對規格上新的發展做出快速應對 |
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克服超低價手機的設計挑戰 (2008.03.25)
ULC手機市場獨特，只有採用特殊的市場策略才能成功，必須兼顧ULC消費者習慣以及電信營運商ARPU獲利模式。因此ULC手機晶片組必須順應市場脈動，IOT測試提高電信服務互通性、確保城鄉頻譜分配下的射頻靈敏度、控制理想的溫度與電壓環境、降低功耗等功能都需具備 |
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Telematics與汽車的完美結合 (2008.03.20)
今天的汽車，透過電子產品的包裝，已經是整合最新科技的「行動」電子產品。車用資通訊「Telematics」是車內應用之無線通訊、資訊擷取與無線網路等技術之整合性系統 |
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LTE長驅直入 (2008.03.16)
結合語音、資料、視訊以及行動的四合一（Quad Play）服務應用趨勢，已在今年的拉斯維加斯消費電子大展（CES 2008）、西班牙巴塞隆納全球行動通訊展會（MWC 2008）以及德國漢諾威CeBIT展場這三大展覽會上掀起一股風潮 |
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坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC (2008.02.29)
隨著全球手機銷售量正式邁入12億大關，晶片大廠在整合無線通訊聯網和多媒體技術的市場策略上，需要更為清晰明確的發展佈局。恩智浦半導體（NXP）接櫫了2008年手機和行動通訊領域發展策略，以「坐穩3G、擴大2G、引領4G、進攻ULC」為目標，持續發展無須多媒體輔助運算器之主流多媒體手機的單晶片解決方案 |
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RFMD發表PowerStar雙頻GSM/GPRS傳輸模組 (2008.02.22)
RF Micro Devices，Inc.發表RF4180 PowerStar雙頻GSM/GPRS傳輸模組。RFMD的RF4180專為降低前端複雜性而設計，並能滿足今日新興市場手機的價格及效能需求。
RF4180 PowerStar傳送模組運用RFMD之工藝等級電源控制能力，提供更小的方案尺寸、簡化的傳輸器設計、最佳諧波且容易建置 |
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英飛凌宣佈行動電視IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飛凌)宣佈其行動電視IC系列新增兩個高度整合與能源效率的生力軍。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系統晶片(SoC)，內含多頻段RF調諧器、DVB-H/T解調器與整合式記憶體 |
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英飛凌推出低成本手機65奈米單晶片系列 (2008.02.20)
英飛凌推出第三代單晶片：X-GOLD 113與X-GOLD 213，將各種進階行動電話功能引進低成本手機市場，包括相機、行動網際網路、音樂娛樂等。比起其他較為傳統的解決方案，這些功能的整合將協助客戶把核心行動功能的製造成本降低40%之多 |
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R&S DVM系列數位影像量測系統榮獲艾美獎 (2008.02.18)
今年一月份在LAS VEGAS舉辦的消費電子展示會上，第59屆年度技術&工程艾美獎頒獎典禮隆重頒發各個獎項。羅德史瓦茲公司(Rohde & Schwarz,R&S）獲得美國NATAS（The American National Academy of Television Arts & Sciences）機構頒發技術和工程艾美獎 |
