CTIMES - Mpu

開放硬體的最後一哩協助Maker市場化 (2015.05.19)
談到開放硬體的發展，TI（德州儀器）應用協理鄭曜庭認為，這僅是晶片供應商的行銷手法，從過去的Arduino到Raspberry Pi，到現在如AMD甚至是FPGA業者Rapilio都有投入該市場，所以從過去到現在

Atmel基於ARM Cortex-M的低功耗解決方案突破功能瓶頸 (2015.04.07)
Atmel公司近日宣佈，公司目前正在試產採用低功耗的ARM Cortex- M解決方案的產品，其功耗在工作模式下已降至35uA/MHz，在休眠模式下為200nA。這一超低功率SAM L系列產品拓寬了Atmel|SMART 32位元ARM MCU產品陣營

類比元件的整合與獨立還是得看應用面向 (2014.09.29)
我們都知道半導體製程的不斷演進，讓MCU（微控制器）或是MPU（微處理器）的性能表現不斷提升，與此同時也會整合更多類比或混合訊號，甚至是離散元件，但我們也知道，市場還是有許多獨立型的類比與混合訊號元件，像是ADC（類比數立訊號轉換器）、DAC（數位類比訊號轉換器）或是放大器元件等，都相當常見

Cortex-M7現身全球MCU市場將掀大地震 (2014.09.25)
全球MCU（微控制器）市場接下來可能要大地震了，矽智財供應商ARM於昨天宣布，推出全新高性能的微控制器核心：Cortex-M7，鎖定高階的嵌入式應用、車用電子、連網裝置、智慧家庭與工廠應用等，第一波獲得授權的廠商也是市場相當耳熟能詳的業者，分別為：飛思卡爾、愛特梅爾（Atmel）與意法半導體

微處理器排名 ARM-based成長速度超前 (2013.05.23)
微處理器排名 ARM-based成長速度超前

微處理器排名 ARM-based成長速度超前 (2013.05.22)
受到筆電和PC需求放緩，以及智慧手機和平板電腦需求強勁的市場趨勢影響，IC Insights最新公佈的微處理器(MPU)排名顯示2012年微處理器供應商都經歷了不小的轉折。採用ARM核心的行動處理器供應商高通(Qualcomm)排名從2011年的第三晉升到第二，基於x86架構的超微(AMD)則降至第四，2012年較2011年衰退21%

愛特梅爾推出全新MPU產品系列 (2013.02.06)
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣佈SAMA5D3系列微處理器單元(MPU)批量產品開始出貨。該系列元件是基於ARM Cortex-A5核心的最高性能、低功耗MPU設計，用於工業領域的嵌入式應用，包括工廠和建築自動化、智慧電網、醫療和掌上型終端裝置，以及智慧手錶、戶外GPS、數位增強型無線通信(DECT)電話等消費產品應用

ST宣佈ARM軟體支援SPEAr微處理器系列 (2011.02.23)
意法半導體（ST）於日前宣佈，ARM Development Studio 5軟體開發工具支援SPEAr300和SPEAr600兩大系列微處理器（MPU）。意法半導體的SPEAr嵌入式處理器，提供高運算性能和設備互連功能

德州儀器推出最新ARM核心微處理器 (2010.10.25)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，推出可顯著提升效能與整合度的最新 AM389x Sitara ARM MPUs，進一步拓展其Sitara ARM 微處理器產品線。 AM389x Sitara ARM MPUs 採用效能可達 1.5 GHz 的高效能單核心 ARM Cortex-A8，並整合多種周邊設備，適用於平板電腦、閘道器、路由器、伺服器、工業自動化、人機介面及服務點數據終端等應用

樂見市場缺貨 Intel不急著提升MPU產能 (2010.04.02)
根據Gartner的產業展望報告指出，2010年全球半導體營收將可達2760億美元，較2009年的2310億美元成長19.9％。Gartner表示，儘管2009年半導體產業銷售年成長率衰退9.6％，但2010年則已展現強勁成長的明確跡象，預期2010年的成長幅度可達近20％

Micrium藉MMU及MPU擴充對uC/OS-II記憶體支援 (2008.04.18)
嵌入式軟體組件供應商Micrium宣布加入uC/OS-MMU與uC/OS-MPU至其所支援的嵌入式產業產品組合。這兩個產品將擴展Micrium主導產業的uC/OS-II即時作業系統（RTOS），並藉由在嵌入式系統增加支援關鍵記憶體功用，使uC/OS-II在安全關鍵應用上例如醫療和航空電子學產品更有價值

富士通推出全新兩款8位元高效能微處理器 (2006.05.29)
富士通微電子推出全新兩款8位元微處理器MB95F146與MB95F156H。此全新兩款元件產品是專門針對消費性電子產品所開發設計的，目前客戶對於高速、低功耗的8位元微處理器之需求正快速增加，尤其是亞洲與其他特定海外市場

工研院發表數位訊號處理器與數位電視調諧器 (2006.04.12)
工研院今（4/12）發表台灣第一個低耗電高效能數位訊號處理器及多媒體處理器平台（PAC DSP & Platform），以及目前全球功耗最低（

微控制器設計的挑戰 (2002.07.05)
資訊家電（IA）概念的逐漸清晰，使得網路家庭逐漸變成可能，然而內嵌式的網路連線功能，需要MCU具備更高的運算時脈與記憶體容量，加上低電壓的設計趨勢，都是研發人員在開發下一代具備網路連線功能的MCU時，所面臨的考驗

國內IA廠商關鍵零組件採用情形調查 (2000.03.01)
參考資料：