CTIMES - 網際科技

高通下一代Snapdragon處理器運算裝置支援Windows 10作業系統 (2016.12.12)
美國高通公司（Qualcomm）旗下高通技術公司在微軟的Windows硬體工程產業創新高峰會（WinHEC）上，宣佈與微軟公司聯手，將於下一代Qualcomm Snapdragon處理器的行動運算裝置支援Windows 10作業系統，以帶來具行動力、高效節能、能夠「始終連接」的行動PC裝置

是德科技展示最新5G、802.11ad標準設計和測試解決方案 (2016.12.09)
是德科技（Keysight）日前於IEEE Globecom 2016大會中，展出多款市場首見的設計、測試及特性分析解決方案。本次大會於12月4日在美國華盛頓特區舉行。是德科技的技術專家將展示以下產品、解決方案及服務： ‧5G試驗系統建模和驗證是德科技將展示整合入Keysight SystemVue的pre-5G試驗規格實體層演算法資料庫

愛坦科技新款工業路由器平台整合u-blox無線及GNSS模組解決方案 (2016.12.07)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈，為售後市場開發工業及車載資通訊系統供應商愛坦科技(REYAX Technology)推出一款全新的工業路由器平台，其中採用了u-blox的蜂巢式、短距離、以及GNSS模組

德州儀器推出首款2.1-MHz D類放大器顛覆車用音效設計 (2016.12.07)
德州儀器（TI）近日針對車用推出首款2.1-MHz D類音效放大器。TAS6424-Q1設計精實，並支援高解析度96-kHz的數位輸入，能夠在車載資通訊系統應用中打造低失真度且高保真的音效

TIEC Start-Up Day為台灣新創團隊鏈結矽谷創造契機 (2016.12.05)
為協助新創團隊立足台灣，放眼亞太，並透過矽谷與國際市場鏈結，由科技部指導，台灣創新創業中心(TIEC)主辦，台北市電腦公會執行的「TIEC Start-Up Day新創媒合暨展示會」於12月4日於圓山飯店成功舉辦

Ruckus Wireless拓展802.11ac Wave 2產品線 (2016.11.29)
Brocade旗下公司Ruckus Wireless發布兩款新ZoneFlex系列產品－ZoneFlex R610室內型無線基地台(AP)與ZoneFlex T610戶外型AP。兩者都採用IEEE 802.11ac Wave 2標準，並具備多用戶MIMO技術，即使在高密度的室內外環境中，也能讓用戶端裝置達到最佳空中傳輸效率，並提升匯聚網路傳輸率

Honeywell表示物聯網「軟硬結合」為核心競爭力 (2016.11.28)
蒸汽機的發明、電力的運用以及電腦的問世分別推動了人類史上三次工業革命。現今隨著傳感技術日趨成熟、移動互聯迅速發展、以及寬頻網路日益普及，物聯網產業化和「萬物互聯」的時代已經來臨

2016 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽優勝出爐 (2016.11.23)
「2016 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽」近日於國家實驗研究院晶片系統設計中心奈米電子大樓舉行決賽，由交通大學電控工程研究所「視覺系DJ」隊以「聽，不見」奪得金牌及獎金12萬元，銀牌則由台灣科技大學電子工程系「DLife」隊的「Pockiano口袋鋼琴」及交通大學資訊科學與工程研究所「重返地球」隊的「植物天堂」獲得

CEVA和NextG-Com合作提供整合式LTE Cat-M1和Cat-NB1解決方案 (2016.11.22)
全球專注於智慧互聯設備的訊號處理IP授權公司CEVA與NextG-Com公司合作推出兩款預先整合（pre-integrated）窄帶LTE解決方案，用於簡化Cat-M1和Cat-NB1（NB-IoT）數據機產品之開發，針對成本敏感的物聯網（IoT）應用

防範物聯網殭屍攻擊 (2016.11.21)
物聯網殭屍會入侵設備、與設備互相連結，受害的設備數量驚人；而預先整合的解決方案不僅能夠使設備免受當前的病毒感染，並且能夠阻止將來變種病毒的侵襲！

日立數據系統推出具備智慧化內容的物件儲存解決方案 (2016.11.17)
日立公司旗下全資子公司日立數據系統(Hitachi Data Systems, HDS)宣布其日立內容平台 (Hitachi Content Platform, HCP)產品組合將整合Hitachi Content Intelligence，成為具備搜尋與分析功能的物件儲存產品

青年創業聚集連結海內外尋找未來契機 (2016.11.14)
創業從「根」灌溉，台灣最活耀的年輕創業社群「YEF國際青年創業領袖計畫（Young Entrepreneurs of the Future ）」，14年來從不間斷培育年輕人創業精神，每年的分享會更是這個社群最重要的年度聚會於日前舉行

Xilinx於SC16 大會推出針對雲端級應用的可重組加速方案 (2016.11.09)
美商賽靈思（Xilinx）宣布將於SC16大會展出針對雲端級應用的可重組加速方案。透過一系列的展示與說明，賽靈思將與其產業生態系夥伴一同展現賽靈思All Programmable技術何以適用於運算密集型的資料中心作業負載

建構具有核心價值的人本經濟體系 (2016.11.09)
在「智能化」應用的趨勢下，許多業者會從社會的光環中退卻，再一次面臨到產業轉型時的危機與契機當中。當產業走到摩爾定律的瓶頸之後，應該走向技術與市場兼顧、環境與社會都贏的人本經濟

北宸推出高精度圖資路調車 (2016.11.07)
自動駕駛汽車正夯，話題越炒越熱，Google、Intel和Samsung等科技大廠紛紛投入研發行列，而國際車廠如Toyota、Volkswagen、Volvo以及BMW，也相繼宣告將在近年內大規模製造自動駕駛汽車

工研院勇奪五項百大科技研發獎 (2016.11.04)
素有科技產業奧斯卡之稱的百大科技研發獎（R&D 100 Awards）在台灣時間11月4日上午揭曉。在經濟部技術處及能源局支持下，研發團隊共有六項技術獲獎，分別為工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「車用遠距浮空多屏抬頭顯示器」、「行動輔助機器人」及「可高速充放電鋁電池」、「SpeedPro製程優化軟體」

瑞薩、Express Logic、IAR Systems合作新一代Synergy安全IoT解決方案 (2016.11.02)
瑞薩電子（Renesas）偕同免費授權即時作業系統（RTOS）的Express Logic，以及嵌入式開發工具供應商IAR Systems，宣布三方共同以全新ARM v8-M架構為基礎，合作開發新一代瑞薩Synergy IoT（物聯網）平台解決方案

擁早期市場領導地位與軟體開發經驗 PTC獲評為物聯網領導廠商 (2016.11.01)
PTC近日宣布，在IoT Analytics發表的「2015-2021物聯網平台市場報告」，以及Experton Group發表的「2016工業4.0／物聯網廠商評量報告」中，PTC均獲選為「物聯網平台市場的領導廠商」

工研院與TPCA攜手推動台灣PCB設備通訊協定 (2016.10.28)
為協助PCB產業加速走向智慧化，並扣合政府智慧機械與智慧製造產業化政策，工研院與台灣電路板協會(TPCA)攜手推動「台灣PCB設備通訊協定」，已與產業達成初期共識，以設備間的通訊協定標準推動為基礎，進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術，協助台灣電路板產業持續升級，並鞏固台灣在全球PCB產業的優勢地位

Keyssa 推出參考設計支援2 in 1 裝置之非接觸式連接 (2016.10.26)
高速非接觸式連接技術商Keyssa日前於「英特爾投資部全球高峰會」(Intel Capital Global Summit) 發表首款針對2：1可拆卸市場用於高速非接觸式連接的參考平台。新非接觸式解決方案運用Keyssa的Kiss Connector於平板電腦和插座之間提供高速I/O，針對USB SuperSpeed速度高達5 Gbps，不僅提供PC I/O速度並不需犧牲超薄裝置的美感和優雅