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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
友達將展出85吋8K無邊框ALCD液晶電視面板 (2018.08.24)
友達光電今日宣布,將參加8月29日至31日在台北南港展覽館舉辦的2018 Touch Taiwan展覽會,展出85吋8K4K全平面無邊框ALCD液晶電視面板,整合全平面無邊框、新一代HDR超高動態範圍、120Hz超高刷新率及QD量子點廣色域等領先技術,以極致出色的畫質與外觀設計,樹立下世代影像新標竿
SEMI:2018年7月北美半導體設備出貨為23.6億美元 (2018.08.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report(出貨報告),2018年7月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。較6月最終數據的 24.8億美元相比下滑4.9%,但相較於去年同期 22.7億美元成長 4.1%
高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心 (2018.08.24)
美國高通公司今日宣布將設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan; COMET),作為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點
貿澤供貨TI LMZM2360x降壓電源模組 (2018.08.24)
Mouser Electronics即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的LMZM23600和LMZM23601降壓DC-DC電源模組。LMZM23601採用精巧的3.8 mm × 3 mm × 1.6 mm MicroSiP封裝,可省下最高58%的電路板空間,為市面上針對工業應用所設計最小巧的1 A DC/DC電源模組
TrendForce:上游零組件供應吃緊Q3大尺寸面板成本降幅僅1~1.5% (2018.08.24)
根據TrendForce光電研究(WitsView)大尺寸面板成本分析報告指出,第三季受到面板上游零組件供應吃緊的影響,零組件供應商的降價幅度相對有限;另外,面板廠仍需要攤提包含窄邊框機種、Mini LED以及噴墨印刷(Inkjet printing) OLED等新技術所需的設備資本支出,因此第三季大尺寸面板整體生產成本的降幅預估僅約1~1
igus 新型低成本機器人關節 降低服務機器人的成本 (2018.08.24)
igus 在 2018 年漢諾威工業展覽會上首次展示由諧波齒輪驅動的ReBeL新型關節減速機;同時也展示對 6 軸服務機器人的研究。 新關節與以前的 robolink 型號有著本質的不同:關節中第一次使用無刷直流馬達(BLDC 馬達)替代步進馬達,讓機器人製造商可以創造出新的解決方案
以高性能遠場語音解決方案克服智慧喇叭設計挑戰 (2018.08.23)
智慧喇叭(Smart speaker)可說是消費性電子市場的一場美麗意外。這個由亞馬遜(Amazon)率先推出的產品- Echo,出乎意料的受到消費者的喜愛,於是Google也跟著推出了自有的產品- Home;而蘋果雖然晚到,但也終於在今年開賣;至於微軟則與中國的小米合作,提供其語音辨識技術,讓小米也順入進入智慧喇叭市場
Mentor協助國家晶片系統設計中心建立矽光子設計流程標準 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正與台灣的國家實驗研究院國家晶片系統設計中心(CIC)合作,為以矽光子技術為基礎的積體電路(IC)建立設計流程的全國標準。Mentor的Tanner矽光子設計與佈局工具將作為此流程的基礎
群創DST技術實現內嵌式3D觸控 將應用於醫療、工業領域 (2018.08.23)
全球平板市場呈現緩慢衰退,但多工多效率的產品設計仍吸引商務人士目光。群創將壓力觸控( force touch) 功能整合至 TID (內嵌式觸控)架構上,實現內嵌式3D觸控( full-incell 3D touch),可支援多指平面與多階壓力觸控,未來也可支援非導體觸控面板,鎖定商用平板市場
Mobvoi最新智慧手錶搭載意法半導體NFC技術 提升非接觸支付體驗 (2018.08.23)
意法半導體(STMicroelectronics)宣佈,中國領先的人工智慧科技商Mobvoi最新推出的智慧手錶旗艦系列TicWatch Pro選用了意法半導體NFC(近場通訊)技術,為使用者帶來卓越的非接觸式支付體驗
安納IOTW物聯網區塊鏈技術將植入瑞昱無線晶片組 (2018.08.23)
奧達幣(IOTW)物聯網區塊鏈開發商安納區塊鏈科技有限公司宣佈,獲瑞昱半導體股採用,其微採礦軟體將植入瑞昱(RTL8710BN)無線晶片組。該合作使瑞昱的設備能夠支援挖掘奧達幣
安森美半導體提供全面的雲端電源方案 (2018.08.23)
雲端電源是指傳輸、儲存及處理雲端數據設備的電源。在電信或傳輸應用中,雲端電源將為基帶單元及遠程無線電單元供電。在用於儲存及處理的伺服器機群中,大型不間斷電源(UPS)可以確保用戶在暫時斷電時仍能連接雲端
Vicor提供 48V Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器系列 BGA 封裝選項 (2018.08.22)
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器產品系列的最新款產品,為現有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項。 PI354x Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器的高效能 ZVS 在不影響效能的條件下,實現 48V 直接到載 (48V- PoL )的應用
Bosch與Ceres Powe合作 發展固態氧化物燃料電池 (2018.08.22)
博世(Bosch)宣布,與英國燃料電池業者Ceres Power展開合作,共同開發下一階段的固態氧化物燃料電池(solid-oxide fuel-cell, SOFC)技術。博世還計畫收購Ceres Power公司4%的股權。兩家公司於2018年8月20日簽署了一項合作和授權合約,內容包括進一步開發技術,在博世建立小量生產業務,以及股份購買協議
Entegris EUV 1010光罩盒卓越的缺陷率性能 獲得ASML認證 (2018.08.22)
Entegris, Inc.日前發布了下一代EUV 1010光罩盒,用於以極紫外線(EUV)微影技術進行大量IC製造。Entegris的EUV 1010是透過與全球最大晶片生產設備製造商之一的ASML密切合作而開發的,已率先成為全世界第一個獲得ASML的認證,可用於NXE:3400B及未來更先進機台上的光罩盒產品
意法半導體更新免費嵌入式軟體 強化LoRaWAN使用體驗 (2018.08.22)
意法半導體(STMicroelectronics)推出符合LoRa-Alliance最近核准之LoRaWAN 1.0.3規範的更新套件,使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN擴充軟體維持最新更新狀態且更安全,其進而擴大在低功耗廣物網路(LPWAN)中物聯網(IoT)應用的可能性
顯示面板產業的好光景真的已過去 (2018.08.21)
也許不是很意外,但真的看到白紙黑字的財報時,還是有些膽戰心驚。群創(Innolux)第二季的財報營利轉盈為虧,雖然本業賺錢,但稅後仍難脫虧損的下場,終結了連七季的獲利
群創OLED軟板穿戴手錶將亮相Touch Taiwan 2018 (2018.08.21)
「Touch Taiwan 2018 智慧顯示與觸控展覽會」將於8月29日至31日在南港展覽館登場,物聯網驅動消費性電子商品爆炸性成長:穿戴式裝置、智慧家居、VR虛擬實境等新品如雨後春筍般出現,吸引新科技重度使用者目光
友達光電獲四項2018顯示器元件產品獎 Mini LED技術受青睞 (2018.08.21)
友達光電今日宣布,榮獲四項2018顯示器元件產品技術獎(Gold Panel Award 2018),包括獲得傑出產品獎的「85吋8K4K全平面無邊框ALCD液晶電視面板」與「65吋4K HDR 144Hz極速刷新率變頻電競面板」,以及獲得卓越技術獎的「27吋UHD 4K 144Hz Mini LED超高刷新率電競監視器面板」與「2吋LTPS VR頭戴式Mini LED顯示器面板」
東芝推出散熱效果更佳40V Nch功率MOSFETs 符合AEC-Q101標準 (2018.08.21)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款可應用於車用相關設計最新40V Nch MOSFET – TPWR7904PB & TPW1R104PB,可應用於電動輔助轉向系統、負載開關、電動幫浦。 此款IC為U-MOS第九代晶片採用溝槽式結構,其確保高散熱及低電阻的特性

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