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典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
基礎散頻技術介紹 (2002.10.05)
關於散頻技術,目前市面上雖有許多書籍與資料可供參考,但卻缺乏一個簡單明暸的方式解釋其複雜的概念﹔本文將以透過方程式逐步解釋的方式介紹散頻技術,協助工程師更容易了解散頻技術的基礎概念
以電源管理實現多樣化應用的DSP架構 (2002.10.05)
更多複雜應用且無法明確分為是DSP或是微控制器工作量的情況,未來預期會增加。Blackfin架構,能在單一平台上同時支援這些工作量。該架構其中一項特性是動態電源管理,本文即在描述它的某些特性與優點
Bluetooth即將走入歷史? (2002.10.05)
雷聲大雨點小的Bluetooth,在歷經三年多的推展後,近來市場發展出現停滯的現象,已有部份廠商傳出暫停相關開發計畫的消息,加上兩種新標準即將推出,市場應用針對Bluetooth而來,內憂外患的傾軋,讓眾人皆對Bluetooth的未來悲觀以待,甚至認為Bluetooth即將走入歷史
Lattice推出適於汽車工業用CPLD-ispMACH 4000V (2002.10.04)
Lattice Semiconductor Corporation日前宣佈,ispMACH 4000V系列的產品可以全面支援汽車用周邊溫度從-40至125°C的範圍內。3.3V的ispMACH 4000V系列產品支援很廣範圍的3.3V、2.5V、及1.8V的I/O標準,及目前具有5伏電壓差I/O的特性
Nokia首支3G手機明年問市 (2002.10.03)
身為手機龍頭廠的諾基亞(Nokia),宣布推出全球首支符合第三代行動電話(3G)標準的行動電話Nokia 6650,還是一支可以照相的手機,預定明年上半年可配合3G電信營運商一起上市
驊訊Xear 3D音效技術獲日商青睞 (2002.09.26)
高階音效技術研發廠商驊訊電子(C-Media),於日前獲日本IT專業日報「電波新聞」以近三分之一的版面報導由該公司所研發的〝多聲道3D環場音效解決方案〞(Xear 3D Sound Technology)
西門子採用TI系統單晶片解決方案 (2002.09.26)
德州儀器(TI)以及西門子的資訊與通訊行動事業群(Siemens IC Mobile),為擴大對GSM基地台發展支援,宣佈推出業界體積最小的單晶片數位基頻解決方案,它可以執行GSM電訊設備所須的全部信號處理功能,並具備完整的軟體向後相容性和下載更新能力,是一套可以提供未來升級保障的最佳解決方案
朗訊展示WLAN及3G間無縫漫遊功能 (2002.09.26)
朗訊科技 (Lucent) 日前宣佈該公司已順利成功地將無線數據通話,從 「WiFi」或無線區域網路 (WLAN) 無縫切換到第三代 (3G) 通用行動電信服務 (UMTS) 網路,使行動式膝上型電腦的用戶漫遊在這兩種網路環境時,能持續通訊作業,瀏覽網際網路
打好基礎,主動創造價值 (2002.09.26)
專業通路商文曄科技已於8月26日正式掛牌上市。該公司成立的時間雖不長,但也因此更具市場活力,代理線除了PC外,更積極開發手機RF元件市場、寬頻、無線通訊及消費性電子等當紅領域
飛利浦與快捷策略聯盟 (2002.09.24)
皇家飛利浦電子集團和快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)日前達成策略聯盟,共同提供小尺寸邏輯元件封裝技術,提供業界多樣的封裝技術以做選擇。飛利浦和快捷半導體建立該策略合作關係的主旨,在於推廣飛利浦微縮型超薄四方無引腳(DQFN)和快捷的MicroPak封裝及未來的邏輯元件封裝技術,為客戶提供第二供應源封裝解決方案
DoCoMo新款手機 可能來台下單 (2002.09.24)
和信電訊與大股東日本電信電話移動通信網(NTT DoCoMo),日前密集拜訪華碩、英華達與仁寶三家國內手機製造商,討論NTT DoCoMo手機代工訂單的下單事宜。 NTT DoCoMo的全球事業推進室擔當部長長須俊一日前來台
三星轉調 Flash躍居主力 (2002.09.23)
根據外電消息,由於同業陸續加入DRAM市場,DRAM廠三星表示,決定以快閃記憶體為主力,考慮增加生產線以及擴大研發相關投資。據了解,三星之所以做出此決定,是原於消費性產品的普及,如數位相機、攝錄影機、遊戲機等,加上全球快閃記憶體長期性的供不應求,因此三星預計該市場規模年均成長率,將可達到50%以上的規模
更名新氣象 英飛凌力鞏亞太市場 (2002.09.19)
原中文名為億恆的德國半導體大廠Infineon,自七月底起全亞洲區同步更名為英飛凌。英飛凌台灣區總經理孫明仁表示,該公司在亞洲市場的銷售比重,從四年前不到5%,至今已成長為最重要的市場,取用更貼切易記的新名字,正是其鞏固及拓展市場的第一步
ITU行動通訊與網路指數評價報告 香港奪魁 (2002.09.18)
據韓國經濟新聞引述國際電信聯盟(ITU)所做各國行動通訊與網路指數評價報告顯示,香港以65.88點位居第一(100點滿分),其次為丹麥、瑞典、瑞士、美國、挪威、南韓等
安森美推出SPDT類比開關 (2002.09.18)
安森美半導體日前宣佈推出NLASB3157,進一步擴展其Minigate開關系列。這款2:1多工器/解多工器是採用0.6微米矽閘CMOS技術製造的CMOS類比開關,並提供尺寸僅為2.0 mm x 2.1 mm之表面黏著封裝
煒達全面拓展在台業務 (2002.09.17)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)位於新竹的子公司煒達科技(Weida Semiconductor),日前宣佈將全面提供一系列專為臺灣市場量身訂製的標準量產型SRAM產品,滿足客戶對於彈性、超值、以及迅速回應等方面的市場需求
速博鎖定企業用戶 營收穩定成長 (2002.09.17)
據Digitimes報導,民營固網業者速博公司經營強調「將本求利」,2002年開始即鎖定企業用戶,針對一般用戶的廣告媒體曝光率較低,但長期耕耘器今年5月已件收成,企業數據專線營收每個月20~30%幅度成長
TI推出單晶片充電管理元件 (2002.09.13)
德州儀器(TI)日前推出bqTINY充電管理解決方案,可支援單顆鋰離子電池或鋰聚合物電池組,來協助發展更小型可攜式設備。新元件具備高功能整合度,封裝比最近似的競爭產品還小四成,能為體積有限的可攜式應用省下更多空間和成本;晶片內建功能可簡化設計,減少零件數目,並支援更大充電電流,能夠更快完成電池充電
西門子將成立電信能源部門 (2002.09.09)
根據外電報導,西門子將以收購方式成立電信及能源部門,並且以電話網路設備公司及行動電話相關事業為收購目標。由於電信市場需求持續疲軟,西門子受到全球電信業投資支出遞減影響,該公司正努力使網路部門轉虧為盈
TI推出無線區域網路處理器-TNETW1100B (2002.09.05)
德州儀器(TI)宣佈推出最新無線區域網路處理器,可將802.11b無線區域網路解決方案的待機功率消耗大幅降低至10倍,讓廠商得以發展真正嵌入式Wi-Fi應用,並且不會影響電池供電時間,也不須增加額外電池、擴大外殼體積持續使用市電

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