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CTIMES / IC設計業
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
AMD為Sun企業級伺服器提供高運算效能 (2004.07.29)
美商超微半導體AMD宣佈Sun Microsystems將推出內建AMD OpteronTM處理器的4-way Sun Fire V40z伺服器以及1P W1100z 與2P W2100z工作站,成為AMD Opteron系列最新的平台系統。而AMD與Sun於去年四月首度合作所推出的Sun Fire V20z,是現今效能佳的2-way x86伺服器之一
巨盛電子上半年營收較92年同期成長227% (2004.07.28)
巨盛電子表示, 今年對科技設計業者來說,普遍在景氣一片看好的情況下,部分業者仍等待著實際業績的展現。但對巨盛電子來說 ,上半年度已經可以看到明顯的業績成長,USB OTG系列產品總結93年上半年度的營業額就比去年同期大幅成長227%
以網格運算技術縮短奈米級設計流程 (2004.07.28)
隨著半導體技術複雜度的提高,硬體生產也必須要有軟體技術的支援與配合,才能有更佳的進展;因此很難說半導體世界單純只是硬體製造商的天下,軟體業者也在其中扮演了重要的輔助角色,兩者之間關係密切、缺一不可
Atheros 推出無線區域網路影音晶片組 (2004.07.27)
Atheros Communications公司推出第一個與標準相容且專為高品質多媒體應用的最佳化無線區域網路晶片組。 AR5005VA晶片組透過整合不同高效能的功能,提供可靠的無線家庭影音連結,即使是大坪數的房子也不會有問題
工研院系晶中心提供IC設計與測試的全方位服務 (2004.07.27)
為協助IC設計業者克服設計日益複雜與成本大增的挑戰,工研院系統晶片技術發展中心(STC)特別擔任第十二屆電子設計自動化及測試研討會暨展覽會協辦單位,並於展覽
ARM與Broadcom策略聯盟開發新一代通訊產品 (2004.07.27)
ARM與Broadcom宣佈達成一項廣泛的合作協議,將共同針對廣大的通訊應用市場開發各種內建ARM技術的產品。 透過此項合作協議,Broadcom將能夠運用ARM技術進一步強化其在新一代行動/網路/無線裝置等市場的領先優勢
Wi-Fi:9月啟動11e服務品質認證專案 (2004.07.26)
Wi-Fi聯盟日前(7/21)在Wireless Japan 2004中宣佈,將於2004年9月開始啓動一個新專案,以測試、認證支援廠商設備是否符合IEEE802.11e的服務品質(QoS)規格,以確立設備間的相互連接性
IEEE:電力線寬頻規格2006年中制定完成 (2004.07.26)
IEEE日前(7/20)宣布開始制定電力線寬頻(Broadband over Power Line;BPL)硬體規格IEEE P1675( Standard for Broadband over Power Line Hardware),目標是在2006年中期完成規格的制定。 該規格旨在對地上及地下使用的BPL基礎設施硬體制定相關標準,另外還針對BPL設備提供進行安全設置的指南
ARM將參加第四屆嵌入式系統研討會 (2004.07.23)
ARM即將於七月廿八、廿九日兩天參加於新竹煙波飯店舉辦的嵌入式系統研討會(ESC-Asia 2004),會中將介紹ARM的最新產品與技術,包括最新推出的MPCore多重處理器核心、OptimoDE資料引擎核心技術,以及其他的相關軟硬體技術
AMD頒世界級供應商成就獎予19企業 (2004.07.23)
AMD宣佈,Matheson Tri-Gas; Ibiden(義必電); Shin-Etsu MicroSi(信越化工); 以及日本 Circuit Industrial等4家企業,榮獲Pathfinder獎項以表彰其為AMD最佳供應商。AMD同時亦將世界級供應商成就獎頒發給19家企業,以表彰其在2003年傑出的服務與表現
NVIDIA推出PC媒體中心產品方案 (2004.07.22)
NVIDIA宣佈推出Media Center 套裝產品,協助系統製造商推出採用Microsoft Windows XP Media Center Edition (MCE)作業系統的新PC。結合微軟技術的NVIDIA MCE套裝產品,將使全球系統製造商發揮低成本套裝硬體的優勢
IEEE為統一新EDA語言 成立專門工作組 (2004.07.22)
IEEE日前宣佈,爲了統一目前正在開發Verilog-HDL(IEEE 1364)下一版本的2項活動、即“IEEE 1364升級版(IEEE P1364)”與“SystemVerilog(IEEE P1800)”,已在IEEE標準委員會(IEEE-SA)Corporate Initiative中成立了專門工作組
Xilinx主要系列產品及解決方案皆使用無鉛材料 (2004.07.21)
美商智霖(Xilinx)宣佈持續致力在其可編程邏輯元件中減少使用鉛金屬(Pb)與其它有害物質的承諾。目前Xilinx已推出超過150萬片符合歐盟禁用物質防制法(RoHS)規範的無鉛元件,而環保產品的每月出貨量將持續增加
Pixelworks 獲得 MIPS32 4KEc 與M4K核心授權 (2004.07.21)
美普思科技(MIPS Technologies)宣佈全球高階顯示器晶片供應商 Pixelworks 公司獲得 MIPS32 4KEc 與M4K核心授權,Pixelworks 將利用這兩款核心針對下一代電視與多媒體投影機市場開發各種高階新產品
旺玖增添業務及研發部門生力軍 (2004.07.21)
旺玖科技聘請張榮輝、丁肇玢兩位擁有多年實務經驗之資深科技人才加入旺玖團隊,分別擔任研發及業務部門高階主管,為旺玖增添新生力軍。 擁有豐富多媒體研發經驗的張榮輝,為前美國晶片廠億世(ESS)資深協理,及美國DiVio有限公司副總,專精於多媒體技術MPEG、JPEG、WMV及DV之開發,並曾經任職多家外商IC設計公司之高階研發主管
十速的USB控制晶片通過相關測試與認証 (2004.07.21)
十速科技(TenX technology inc)自去年起陸續發佈一系列USB控制晶片,包括應用於PC週邊的Keyboard, Mouse, Pen Drive, Game Pad 等USB1.1相關方面的解決方案,其相關產品陸續通過USB-IF的兼容性測試與BUS POWER認証
NuCORE推出第三代CleanCapture影像處理器 (2004.07.15)
益登科技代理的NuCORE Technology宣佈開始量產供應SiP-1280,此為該公司最新的CleanCapture影像處理器。它可以提供卓越的畫質,使得數位攝錄影機和數位相機OEM製造商都能獲益
盛群發表紅外線遙控器專用MCU系列產品 (2004.07.15)
盛群半導體發表HT48RA0-1/HT48CA0-1、HT48RA0-2/HT48CA0-2、HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3、HT48RA5/HT48CA5系列為Holtek新一代8-Bit Remote Type MCU,同時提供Mask及OTP相容版本。其中HT48RA0-1/HT48CA0-1 & HT48RA0-2/HT48CA0-2工作電壓:2
盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串列式介面產品 (2004.07.15)
盛群半導體以其在OTP EPROM領域的專業設計,開發出串列式(Serial)介面的新產品HT25LC512,以擴大產品及市場的應用性。 HT25LC512其記憶容量為512K bit,工作電壓2.7V~3.6V,四線(CSB、SCK、SI、SO)之串列週邊界面(SPI)設計,其工作頻率最快可操作於15MHz,並採用產業標準的8-pin SOP封裝
Sony VAIO將採用Atheros無線區域網路技術 (2004.07.14)
先進無線區域網路 (WLAN) 晶片組廠商Atheros Communications公司宣佈將主銷日本市場的 11 款 Sony VAIO 新型電腦採用了Atheros 802.11b/g 或 802.11a/b/g無線區域網路(WLAN) 技術。Atheros 的先進矽晶片解決方案 以及Super G 與 Super AG 技術晶片組提供卓越的無線網路功能,包括傳輸速率及覆蓋範圍效能

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