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盛群開發出512K SPI串列式介面產品 (2004.06.16)
盛群半導體以其在OTP EPROM領域的專業設計，開發出串列式(Serial)介面的新產品HT25LC512，以擴大產品及市場的應用性。HT25LC512其記憶容量為512K bit，工作電壓2.7V～3.6V，四線(CSB、SCK、SI、SO)之串列週邊界面(SPI)設計，其工作頻率最快可操作於15MHz，並採用產業標準的8-pin SOP封裝 |
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日本TOOL公司率先支援光罩設計新格式OASIS (2004.06.16)
在日本舉辦的設計自動化會議（Design Automation Conference，DAC）上，日本TOOL公司率先推出支援光罩設計資料新格式OASIS（Open Artwork System Interchange Standard）的瀏覽器產品 - LAVIS |
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快閃記憶卡市場蓬勃 企業應致力提昇產品附加價值 (2004.06.16)
國際快閃記憶體市調機構Web-Feet估計，全球SD/MMC快閃記憶卡銷售量到2007年時將突破2億片。看準這生機蓬勃的市場，力旺電子應用自行開發之OTP技術，設計出可邏輯製程的記憶卡控制晶片 |
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宇力M1689單晶片正式量產 (2004.06.15)
宇力電子宣佈支援AMD Athlon 64平台的M1689單晶片正式進入量產階段。M1689可支援包括最新的HyperTransport Bus、速度高達2.0GT/Sec的Socket 939在內的全系列AMD K8中央微處理器。目前已經獲得華碩等數家廠商採用 |
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宇力與全美達合作推出宇力南橋晶片－M1563S (2004.06.15)
全美達及宇力電子共同發表支援全美達Efficeon TM8620處理器的新產品－宇力電子南橋晶片M1563S，與Efficeon TM8620的搭配同時結合高效能、低耗電、小體積三大優點。全美達Efficeon TM8620處理器採用21mm x 21mm超小尺寸封裝，高效能、低溫、提升電池耐用度以及無風扇設計，完全針對新一代輕薄短小的筆記本型電腦以及嵌入式系統的需求 |
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ARM針對高效能SoC設計推出AXI系統元件 (2004.06.15)
ARM日前在聖地牙哥舉行的第41屆設計自動化會議(DAC)中發表三款新產品，支援採用AMBA AXI介面規格的ARM11系列處理器。這三項新AXI系統元件包括L220 AXI Level-2 快取控制器、PL300 AXI 可調式互連元件及PL340 AXI SDRAM 控制器，適合建置在消費性與無線通訊裝置 |
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OmniVision成熟產品線下單力晶 (2004.06.14)
針對近日市場有關美商豪威（OmniVision）與其代工客戶台積電關係緊張的傳言，豪威協理徐立基澄清指出，基於分散風險考量下，豪威的確已將部分投片量交由力晶半導體，但先進製程仍將全數依賴台積電，其中該公司新開發採4T技術的CMOS影像感測晶片，也將投單台積電 |
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SMSC推出行動可攜式USB2.0雙頭連接埠插槽 (2004.06.14)
系統解決方案涵蓋類比、數位以及混合信號的USB半導體廠美商史恩希（SMSC），推出一個USB2.0連結埠插槽控制器USB2502。該插槽控制器不但可以滿足程式設計師在價格、機板空間和電量上不同的需求，加上SMSC原有的讀卡機控制器、收發器和儲存控制器，讓SMSC的USB產品系列更加的完整跟多元化 |
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CSR/IVT合作固定網路與行動電話整合方案 (2004.06.13)
CSR PLC和藍芽軟體及ODM產品廠商IVT宣布，將在藍芽設計上進行合作，以推進用於無線技術的蜂窩/無繩應用程式組合電話。此一設計將使製造商能夠在藍芽技術內部用無線電話（CTP）取代諸如DECT這樣的現有類比或數位技術，為家庭生產出低成本的藍芽啟動組合蜂窩和無線電話 |
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擴產效應影響 記憶體將拖累半導體市場 (2004.06.11)
根據半導體產業協會（SIA）所公佈之年中預測報告，儘管2004年半導體市場成長率將高達28.4％，達到2140億美元規模，但SIA總裁George Scalise提出警訊表示，受到記憶體市場拖累影響，預估2005年全球半導體市場成長率僅有4.2％ |
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Bluetooth SIG：2Mbps和3Mbps規格草案出爐 (2004.06.11)
Bluetooth SIG公佈了在現有Bluetooth中添加2Mbps和3Mbps的新傳輸速度規格“enhanced data rate（EDR）”草案。此規格預定在2004年秋成為正式標準，因此最快在明(2005)年初就會有終端用戶産品亮相 |
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Atheros 802.11a/b/g晶片組支援Wi-Fi語音應用程式 (2004.06.10)
無線區域網路(WLAN)晶片組廠商Atheros Communications與全球智慧型無線區域存取解決方案的製造商Colubris Networks宣佈Colubris的CN1220與CN1250 802.11a/b/g企業級存取點採用Atheros AR5001X+晶片組，使用多重服務虛擬存取點功能來支援Wi-Fi語音(Voice-over-Wi-Fi；VoWi-Fi)服務的產品 |
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CSR推出BlueCore4第四代藍芽晶片 (2004.06.10)
CSR推出第四代藍芽晶片，該款晶片將於藍芽科技推廣小組（SIG）在荷蘭阿姆斯特丹舉行的WiCon World展上正式推出的增強數據傳輸率（EDR）藍芽。CSR的BlueCore4的數據傳輸率將比現有的v 1.2 藍芽裝置快三倍，並且使藍芽手機的耗電量更低 |
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英特爾指業界應重新思考晶片設計方法 (2004.06.10)
半導體大廠英特爾（Intel）科技長Pat Gelsinger在自動化設計論壇會議（Design Automation Conference）中表示，未來幾年晶片設計者將遭遇許多挑戰，而從閘極（gate）與源汲極（source-drain）漏電問題等，均非目前設備所能支援，業界應需重新思考晶片設計的方法與設備 |
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夏普將M-Systems加密技術導入其安全性半導體產品 (2004.06.10)
M-Systems宣布，將與夏普積體電路事業群簽署合作計畫。夏普預定將M-Systems的SuperMAP cryptographic coprocessor(密碼輔助處理器)，併入安全性半導體產品，並生產此項產品以供應不同市場 |
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研華將M-Systems mDiskOnChip G3併入RISC產品線 (2004.06.09)
M-Systems與全球電子平台服務業者研華宣布，該公司RISC嵌入式電腦平台(SBC/SOM)產品線，將採用M-Systems剛推出的mDiskOnChip G3快閃磁碟，提高板上型非揮發式資料與程式碼儲存容量 |
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智原發佈五月份業績 (2004.06.09)
智原科技宣佈截至2004年5月31日止，五月單月營收達四億二千零八十二萬元，不僅較上月營收成長3.4%，更與去年同期成長28.8%，其中ASIC營收佔88.2%，IP營收佔11.8%。毛利率及整體業績表現符合稍早之前的樂觀預估 |
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益華電腦與COWARE合作推出系統級設計驗證方案 (2004.06.09)
益華電腦與CoWare共同宣布針對複雜的系統單晶片設計，推出可涵蓋電子系統層級之設計驗證作業的全套整合性流程。這套ESL設計驗證解決方案，可使客戶獲得系統層級設計技術，同時讓驗證作業的時間縮短50% |
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Gartner Dataquest對EDA市場前景表示樂觀 (2004.06.09)
市調機構Gartner Dataquest分析師Gary Smith針對EDA市場發布預測指出，2004年EDA的營收可達31.2億美元，較2003年成長11.8％，且之後將以18～20％的成長率擴張，並在2008年達到62.15億美元的營收規模 |
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VSIA組織結構將有全新轉變 (2004.06.08)
國際性SIP（矽智財）標準組織VSIA（The Virtual Socket Interface Alliance），近期結構出現根本性的改變，該協會將由一家產業標準組織演變為類似於新業務育成中心的機構。
EE Times網站引述VSIA總裁Mike Kaskowitz說法表示 |
