CTIMES - 王岫晨

聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用

MIC援引瑞士IMD國際標準助臺灣產業數位轉型總體檢 (2022.11.14)
面對驟變的全球局勢，數位轉型無疑是產業升級關鍵，資策會產業情報研究所(MIC)援引瑞士洛桑國際管理學院(IMD)轄下全球商業數位轉型中心，連續發布超過五年的「數位漩渦(Digital Vortex)」研究架構

Ansys多物理解決方案通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，從而減少晶片功率的佔用

Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器（GPU）Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU，已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片，將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。在過去十年來

ADI攜手麻州大學共建全新射頻及微波學習實驗室 (2022.11.11)
麻薩諸塞大學洛厄爾分校(UMass Lowell)、ADI和ADI基金會宣布聯手打造ADI射頻/微波學習實驗室，此先進實驗室並已於近日正式啟用。麻薩諸塞大學洛厄爾分校研究與創新副校長

TI全新軟體開發套組透過Matter技術整合分散物聯網生態系統 (2022.11.10)
為了向全世界提供更具智慧化的連線，德州儀器（TI)為 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 無線微控制器（MCU）推出基於 TI 與連接標準聯盟的合作成果，以及創新的 2.4GHz 連線領域為基礎的新版 Matter 技術軟體開發套組，能簡化在物聯網（IoT）應用中採用 Matter 協定的流程

宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室

英特爾推Max系列產品為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio）

安立知全新多功能頻譜分析儀結合九種儀器功能 (2022.11.09)
Anritsu 安立知全新推出 Field Master MS2080A 多功能頻譜分析儀，結合九種儀器功能於單一解決方案中，可在最嚴苛的現場環境中帶來時間和成本效率。MS2080A 涵蓋 9 kHz 至 4 GHz 頻率範圍，以精巧的可攜式頻譜分析儀提供前所未有的效能和功能，進而為干擾搜尋以及 5G/LTE 基地台的安裝和維護 (I&M) 應用帶來顯著優勢

NetApp助力全球企業應對高漲能源成本並提升永續發展目標 (2022.11.09)
NetApp宣布推出嶄新的方式，讓企業能監測、管理及最佳化橫跨各種混合式多雲環境的碳足跡，同時表達將於2030年達成減少50% 範疇3溫室氣體排放強度的承諾（由組織的價值鏈產生），以及透過以科學基礎方式減少42% 的範疇1（由組織控制或擁有）及範疇2（電力、熱能及冷卻採購）的溫室氣體排放量

Pure Storage將即服務拓展至Portworx全產品 (2022.11.09)
Pure Storage發表採用Portworx Enterprise的最新全託管服務，為所有容器化應用程式開發人員提供一個Kubernetes-ready資料層。有了Portworx Enterprise 3.0作為這項最新全託管服務的底層平台，DevOps團隊就能在營運環境執行Kubernetes任務應用，並享有彈性的可擴充性與無可匹敵的資料可用性

聯發科發佈天璣9200旗艦晶片率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級

新思聯合安矽思與是德針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程

Arm持續攜手全新夥伴加速物聯網軟體開發作業 (2022.11.08)
Arm 宣布與 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 攜手合作，以協助開發人員加速工作流程。Arm 在一年前發表了 Arm 虛擬硬體；該產品是一項基於雲端架構的方案，可提供 Arm 子系統與第三方開發板的虛擬模型，以便讓開發人員、OEM 與服務供應商，在比以往更早的階段，就可展開軟體開發作業

AMD先進遊戲顯示卡採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡，採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器，新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計（chiplet）的遊戲顯示卡，提供效能與能源效率，讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲

德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07)
確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊，為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步

Omdia：2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器（MPU）整體市場營收為 710 億美元，由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響，市場營收預計將較去年減少約 60 億美元，下滑 8%

歐特明視覺AI技術榮獲ASPA年度首獎 (2022.11.04)
歐特明電子榮獲亞洲科學園區協會(Asian Science Park Association；ASPA)本年度首獎殊榮，今年比賽於韓國濟州島舉辦。該公司以視覺AI見長，應用在各種智慧生活領域，目前已經在車用領域成功開發L2+視覺AI先進駕駛輔助系統、L4無人代客泊車AI感知辨識系統等

海可納與台灣盼路合作興建世界首座陣列式波浪能發電裝置 (2022.11.04)
在迎合全球節能減碳的浪潮下，行政院於2050淨零碳排白皮書中，規劃再生能源佔比將達到60~70%，再生能源除太陽光電、離岸風電之外，亦涵蓋地熱、海洋能等明日之星的綠能發電技術

新思提供EDA流程與廣泛IP組合提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證