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TrendForce：因應LED晶片跌價 大功率LED封裝價格10月續降 (2018.11.14)
根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新價格報告指出，2018年10月，中國市場大功率封裝產品價格明顯下滑。
LEDinside分析師王婷表示，因應第三季晶片價格下調，10月大功率產品價格持續下跌，但跌幅不一，而中功率產品價格暫時維持穩定 |
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M31第三季財報亮眼 持續深耕AIoE應用IP (2018.11.14)
矽智財開發商圓星科技(M31 Technology)，13日董事會通過第三季財報，前三季營收5.1億，比去年同期成長21%；稅後淨利1.72億，比去年同期成長達66%。圓星科技表示，將持續聚焦人工智慧與萬物聯網的各式應用晶片矽智財開發 |
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產學小聯盟會員突破2,000家 科技部力促產官學合作 (2018.11.14)
科技部於今日舉辦產學小聯盟成果發表會，廣邀相關學校、產業公協會代表及聯盟計畫團隊出席交流，現場並有20項聯盟執行成果展出。同時科技部也宣布，107年產學小聯盟會員已突破2千家，達到2,143家 |
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是德科技解決方案確保關鍵型及消費性物聯網裝置具有最佳電池壽命 (2018.11.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前推出Keysight X8712A物聯網裝置電池壽命最佳化軟體解決方案，可在部署裝置之前確保其最佳電池壽命，以加速故障排除及設備驗證。
當今許多物聯網（IoT）裝置都以電池供電 |
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加速5G市場 英特爾提前5G數據機單晶片上市時間 (2018.11.14)
為了加速5G市場的發展，英特爾（Intel）今日宣布提前其5G數據晶片組Intel XMM 8160 的上市時間，將為智慧手機、PC和寬頻閘道器等設備提供5G連接。這款產品預計將在2019年下半年推出 |
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工業4.0發生在即 MEMS感測肩負重任 (2018.11.14)
工業4.0是一種工業生產的價值鏈，以及商品生產數位化與網路化的趨勢。各國政府必須採行相關策略，來強化製造業的競爭力。半導體廠商在發展工業4.0解決方案，已採用這樣的策略來滿足多方需求 |
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安森美半導體基於超低功耗的RSL10 SIP 提供能量採集藍牙低功耗開關 (2018.11.14)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出完全以採集的能量運作的藍牙低功耗開關參考設計，為物聯網（IoT）定義新超低功耗水準。該平台展示RSL10系統級封裝（SIP）能如何支援免電池和完全自供電的藍牙5設備，並且無需額外的能源 |
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Microchip推出低功耗LoRaR系統封裝系列 加速遠端IoT設備開發 (2018.11.14)
LoRaR（遠距離）技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能，擴大物聯網（IoT）的覆蓋範圍。為了加快LoRa連網解決方案的發展，Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系統封裝（SiP）系列，該元件採用超低功耗32位元微控制器（MCU）、sub-GHz射頻LoRa收發器和軟體協定堆疊 |
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ADI發表工業自動化解決方案 協助加速邁向工業4.0 (2018.11.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)今（14）日在其工業4.0發展藍圖中公佈了一系列解決方案，以協助工業設備OEM廠商加速邁向工業4.0，新型解決方案將為現有工廠基礎設施提供更高的彈性、連接能力和效率 |
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英飛凌推出高效能 IPM CIPOS Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.14)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS Maxi IM818 系列。
IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能 |
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ADI 高功率 μModule 穩壓器降低資料中心冷卻需求 (2018.11.14)
Analog Devices, Inc. (ADI) 日前發表 LTM4700 降壓型 DC/DC 電源穩壓器，進一步擴充其 Power by Linear? μModuleR 穩壓器系列。該元件兼具同類產品最高功率和用以降低資料中心基礎設施冷卻需求的高能效 |
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大聯大世平集團推出以德州儀器DS90UB964-Q1為基礎的 高畫質圖像數據四合一解串器解決方案 (2018.11.13)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出以德州儀器（TI）DS90UB964-Q1為基礎的高畫質圖像數據四合一解串器解決方案。
功能
● FPD-Link III~MIPI解串器集線器：將FPD-Link III 4個獨立串流影音接口接收到的串流攝影機數據整合並符合MIPI CSI-2標準 |
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資策會助攻DIGI+ 牽線台日產業合作打造台灣多元原創IP (2018.11.13)
台日聯手出擊，台灣IP躍進國際市場！在經濟部工業局的指導下，由資策會、台灣遊戲產業振興會、宇峻奧汀、弘煜科技等業者合組「數位跨域創新創業訪日團」赴日，並在今(13)日於東京出席日本數位內容產業界重量級人物植田益朗的節目專訪 |
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意法半導體600V／3.5A全橋系統級封裝 兼具靈活多變、安全可靠和節省空間之優勢 (2018.11.13)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之PWD5F60高功率驅動器是意法半導體高壓有刷直流馬達和單相無刷直流馬達功率驅動器系統封裝產品系列的第二款產品。其在15mm x 7mm封裝內整合600V／3.5A MOSFET單相全橋與閘極驅動器，內建二極管、保護功能和兩個比較器 |
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艾邁斯半導體新推出氣體感測器模組 用於廚房抽油煙機和換氣扇的自動控制 (2018.11.13)
全球領先的高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今（13）日宣佈推出iAQ核心模組的新版本－一款低功耗的氣體感測器，用於偵測廚房應用中的蒸汽、氣味和煙霧 |
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TrendForce：2018年全球平板電腦出貨年減4.3% 華為擠進前三 (2018.11.13)
根據全球市場研究機構TrendForce最新研究指出，2018年全球平板電腦出貨在智慧音箱崛起以及匯率大幅波動影響下，低價平板出貨表現不如預期，全年平板電腦出貨約1.46億台，年衰退約4 |
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科技部「2018未來科技展」12/13登場 聚焦創新及產業應用 (2018.11.13)
由科技部主辦的年度科技盛典「2018未來科技展」（Future Tech Expo ,FUTEX 2018）將在12月13日假臺北世貿三館揭開序幕，並於今日舉行展前記者會。
去年科技部首度辦理「未來科技展」 |
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JDV進典控制閥 連五屆獲台灣精品獎 (2018.11.13)
控制閥供應商「JDV進典?，以旗下核心產品「JCTM 環保低逸散金屬密封三片牙口控制閥」榮獲今年經濟部第27屆台灣精品獎殊榮，是進典工業連續第五年以控制閥產品榮獲台灣精品獎 |
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台灣自製AI超級電腦《台灣杉二號》刷新性能排名紀錄 (2018.11.13)
科技部今日宣布，由國研院國網中心，結合廣達、華碩、台灣大等三大國內企業共同組隊建造的「雲端服務及大數據運算設施暨整合式階層儲存系統」（簡稱AI雲端平台） |
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PIDA：II-VI收購Finisar 台灣光通訊產業需審慎以對 (2018.11.13)
針對II-VI大手筆溢價收購感測器大廠Finisar，光電協進會（PIDA）今日指出，II-VI與Finisar整併使得光電元件產業鏈更加完整，台灣小型光通訊廠商的生存空間將面臨考驗。
PIDA產業分析師陸韻翔表示，因看中未來3D感測、汽車、雲端服務需求提升，加上行動通訊內容服務，及電信傳輸技術需求的增加 |
