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減少佔用空間的介面 / 螺絲和壓接觸點的強大解決方案 (2019.04.08)
浩亭在漢諾威工業博覽會上展示了其針對Cloud、Edge和IIoT的智慧連接解決方案。技術集團將其命名為HAI3供電連接！浩亭在Edge展區展示的Han 1A相比迄今最小的矩形浩亭工業連接器Han 3A尺寸更小 |
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瑞薩電子推出以具備電容式觸控鍵功能的微控制器 (2019.04.08)
瑞薩電子宣佈，新推出了兩款非接觸式使用者介面（UI）的解決方案，來簡化以2D和3D控制為基礎的應用產品設計。這些全新的解決方案，是以瑞薩的電容式感測器微控制器（MCU）為基礎，來支援UI的開發，而讓使用者不必觸摸到設備，就可以操作家電與工業及OA設備 |
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高通在台舉辦創新競賽 育成5G與AI等產品應用 (2019.04.08)
台灣高通宣佈2019年將在台灣開辦「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC)，透過發掘與育成新興創新性中小企業與產品，協助支持台灣資通訊產業生態系成長 |
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Advantech Technologies Japan 提出物聯網eDMS服務策略 (2019.04.08)
ATJ董事長石田隆裕針對今後方針發表新的事業策略表示，ATJ前身成立於1966年，主要配合客戶需求實現少量多樣生產模式，提供嵌入式「Design-in（與客戶共同開發）」系統服務，總公司位於福岡縣直方市，服務範圍多以日本的工業設備製造商為主 |
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WD Blue SSD推出NVMe版本 (2019.04.08)
Western Digital今針對旗下WD Blue SSD系列產品，新增NVMe版本 WD Blue SN500 NVMe SSD。除了持續維持WD Blue產品線既有的超高可靠度，新款SSD更可提供高於同等級SATA機種的三倍效能 。WD Blue SN500 NVMe SSD是專為內容創作者和PC玩家所設計，已針對多工作業和資源密集型應用進行優化，能近乎即時地存取檔案和程式 |
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科盛科技推出新一代Moldex3D虛實整合模擬方案 助攻塑膠成型智造化 (2019.04.08)
科盛科技宣布推出新一代的模流分析軟體Moldex3D R17，協助全球各產業客戶透過數位化轉型，加速推動智慧製造 。以虛實整合為主軸，最新版Moldex3D以更全面、更真實的模擬技術，拉近模擬端與製造端的距離 |
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科思創推動開放式創新 深化產學合作 (2019.04.08)
科思創正進一步深化與上海同濟大學的合作。雙方共建的同濟-科思創創新研究院正推動開放式創新，特別聚焦數位化、提高電動汽車電池性能以及開發改善車內空氣品質的低揮發性有機化合物（VOC）和氣味解決方案，此外也正探索中國機器人產業的發展 |
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施耐德電機於漢諾威展出全新數位協作及生產力解決方案 (2019.04.08)
施耐德電機(Schneider Electric)在今年的德國漢諾威工業展全面展示其數位聯網產品、方案及服務，協助客戶開啟其數位化旅程或加速數位轉型。施耐德電機並於展覽中推出全新的工業物聯網(IIoT)平台─Exchange及EcoStruxure |
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台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，協助客戶實現5奈米系統單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場 |
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AWS將在印尼開設新的基礎設施區域 (2019.04.07)
AWS宣佈，將於2021年底/2022年初在印尼開設基礎設施區域。新的AWS亞太（雅加達）區域啟用時將由三個可用區(Availability Zone)組成，將成為AWS在亞太的第九個區域，其他現有區域分別是北京、孟買、寧夏、首爾、新加坡、雪梨、東京，以及即將上線的香港特區 |
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科技部拜會德國經濟能源部 強化工業4.0合作 (2019.04.07)
科技部陳良基部長於4日安排拜會德國經濟能源部，德方代表由次長Bareis率同相關主管歡迎陳部長率團訪問。雙方就工業4.0、大數據、人工智慧、5G的發展，以及這些科技帶來的隱私與資安風險等多項議題深入探討及交換意見 |
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英飛凌推出 1000 A 穩壓器解決方案 適用於新一代 AI 與 5G 網路應用 (2019.04.03)
英飛凌科技擴充其高電流系統晶片組解決方案產品組合，推出業界首款 16 相數位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C，為高階人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 資料通訊應用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的電流 |
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英特爾全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推動打造以資料為中心的世界 (2019.04.03)
英特爾今日宣佈推出全新產品家族——英特爾 Agilex FPGA。全新現場可程式設計閘陣列 (FPGA) 家族將提供量身定制的解決方案，以解決嵌入式、網路和資料中心市場上以資料為中心的獨特業務挑戰 |
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工研院DSRC智慧道路安全警示系統獲頒愛迪生獎 (2019.04.03)
工研院研發iRoadSafe智慧道路安全警示系統，將在美國時間(4)日獲頒愛迪生獎（Edison Awards），與陶氏化學、Adobe、Abbott、3M、IBM等國際知名機構共同獲得此一殊榮。iRoadSafe智慧道路安全警示系統採用工研院自行研發的DSRC車間通訊設備，也曾獲得美國交通部rQPL(Research Qualified Products List)的認證肯定 |
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施耐德電機於漢諾威工業展 展出全新數位協作及生產力解決方案 (2019.04.03)
施耐德電機(Schneider Electric)在今年的德國漢諾威工業展全面展示其數位聯網產品、方案及服務，協助客戶開啟其數位化旅程或加速數位轉型。施耐德電機並於展覽中推出全新的工業物聯網(IIoT)平台─Exchange及EcoStruxure |
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甲骨文報告：亞洲創新型專案成功率低於20% (2019.04.03)
甲骨文發佈的一份最新報告顯示，亞洲創新型專案的成功率不到20%，主要原因是，企業在專注力、領導力、標準化流程的匱乏，以及長期以來抗拒改變的慣性。
這項針對亞太雲端解決方案、軟體市場超過1,850位決策者進行的研究顯示，企業增長與創新之間有明確的相關性，但受訪的多數企業表示，在未來3年內幾乎沒有積極的創新計畫 |
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SEMI：2018年全球半導體材料銷售額創新高達519億美元 (2019.04.03)
SEMI（國際半導體產業協會）近日公布了最新的全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription)，數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%，推升半導體材料營收至519億美元的新高，讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色 |
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科技部長陳良基受邀出席英國國會首場國際部長級聽證會 (2019.04.02)
科技部陳良基部長今日受邀於英國國會教育委員會聽證會，分享臺灣因應第4次工業革命，於科技及教育領域所做的變革及創新作為，亦分享人工智慧(AI)應用於智慧製造等領域之相關經驗 |
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技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可擴充處理器及Optane DC持續性記憶體 (2019.04.02)
技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可擴充處理器，代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品，包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器，以及適用於存儲服務的伺服器 |
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TrendForce：2019年COF與偏光片供需趨緊，下半年面板出貨添變數 (2019.04.02)
由於2019年第一季各終端應用需求疲弱，市場並未明顯感受到COF(Chip on film)供不應求的壓力。但根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，隨著備貨需求回溫，COF供給的問題將會自第二季開始發酵，甚至不排除在今年下半年出現6~7%供應缺口，預估全年供過於求的比例只有0.3%，COF將成為面板廠出貨能否達標的關鍵 |
