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Xilinx擴充SmartConnect技術 為16nm UltraScale+元件提升高效 (2016.04.21) 美商賽靈思(Xilinx)推出搭載SmartConnect技術擴充的Vivado設計套件的HLx 2016.1版,其能為UltraScale與UltraScale+元件產品系列提升效能表現。Vivado Design Suite 2016.1版內含SmartConnect技術擴充,可解決數百萬高密度系統邏輯單元設計的互連瓶頸,讓UltraScale與UltraScale+元件產品系列在高利用率的同時,可額外提升20%至30%的效能 |
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工研院VLSI研討會4月25日即將登場 (2016.04.07) 在經濟部技術處支持下,由工業技術研究院主辦的「2016國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月25日登場。大會邀請到英特爾(Intel)、貝爾實驗室、羅姆半導體(ROHM)、中華電信等國內、外一線廠商 |
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IDT推出新一代RapidIO交換器 (2016.04.07) IDT公司推出新一代RapidIO交換器,其超低延遲﹑高頻寬和優越的能源效率特性,適合用來開發4G LTE-A和5G無線基礎設施系統。IDT的RXS交換器系列超越最新的RapidIO 10xN規格要求,能提供高出IDT用於今日幾乎每一個4G LTE電話撥打和資料下載的上一代交換產品兩倍多的性能 |
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推動產業轉型 愛立信著墨5G、IoT、雲端 (2016.03.22) 展望2016年,根據《愛立信行動趨勢報告》指出,2021年全球將有280億個互連裝置,其中有130億以上的互聯裝置來自於智慧手機、平板電腦、筆電等,愛立信台灣總經理何可申出,這樣的數字遠大於目前現有的裝置,這也意味著未來將會有更多創新裝置出現,而愛立信認為的網路型社會願景將會逐步落實 |
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NEC發佈5G技術白皮書 (2016.03.16) NEC日前在2016年全球行動通訊大會(MWC)發佈有關下一代5G移動通信系統相關的3本白皮書。這3本白皮書分別是:《全域物聯網的網路架構最優化》、《實現高效RAN資源配置的NFV C-RAN》和《實現大量行動接取的Massive MIMO》 |
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IDT與德國5G實驗室合作網路連結自動駕駛車輛技術 (2016.03.16) IDT公司將與德國5G實驗室(5G Lab Germany)推動數年的合作計畫,主要在於5G觸覺網路相關的研究,包括將IDT技術應用於網路連結的自動駕駛汽車。此計畫延續了德國的Dresden實驗室結合5G技術與系統轉換的應用 |
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經濟部領軍 推動5G打國際盃 (2016.03.15) 隨著5G行動通訊可望在2020年進入商轉階段,各國政府也紛紛布局於此。為了不落人後,在經濟部、教育部、中華電信與台灣資通產業標準協會的合作下,全球寬頻行動聯盟「新世代行動網路聯盟」與「台灣資通產業標準協會」在今(15)日共同簽署了合作意向書,推動5G技術的產業應用 |
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中山大學與R&S攜手開發5G多天線MIMO量測平台 (2016.03.15) 國立中山大學與台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)因應5G趨勢,攜手開發多天線的量測平台。此平台除了可驗證目前LTE-Advanced多達8x8下行鏈路MIMO的測試外,未來亦可透過此平台對於5G先進調變機制進行快速驗證 |
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NI 發表高彈性LTE-U/LAA測試台 (2016.03.03) 新平台協助研究人員針對新的4G+計畫製作原型並完成測試。
平台式系統供應商NI 國家儀器推出一套系統,可針對新的未授權LTE(LTE-U)與/或授權輔助存取(LAA)無線存取技術完成測試、實驗與原型製作 |
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NOKIA:5G標準建置 將朝向多贏局面發展 (2016.03.02) 今年MWC的主要重點在於各家大廠在5G的布局,儘管5G標準仍處在討論階段,但各家大廠在MWC紛紛展示在5G技術的投入與研發成果,以提升在無線通訊產業的能見度。
自NOKIA併購阿爾卡特朗訊之後 |
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新型基帶應用處理器架構CEVA-X (2016.03.01) 專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構,重新定義了基帶應用中控制和資料平面處理的性能和能效。新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基帶設計,適用於廣泛的應用場景,包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊(MTC)和無線連接技術等 |
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NI:5G標準制定戰 速度與成本缺一不可 (2016.02.23) 儘管目前5G在標準制定上仍然未見詳細的規範,但就大方向來看,還是可以看出一些端倪,像是mmWave(毫米波)與天線陣列等,都是為了因應更為高速的需求,因而進入更為高頻的頻段所衍生的重要議題 |
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ARM Cortex-R8處理器引領5G高速時代 (2016.02.23) 全球IP矽智財授權廠商ARM發表全新ARM Cortex-R8處理器,能夠協助晶片設計者提高以ARM為核心的數據機和巨量儲存裝置SoC (系統單晶片) 一倍的效能。ARM最新推出的即時 (real-time) 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點,可滿足未來5G數據機和巨量儲存裝置的需求 |
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ARM Cortex-R8處理器帶頭引領5G高速時代 (2016.02.22) 全球IP矽智財授權廠商ARM發表全新ARM Cortex-R8處理器,能夠協助晶片設計者提高以ARM為核心的數據機和巨量儲存裝置SoC (系統單晶片) 一倍的效能。ARM最新推出的即時 (real-time) 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點,可滿足未來5G數據機和巨量儲存裝置的需求 |
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是德科技將於2016 MWC展出通訊設計與測試解決方案 (2016.02.19) 是德科技(Keysight)將於2月22至25日在西班牙巴塞隆納舉行的全球行動通訊大會(MWC)中,展出最新的通訊設計和測試解決方案,以及尖端的5G無線模擬和測試解決方案。是德科技展示攤位分別位於1館1E10號攤位和2館的是德科技無線創新舞台(Wireless Innovation Podium) |
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從5G到多元商業模式 網路彈性成關鍵之一 (2016.02.19) 儘管5G標準仍未大致抵定,但從各家大廠來看,2020年應該可以說是5G普及的關鍵年份,相較於4G,5G所影響的產業與應用更為廣泛,也引來諸多網通大廠們的高度關注與布局,Brocade便是其中之一 |
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2021年5G行動用戶數 將達到1.5億 (2016.02.18) 愛立信發佈《行動趨勢報告》最新版本和《行動業務趨勢報告》,提供未來5G網路的分析。報告預測到2021年時,5G行動用戶數將達到1.5億規模。
韓國、日本、中國及美國,將出現全球首批5G用戶 |
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Project Loon再進化 Google研發5G高空連網 (2016.02.01) Google過去一來一直致力於為更多偏遠地區提供網路連結的服務,Project Loon正是為此目標而提出的計畫,透過氣球來提供穩定的網路訊號。如今,由 Project Loon的團隊主導,Google又提出了一項代號為Project SkyBender的新計畫,希望透過太陽能無人機傳遞5G訊號 |
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R&S主辦2015學生競賽 向下扎根5G寬頻通訊技術 (2015.12.28) 2015年度國際電磁研討會 (International Workshop on Elextromagnetics, iWEM) 由國立交通大學主辦,台灣羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz Taiwan, R&S) 與研討會同步舉辦學生創意競賽活動,提供學子們一個展示其DoA研究成果的機會 |
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愛立信發佈十大趨勢 智慧手機熱度將下降 (2015.12.17) 愛立信消費者行為研究室每年都針對全球消費者進行研究調查,並發表十大熱門消費者趨勢報告,在今年的年度趨勢報告中顯示,消費者相當期待人工智慧(AI)與虛擬實境等全新互動方式,並對於將網際網路內嵌於家中牆壁或甚至運用在人體的創新應用,展現出強烈的興趣 |