CTIMES - Intel

處理器雙雄持續對抗市場價格壓力飆升 (2007.03.07)
外電消息報導，超微（AMD）執行長Hector Ruiz日前在摩根士丹利科技大會上表示，AMD將要取得全球處理器市場30%的佔有率，並打破英特爾（Intel）目前的壟斷局面。 Hector Ruiz表示，為了讓AMD的業務能夠長期發展，他們必須要取得全球處理器市場30%的佔有率，並打破目前英特爾獨大的壟斷局面

Nokia與Intel終止HSDPA應用於筆記型電腦計畫 (2007.02.15)
全球手機大廠Nokia宣佈將終止與Intel的合作關係，未來雙方將停止繼續針對HSDPA無線傳輸標準技術應用在筆記型電腦的計畫。 Nokia總公司發言人表示，Nokia原本計畫與Intel合作將屬於3.5G的HSDPA無線網路傳輸標準，應用在筆記型電腦的相關計畫，已經終止合作關係

Intel正式發表80核心兆級運算可編程處理器 (2007.02.14)
英特爾（Intel）於週二（2/13）發表一個內含80顆核心的兆級運算（Tera Scale）可編程處理器（programmable processor）。該晶片面積僅指甲般大小（275平方公厘），卻擁有同於超級電腦等級的運算能力，能提供每秒數兆次浮點運算（Teraflops）的效能，同時耗電量更低於目前的家電產品

Intel將於2008年生產35奈米NAND Flash (2007.02.13)
Intel（英特爾）宣佈與美光（Micron）合資的新加坡新廠中，將在2008年將以先進的35奈米製程技術，生產NAND型快閃記憶體（Flash）產品，而透過35奈米製程技術，英特爾將可大幅增加其成本競爭力；此外，隨著Santa Rosa平台的問世，Robson技術將結合NAND型Flash作為儲存的媒介，提高硬碟讀寫速度，且在手機記憶體當中，NAND型Flash也將扮演要角

intel-兆次運算技術說明會 (2007.02.13)
美商英特爾台灣分公司將舉行兆次運算 Teraflop Research Chip 處理器技術說明會 (電話會議形式，中文進行)，會中將為媒體朋友說明目前 Teraflop Research Chip 研發的最新技術。

Intel不斷挑戰更細微製程技術，請問您認為摩爾定律是否將有終點？ (2007.02.12)
Intel不斷挑戰更細微製程技術，請問您認為摩爾定律是否將有終點？

緊追Intel AMD預計2008年上市45奈米處理器 (2007.02.08)
為了實現與主要競爭對手Intel（英特爾）並駕齊驅的目標，稍早前AMD發佈了首批65nm製程的x86系列CPU，與現有90nm製程桌上型處理器相較，新款Athlon 64 X2處理器的晶片面積縮減了一半，功耗也下降了三分之一

英特爾宣佈突破性電晶體技術 (2007.01.28)
英特爾（Intel）宣佈一項重大的基礎電晶體設計突破，以兩種全新材料製作45奈米 (nm) 電晶體絕緣層 (insulating wall) 和開關閘極(switching gate)。下一代Intel Core 2 Duo（Intel 酷睿 2 雙核心處理器）、Intel Core 2 Quad（Intel 酷睿2 四核心處理器）和Xeon多核心處理器系列，將使用上億個這種超小型電晶體（或開關）

價格割喉戰 Intel與AMD競爭激烈 (2007.01.26)
英特爾（Intel）與超微（AMD）的價格戰已造成兩敗俱傷，但英特爾仍堅持打價格戰，並宣稱今年將在定價與產品組合上出奇制勝，務必要將失去的市占率奪回來。而超微除了過去在六四位元技術上領先所帶來的優勢

Intel-無線網路產品發表會 (2007.01.25)
美商英特爾台灣分公司將於1月30日（周二）舉行Intel® Next-Gen Wireless-N無線網路產品說明會，並宣佈 “Connect with Centrino” 計畫，為消費者提供更優質的無線網路連線功能

昇陽與英特爾共同發佈合作聲明 (2007.01.24)
昇陽電腦(Sun)與英特爾(Intel)共同發佈合作聲明，宣佈英特爾將鼎力支持 Solaris作業系統；同時，昇陽亦承諾將以Intel Xeon處理器為基礎，發展一系列企業、電信伺服器與工作站

Intel調降雙核心處理器價格四核心可望跟進 (2007.01.08)
市場傳出，Intel調整桌上型雙核心處理器價格，其中最大降幅達四成，屆時將加快取代雙核心Pentium D處理器速度，估計農曆年後主機板業者，可能掀起部分Pentium D主機板庫存出清壓力

WiMAX晶片搭載於Intel新一代Centrino平台 (2007.01.03)
Intel 2008年新一代Centrino平台的WiMAX晶片正式登場，在日前發表了該公司首款用於筆記型電腦、手持裝置的行動版WiMAX晶片Intel WiMAX Connection 2300，符合IEEE 802.16e 2005標準，以及支援Wi-Fi及MIMO（multiple input and multiple output，多重輸入與多重輸出）技術

迷你PC與WiMAX將成為Intel未來發展重點 (2006.12.11)
Intel執行副總裁兼行動通訊事業部總經理Sean Maloney在接受財富（Fortune）雜誌訪問時表示，隨著巴西、印度、中國等新興市場的需求急速擴張，新一代Super Mini PC和無線通訊技術，將成為Intel未來5年中業績成長重要的推動力量

英特爾展示其首款行動應用WiMAX晶片組 (2006.12.11)
英特爾（Intel）於上週三（12/6）在香港3G全球大會及行動展會上，推出其首款行動應用的WiMAX晶片模組成品。該産品與英特爾先前推出的單晶片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術相結合，組成一款名為Intel WiMAX Access 2300的完整晶片組

Ericsson與Intel合作開發手機平台 (2006.12.04)
易利信Ericsson表示將與晶片大廠Intel建立合作關係，共同開發手機平台，藉此擴充旗下手機產品線。 Ericsson此次合作意在提高在手機寬頻和多媒體服務的市佔率，以便吸引更多的企業和個人用戶

65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益

Intel CPU市佔率回溫預估明年初提前降價 (2006.11.20)
根據IDC近期發布的新一季統計顯示，英特爾新一代CPU導入量產，若以市佔率來看，英特爾CPU市佔率由第二季的73.9％，增至第三季的77.4％，而AMD的CPU市佔率則由21.8％增至22.3％，顯見英特爾的市佔率正加速回升中，而威盛的C7應用，即使下半年來業務量逐漸成長，但由於鎖定的是目前仍非主流的超迷你電腦（UMPC），CPU的市佔率由第二季的3