CTIMES - 基礎電子-半導體

意法半導體新款車規串列EEPROM採用2x3mm微型封裝 (2015.12.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器，以及先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷達和攝影機模組時，這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性

意法半導體公佈2015年股東大會審議的主要提案 (2015.12.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）於4月已公佈2015年公司提交股東大會審議的主要提案。這場股東大會於2015年5月27日在荷蘭阿姆斯特丹召開。公司監事會提出的主要提案 ‧ 按照國際財務報告準則（International Financial Reporting Standard, IFRS）制訂的截至2014年12月31日的法定年度帳簿（Statutory Annual Accounts）已公佈在公司網站

瑞薩電子針對自動駕駛時代推出第三代R-Car汽車運算平台SoC (2015.12.30)
瑞薩電子（Renesas）發表第三代R-Car，是適用於駕駛安全支援系統與車內資訊娛樂系統的汽車運算平台解決方案。第三代R-Car的第一款產品R-Car H3系統單晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨識處理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部記憶體的系統級封裝(SiP)，適用於廣泛的汽車應用

Semtech和意法半導體攜手推廣LoRa技術 (2015.12.30)
Semtech公司與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈簽署Semtech LoRa遠端無線射頻技術合作開發協議。意法半導體期望透過這項技術加快行動網路營運業者（mobile network operator，MNO）和私有企業對物聯網應用的部署

大家都相容Arduino，然後呢？ (2015.12.29)
自Intel於2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）開發板後，其他知名晶片商也相繼加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，並對應推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK、Ameba等開發板

政策主導 2016機器人需求大增 (2015.12.28)
隨著機器人相關技術不斷進步，有不少的研究紛紛指出，未來在十到二十年之間，至少有一半以上的工作都將被機器人所取代，而這樣的願景正逐步在我們的生活中實現。根據拓墣產業研究所最新研究顯示，由於勞動人力短缺與人口紅利流失，全球工業機器人市場需求仍加速增長

美高森美為基於PCB上LVDT架構電感式感測器介面IC系列新品 (2015.12.25)
美高森美公司（Microsemi）宣佈已可供應其以感應感測技術為基礎的感測器介面積體電路（IC）系列的全新器件LX3302。該感測器介面積體電路系列是基於印刷電路板（PCB）上的線性可變差動變壓器（LVDT）架構的感應感測器介面IC產品系列，其最新的LX3302器件是專為在汽車、工業和商用航空市場領域的應用而設計的

Imagination使用Mentor Veloce 硬體模擬平台 (2015.12.25)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，半導體設計IP（包括 PowerVR GPU和MIPS CPU）的Imagination Technologies在其一款支援光線追蹤技術的圖形處理器（GPU）PowerVR Wizard GR6500 的內部驗證流程中，部署Veloce 硬體模擬平台的虛擬測試平台加速（TBX）技術

英飛凌於CES 2016展示優化未來日常生活的創新技術 (2015.12.25)
【德國慕尼黑訊】微電子是邁向更美好未來的關鍵，並已成為我們今天與未來生活中不可或缺的一部分。在即將登場的 2016 年 CES 國際消費性電子展中，英飛凌科技（Infineon）將展示可運用於消費電子產業多重領域的晶片技術與系統解決方案

瑞薩電子推出先進功能光學影像穩定系統驅動器IC (2015.12.25)
瑞薩電子（Renesas）推出RAA305315GBM先進功能光學影像穩定系統（OIS）驅動器IC，可為先進的智慧型手機相機實現高精度與廣範圍的定位功能。隨著近年來智慧型手機相機畫素密度與效能大幅提升，消費者於是期待手機也能具備與獨立數位相機相同的功能與效能

意法半導體基於ARM內核的微控制器出貨量突破數億顆大關 (2015.12.23)
先進的微控制器是研發智慧產品及安全產品的關鍵技術，意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈其基於ARM Cortex內核的STM32通用微控制器出貨量突破十億顆大關。同時，搭載ARM SecurCore SC300處理器的ST33安全微控制器出貨量亦超過五億顆

意法半導體新款功率MOSFET實現更小、更環保的汽車電源 (2015.12.23)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）針對汽車市場推出新系列高電壓N通道功率MOSFET。新產品通過AEC-Q101汽車測試認證，採用意法半導體內建快速恢復二極體的MDmesh DM2超接面製程，崩潰電壓範圍為400V至650V，可提供D2PAK、TO-220及TO-247三種封裝

英飛凌μHVIC系列配備全新單通道低壓側驅動器 (2015.12.23)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）針對高壓及低壓積體電路擴充μHVIC產品陣容：全新單通道低壓側驅動器IR44252L、IR44272L及IR44273L，提供兼具耐用性與成本效益的設計解決方案

ROHM 耐壓600V的高效率風扇馬達驅動IC全系列新上市 (2015.12.22)
半導體製造商ROHM株式會社鑑於以新興國家為首的國外市場，今後對於室內空調設施的需求愈來愈高，因此研發出能做到讓家電製品變頻且高耐壓的風扇馬達驅動元件─BM620xFS 系列

Littelfuse宣佈投資碳化矽技術 (2015.12.22)
Littelfuse公司日前宣佈作為公司強力進軍工業和汽車用功率半導體元件市場戰略的一項舉措，Littelfuse對碳化矽技術研發領域的新創公司Monolith Semiconductor進行了投資。碳化矽是一種發展迅速的新興半導體材料，與傳統矽相比，能使功率元件在較高的切換頻率和溫度下工作

意法半導體推出高功率密度智慧馬達驅動器 (2015.12.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款powerSTEP馬達驅動器精巧的馬達控制設計能夠讓應用直接在晶片上執行高功率工作。這款完全整合型步進馬達驅動器（stepper-motor driver）系統級封裝（System-in-Package

IDT完成購併德國半導體ZMDI (2015.12.22)
IDT公司近日以3.07億美元完成購併私人企業ZMDI（Zentrum Mikroelektronik Dresden AG）。六週前IDT公佈有關此收購案的新聞，將觸角擴展至汽車和工業市場，以及高性能可程式化電源裝置及訊號調節技術的解決方案

東芝推出搭載1.5A漏型輸出驅動器的DMOS FET電晶體陣列 (2015.12.22)
東芝（Toshiba）旗下半導體與儲存產品公司推出新一代高效率電晶體陣列「TBD62064A系列」和「TBD62308A系列」，新一代產品搭載DMOS FET型漏型輸出(sink- output)驅動器。這些新系列產品是已廣泛應用於馬達、繼電器和LED驅動器等各種應用的雙極電晶體陣列TD62064A系列和TD62308A系列的後繼系列，而且是搭載1.5A漏型輸出驅動器的DMOS FET電晶體陣列

德州儀器新款音訊運算放大器提升專業型和攜帶式音訊應用效能 (2015.12.21)
德州儀器（TI）推出一款定義最新音訊效能標準的音訊運算放大器。OPA1622是TI Burr-Brown Audio 產品線中的新品，也是已被廣泛採用的OPA1612的下一代產品。全新的OPA1622提供高達150 mW 的高輸出功率，以及在 10 mW 功率下-135 dB的極低失真，進而實現專業音訊設備的最高效能

2015 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽成果出爐 (2015.12.21)
「2015 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽」決賽成果於國家實驗研究院晶片系統設計中心奈米電子大樓出爐，由台灣科技大學電子工程系「Dlife」隊以「Smart Wash」奪得金牌及獎金12萬元，銀牌則由「Plant醬」隊的「MorSensor 溫度、濕度、UVI、九軸感測器與日常生活結合之虛擬盆栽APP」及「叢缺」隊的「顏色感測器」獲得