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Silicon Labs支援多重協定的Wireless Gecko SoC簡化IoT連結 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科實驗室）推出支援多重協定的系統單晶片（SoC）Wireless Gecko產品系列，為物聯網（IoT）裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了強大的ARM Cortex-M4核心、節能的Gecko技術、高達19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進的硬體加密技術 |
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Silicon Labs推Wireless SoC 一站式服務簡化IoT連結 (2016.03.03)
物聯網商機無限，各家大廠都想掌握。不過物聯網的產品多樣化，且因應各種不同的環境有不同的需求或是通訊協定，為此Silicon Labs(芯科實驗室)推出支援多重協定的系統單晶片Wireless Gecko產品系列，為物聯網裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇 |
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英飛凌與合作夥伴在2016年RSA大會展示物聯網安全防護 (2016.03.03)
【德國慕尼黑／美國舊金山訊】更加簡單易用的系統設計與實作以及堅固的硬體式安全防護是物聯網（IoT）發展成功之關鍵。這樣的需求十分龐大：市調機構IHS Technology 預測應用於物聯網的嵌入式安全晶片在 2014至2020年之間的年複合成長率將達30% ，出貨量將逾 4.8億個 |
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大聯大品佳集團推出歐司朗虹膜識別檢測解決方案 (2016.03.03)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股旗下品佳集團將推出歐司朗光電半導體（OSRAM）虹膜識別檢測解決方案。
歐司朗光電半導體新推出的SFH4786S 紅外LED（IRED），能輕易打造更纖薄的虹膜識別系統 |
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精工半導體全新汽車EDLC保護IC具備電池平衡和過充保護功能 (2016.03.03)
（日本千葉訊）精工電子公司旗下子公司精工半導體（SII Semiconductor）推出S-19190系列汽車EDLC（雙電層電容器）保護IC，該IC具備電池平衡和過充保護功能。典型應用包括EDLC模組和可充電電池模組 |
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意法半導體推出新款STM32 Nucleo開發板 (2016.03.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出尺寸精巧的STM32 Nucleo-144系列開發板，加強其對STM32系列32位元快閃記憶體微控制器的支援。新款144針腳開發板進一步擴大現有STM32開發生態系統範圍，透過提升板上連接通訊功能，讓客戶能夠使用任何一款STM32微控制器快速開發應用 |
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意法半導體新款STM32微控制器以繪圖功能為主軸 (2016.03.02)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出新款內建功能豐富的記憶體、繪圖處理器和通訊週邊設備的STM32F767/769微控制器，讓ARM Cortex-M7的性能與高效能表現惠及更多應用，例如可攜式或穿戴式消費性電子產品、智慧建築和工業控制器、智慧家電、個人醫療設備以及定點照護（point-of-care）醫療設備 |
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Lattice Diamond設計軟體套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
萊迪思半導體宣佈Lattice Diamond設計工具套件全新 3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案 |
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英飛凌新款XMC1400微控制器實現即時與成本效益的電源控制 (2016.03.02)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）推出 XMC1400 微控制器，將為工業自動化、數位電源轉換和電子控制領域開創新的應用。相較於之前的 XMC1000 產品，全新的 XMC1400 系列提供更好的控制效能及更多的連線能力 |
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凌力爾特發表50A或雙組 25A μModule 穩壓器 (2016.03.02)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表雙組25A或單一50A輸出降壓μModule穩壓器 LTM4650，於小型的耐熱增強型塑料封裝具備內建的屏蔽電感、MOSFET和雙組DC /DC穩壓器IC。該元件採用16mm x 16mm x 5.01mm BGA封裝，具備專利的內建散熱片 |
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意法半導體推出高頻率、最大頻寬的整合微波射頻合成器 (2016.03.01)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款整合微波頻寬射頻合成器STuW81300，可在單一晶片上涵蓋1.925GHz至16GHz的射頻頻段，創下晶片市場上最大頻寬及最高頻率的紀錄 |
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大聯大品佳集團推出新唐科技四軸飛行器 (2016.03.01)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳將推出以新唐科技（Nuvoton）M452為基礎的四軸飛行器。
四軸飛行器是一種利用四個旋翼作為飛行引擎來進行空中飛行的飛行器 |
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ADI新微控制器系列延長物聯網應用電池壽命 (2016.03.01)
亞德諾半導體（ADI）推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器，讓物聯網應用在享有更長電池壽命和更低營運成本的同時，還不會犧牲安全性和可靠性。由於ADuCM302x所消耗的電流在主動模式下少於38 uA/MHz，在待機模式下少於 750 nA，所以讓它可在電池更換或再次充電之間實現更長的運作時間，從而可提供更好的最終使用者體驗和更低的維護成本 |
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盛群新推出PIR模組─HT7M2126/2136/2156/2176 (2016.03.01)
盛群（Holtek）針對PIR產品應用，新推出PIR模組–HT7M21x6系列。PIR模組整合內建PIR Sensor、Fresnel透鏡、DSP及PCBA，並具低功耗、標準通訊接口（I2C）、DSP算法提高PIR傳感器之可靠性等 |
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凌力爾特發表新款DC/DC μModule穩壓器 (2016.02.26)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表DC/DC μModule穩壓器LTM8067 及 LTM8068，元件具備2kVAC電氣隔離，並包括隔離變壓器、控制電路、電源開關和其他支援零件，採用9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA（球柵陣列）封裝 |
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瑞薩電子開發90奈米單電晶體MONOS快閃記憶體技術 (2016.02.26)
瑞薩電子（Renesas）宣佈開發90奈米（nm）單電晶體MONOS (1T-MONOS)快閃記憶體技術，可結合各種製程如CMOS與雙極CMOS DMOS（BiCDMOS），並提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重寫耗電量 |
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盛群推出內建4K Byte EEPROM A/D Flash MCU─HT66F0186 (2016.02.26)
盛群（Holtek）A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0186，此MCU為HT66F0185的延伸產品，提供更豐富的系統資源，內建多達1K Byte SRAM及4K Byte EEPROM，適合需求大EEPROM Size的安防產品，例如燃氣報警器等 |
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ADI推出創新型精密功率轉換平台 (2016.02.26)
亞德諾半導體（ADI）宣佈其功率轉換平臺新增一款完全創新的混合信號控制處理器—ADSP-CM41x系列。ADSP-CM41x系列可大幅簡化系統設計，降低成本，並提高太陽能、 能源儲存和電動汽車基礎設施中的效率和安全性 |
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Silicon Labs隨插即用型模組解決方案簡化Wi-Fi連接 (2016.02.24)
Silicon Labs（芯科實驗室）日前針對物聯網(IoT)應用領域推出隨插即用型Wi-Fi模組解決方案，完全滿足該應用領域中對於卓越射頻性能、小尺寸、便捷應用開發和快速上市時間等重要需求 |
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Ambiq Micro和原相科技為下一代穿戴式產品開發超低功耗光學心率監測方案 (2016.02.24)
Ambiq Micro和原相科技合作開發將部署於下一代穿戴式產品中的超低功耗心率監測（HRM）解決方案。Ambiq Micro在帶有浮點單元微控制器的超低功耗ARM M4領域具有地位，而原相科技則是人機介面（HMI）領域中光學CMOS感測器的供應商 |
