CTIMES - 半導體

TI推出兩顆系統層級DSP元件 (2001.12.11)
德州儀器宣佈推出兩顆功能高度整合的系統層級DSP，讓設計人員立刻減少40%的產品成本與體積，並降低近三成的電力消耗。新元件結合最受市場歡迎的C5000可程式DSP與ARM7 Thumb精簡指令集處理器，同時支援應用廣泛的多種嵌入式作業系統，讓廠商更快在市場上推出各種即時應用

Cypress推出CPLD元件設計環境 (2001.12.11)
美商柏士半導體(Cypress)宣佈推出一套原型機板，可支援Cypress Delta39K?系列CPLD與其它可編程裝置，並為設計人員提供一套低成本、以PC平台為基礎的開發系統，可提供透過實際硬體運作加以檢驗設計方案的優秀性能

美光收購Hynix恐流標 (2001.12.10)
南韓聯合社9日報導，美光科技公司（Micron Technology）提議以換股方式，選擇性收購Hynix半導體公司的核心資產，兩家公司上周已就可能的聯盟事宜展開協商，但因美光要求取得Hynix的控股權，雙方還沒能縮小歧見，但雙方仍有歧見尚待化解

晶圓凸塊發展資金大 (2001.12.10)
台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊，台積電與華治科技合作開發，聯電則是選擇悠立半導體為協力廠，兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。悠立半導體指出

美商安可成功完成FOC及RDL技術轉移計劃 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈該公司成功地為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝晶片部的Flex-on-Cap以及晶圓撞擊技術(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進行技術轉移。而安可設於韓國的晶圓撞擊設備已能隨時投入生產，每月能提供多達10,000塊200亳米的晶圓

世平發11月營收實績報告 (2001.12.10)
半導體零組件通路商世平興業日前發表十一月份的營收報告，營收額為新台幣19億7仟萬元，較去年同期營收新台幣13億7仟3佰萬元，大幅增加43%；累計今年營收額粗估為新台幣197億3仟2佰萬元，相較於去年同期累計新台幣134億7仟2佰萬元，成長46%

iSuppli：晶圓代工衰退22%為短暫現象 (2001.12.08)
市調業者iSuppli公司6日指出，晶圓代工業今年營收衰退22%，應該只是短暫現象，明年晶圓代工業營收會強勁逆轉，大幅成長45%，逼近200億美元。iSuppli半導體主任分析師傑里內克（LenJelinek）指出：「兩家公司均已把重心由通訊類轉回至電腦類銷售，消費市場最近數月也重現活力

台積電發表十一月營收報告 (2001.12.08)
台灣積體電路公司7日公佈今年十一月份營業額為新台幣110億5千9百萬元，較十月份增加7.0%，而與去年同期相較則減少39.1%。累計今年一至十一月營收達到新台幣1,141億5千5百萬元，較去年同期減少22.9%

TI推出無電感降壓型電荷泵浦元件 (2001.12.08)
德州儀器（TI）宣佈推出全新系列的降壓型電荷泵浦元件，為電池操作系統與個人電腦週邊帶來更高電源效率與使用方便性。新產品提供強大的輸出推動能力，又內建完整保護功能，可以節省電路板面積與系統成本

Motorola推出網際網路用戶端存取晶片解決方案 (2001.12.08)
為了確保廣播、監視及網際網路交換內容的品質，用戶端存取設備現在必須具備微處理器(MCU)功能來處理網路管理、通訊協定及訊號傳輸，而且也必須擁有數位訊號處理(DSP)功能來管理聲音、語音、資料和傳真訊號的處理

主機板小廠生存不易 (2001.12.06)
資策會市場情報中心(MIC)預估，台灣今年產量約七千九百七十九萬片的規模，也就是今年前四大廠今年佔台灣產業出貨比重將在六二％以上，產業集中化趨勢顯現，其餘三八％的規模，則被其他十多家的廠商瓜分

TI推出高效能的浮點DSP (2001.12.05)
德州儀器（TI）宣佈推出業界效能最高的浮點DSP，可在225 MHz速率下提供每秒鐘十三億五千萬個淨點指令（1350 MFLOPS）的強大運算能力，不但充份支援音訊、通訊與儀錶量測應用，也把浮點元件的工作效能帶入全新水準

飛利浦推出雙頻道DVB-S/DSS接收器 (2001.12.05)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體宣佈，推出業界首創可嵌入兩個DVB-S/DSS頻道解碼器的積體電路，適用於個人錄影機(PVR, personal video recorder)衛星機頂盒。與傳統的雙頻道接收器相比，TDA10093HT高度整合的解決方案將可大幅降低衛星播放系統、機頂盒和電視的系統成本

美國國家半導體推出三款全新的高速類比/數位轉換器 (2001.12.05)
美國國家半導體公司 (NS)推出三款全新的高速類比/數位轉換器 (ADC)，專為具有高頻寬、高訊號雜訊比 (SNR) 及卓越無假訊號動態範圍 (SFDR) 等優點的通訊應用方案提供支援，以滿足這方面的市場需求

AMD推出開關速度極快的CMOS電晶體 (2001.12.05)
美商超微半導體(AMD)五日宣佈已成功開發一款開關速度迄今最快的CMOS電晶體。這款電晶體閘長15毫微米(nanometer)(即0.015微米)。AMD計劃利用這一種電晶體開發新一代的微處理器

元件最少的PrimeXsys平台 (2001.12.05)
介紹為了能使產品及時上市，產品的設計也日漸複雜。為了提高產品的輸出音質與數位影像畫質，就需要更高的運算效能與更大的輸出效能（throughput）。許多消費性電子產品整合了許多的功能，例如將通訊與運算、數位影音、或資訊娛樂等結合，這些應用都須搭配彈性化的產品研發流程，並配合核心運算機制（core algorithm）的需求

中芯擬於2004年超越台積電、聯電 (2001.12.05)
中芯國際集成積體電路公司甫於上個月正式完成第一座晶圓廠落成後，總經理兼執行長張汝京4日回台時表示，決定在2004年，製程技術迎頭趕上，要與台積電、聯電並駕齊驅

應用材料將與鴻海合作 (2001.12.04)
美商應用材料公司董事長兼執行長詹姆士3日表示，雙方已在日前簽署合作協議，美商應材也將藉由這項合作，達成協助半導體廠降低成本的目標。台灣應用材料公司總經理杜家慶指出，與鴻海集團合作，是基於降低成本考量，同時也顧及提供亞洲半導體廠更有效率的後勤服務

聯測將淡出DRAM測試市場 (2001.12.04)
今年以降因市場供給過剩嚴重，DRAM價格一路走跌，不僅造成DRAM製造廠虧損累累，後段DRAM測試廠也因上游客戶大舉砍單、砍價，面臨嚴重的虧損，加上全球經濟景氣至今仍未見到大幅成長

Cypress推出10 Gbps 實體層裝置（PHY）收發器 (2001.12.04)
全球知名的高效能積體電路解決方案供應廠商的美商柏士半導體（Cypress）4日宣佈正式推出HOTLink III（High-Speed Optical Transceiver Link）系列收發器，並已開始供應3.125 Gbps、四通道的傳輸裝置樣本