CTIMES - 半導體

Zarlink推出高度靈活的IMA晶片 (2001.10.11)
Zarlink Semiconductor於11日推出三款新型多速率反向多路傳輸晶片(IMA)，提供4、8、16連接埠，擴展了ATM系列產品。結合或串聯多至6種Zarlink生產的MT90222/3/4 IMA晶片，提供極高的彈性用來設計寬頻存取的多功能性以及高效益解決方案

ARM 推出PRIMEXSYS 平台方案 (2001.10.11)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司（ARM）日前宣佈推出全新系列PrimeXsys平台方案。這些可延伸（expandable）的整合式平台，結合所有相關的硬體、軟體、以及整合型工具，讓ARM夥伴廠商能輕易迅速地研發出各種ARM Powered(r)的應用裝置

晶圓廠營運回穩 (2001.10.10)
台積電8日公布9月營收93.08億元，較8月增加3.1%；聯電9月營收41.58億元，比8月增加6.6%，兩大晶圓代工廠營收將維持9月水準。聯電最新出爐的財測預估，第四季營收可達131億元，平均每月營收回升到43億元水準，被法人視為谷底反彈訊號，昨天儘管受到美國開戰及調降財測衝擊，股價仍不跌反漲，尾盤上揚0

NVIDIA公司推出PowerMizer全新行動技術 (2001.10.09)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的NVIDIA公司推出PowerMizer全新行動技術，在硬體和軟體中整合柔性(flexible)電源管理系統，可以延長筆記型PC的電池壽命。NVIDIA公司行銷副總裁Dan Vivoli表示

台積電、聯電營收高於第三季 (2001.10.08)
台積電八日公佈九月營收九十三億零八百萬元，超過八月份的九十億二千七百萬元，第三季單季營收二百六十九億四千萬元，較第二季成長二．四％。台積電強調，第四季營收仍將高於第三季

TI推出業界最小的充電管理單晶片 (2001.10.08)
德州儀器（TI）宣佈推出全新系列的充電管理單晶片，可減少可攜式裝置產生的熱度，使熱量散逸比線性充電器減少七成以上。在8支接腳的小型MSOP封裝中，此元件已整合了充電控制MOSFET電晶體和電流感測器，可說是真正的單晶片解決方案，而且只須外接兩顆小型電容即可開始工作

飛利浦推出可直接連線的USB On-The-Go原型 (2001.10.08)
皇家飛利浦電子集團成員之一，飛利浦半導體日前宣佈推出業界首創USB On-The-Go（OTG）原型，同時，此一原型符合USB實施論壇（USB Implementers Forum）的USB2.0標準OTG附加條款。此一原型的推出

Microchip 發表業界最高效能16位元微處理控制器 (2001.10.08)
Microchip Technology 發表業界最高效能的16位元快閃微處理控制器-dsPIC。該控制器(dsPIC)具備一套建置完整的數位訊號處理器（DSP）引擎，30 MIPS非管線式（non-pipelined）的運算效能、配合C語言編譯器的設計環境、以及業界熟悉的微處理控制器架構與設計環境

TI推出內含快閃記憶體的24位元資料轉換器 (2001.10.06)
德州儀器（TI）宣佈推出內含快閃記憶體的24位元類比數位轉換器，為高解析度量測應用帶來最好的類比效能與功能整合。來自Burr-Brown產品線元件是TI最新世代的高效能資料轉換產品，此家族專門支援工業控制、可攜式儀錶以及測試與量測應用，例如電子磅秤、溫度計、液體與氣體層析儀、智慧型發射機以及壓力換能器

Microchip發表先進快閃製程技術為基礎的高效能Flash PICmicro微控制器 (2001.10.06)
Microchip Technology 於5日正式發表第一款以該公司獨特的先進快閃（flash）製程技術為基礎的高效能Flash PICmicro微控制器，這款新產品所應用的技術方案完全突破了快閃型微控制器以往在價格、可靠度、以及長編程時間等設計方面各種障礙

美商安可與京元電子簽訂策略合作計劃 (2001.10.06)
組裝及測試服務供應商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣佈與台灣半導體測試服務供應商京元簽訂策略性合作計劃。這是繼安可併購上寶半導體(SSC)及台宏半導體(TSTC)的組裝和測試服務廠房後，進一步擴展其台灣業務的策略

安捷倫：大陸半導體市場體制未健全且已過熱 (2001.10.05)
安捷倫半導體顧客業務暨服務事業群兼中國區總經理黃峻樑三日表示，雖然大陸半導體市場前景可期，現在也有許多台灣半導體業者積極前往佈局，但以現階段大陸半導體市場的吸納程度來看，已出現過熱現象

封裝測試業者恐將進入存活保衛戰 (2001.10.05)
半導體景氣未如預期般在第三季觸底反彈，上游晶圓代工廠台積電、聯電產能利用率仍在40％以下低檔，下游的封裝測試廠產能利用率也未能突破50％，而第四季因景氣能見度仍低，二線封測廠也與動態隨機存取記憶體(DRAM)廠般進入體力消耗戰，現金水位不高的業者恐將被迫退出市場

全球半導體產業景氣與趨勢分析 (2001.10.05)
1999年到2000年，半導體從眾人搶攻的萬人迷中向下滑落，各研究單位也開始降低其產值的期望，甚至成為史上半導體最大的一波景氣衰退現象。

推動晶片製造技術跨越「奈米晶片」障礙 (2001.10.05)
奈米晶片已成為新世代研發重點，在各種製程中，廠商需要更多更廣的解決方案進行更深入的研發，筆者以半導體的推動主力及目前各種製程研究詳加介紹，並與大家交流探討其趨勢

FRAM記憶體技術原理 (2001.10.05)
FRAM頂著高速讀寫、超低功耗及無限次數寫入的優勢，將有可能成為未來記憶體發展的一大趨勢。

新楚漢之爭 (2001.10.05)
九月七日英特爾在美國對威盛電子提出Pentium 4 (P4)架構匯流排侵權訴訟，十日威盛反控英特爾P4處理器與八四五晶片組侵權，這兩家公司繼一九九九年六月之後再度對簿公堂，競爭合作微妙的商業角力戲碼重演

Flash Memory市場概況 (2001.10.05)
雖然半導體產業不興盛，但是Flash Memory在市場上的銷售依然逆向成長，其中原因不乏數位相機、手機等消費性產品的帶動牽引，投如其中的業者有如雨後春筍，而在這塊商機飽和之後

無線網路通訊 2.4GHz 技術應用 (2001.10.05)
2.4GHz頻帶中目前最常使用的通訊種類，我們大概可區分三類通訊規範，分別是: Wireless LAN.(2.4GHz IEEE 802.11b)、 Short range Bluetooth 以及 HomeRF ( Home radio frequency )，本文將為各位

敏迅推出業界第一套單晶片反向多工裝置 (2001.10.04)
全球通訊晶片商科勝訊系統公司旗下之網際網路基礎建設事業部門－敏迅科技（Mindspeed）於日前發表全系列非同步傳輸模式（ATM）反向多工（inverse multiplexing over ATM；IMA）裝置-- CX2822x，支援廣泛的T1/E1與數位用戶迴路（DSL）應用