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DSP+ARM架構 提供系統更高精準控制功能 (2010.10.21)
機械視覺、測試與量測、及追蹤控制等應用，在不斷追求更高精準控制功能的同時，也必須降低系統成本。針對這樣的需求，德州儀器（TI）在現有DSP + ARM產品的基礎上，推出新系列處理器 |
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TI全新免費軟體工具將讓DSP開發執行時間只需數分鐘 (2010.10.08)
德州儀器 （TI）於日前宣佈，推出兩款免費的軟體開發工具，將有助於發揮 TI TMS320C6000 數位訊號處理器，所具備的即時強大的訊號處理效能，其為TI 整合式浮點及定點DSP + ARM處理器產品系列之一 |
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ADI以超低成本800 MMACs DSP擴展Blackfin家族 (2010.09.30)
美商亞德諾（Analog Devices,Inc；ADI）近日發表具有800 MMAC/400 MHz性能，只需要$3美元（以10K量計）的Blackfin ADSP–BF592。ADSP-BF592具有低至88 mW的主動式功耗以及小巧的9 mm x 9 mm 64隻接腳LFCSP封裝，這些特點使得整合式的高性能數位信號處理（DSP）能夠實際應用在許多工業、醫療、視訊、音訊與一般用途市場中電力有限以及小尺寸的應用裝置當中 |
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TI推出新型圖形界面之DSP開發工具 (2010.08.05)
德州儀器 (TI) 於前日（8/3）宣布，推出 C6EZFlo 圖形軟體開發工具。該工具可協助數位訊號處理開發人員，更容易使用 TI 數位訊號處理器的運算功能。C6EZFlo可使開發人員透過 TI DSP 開發原型軟體，並不需要學習新的編程語言或特定 DSP 架構，進而簡化並加速開發時程 |
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CEVA與英飛淩科技聯手打造下一代無線平台 (2010.07.25)
CEVA與英飛淩科技（Infineon）公司於日前宣佈，兩家企業已經擴展其長期策略合作夥伴關係，在英飛淩未來的行動電話和數據機平台解決方案中，將使用雙MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心 |
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德州儀器推出新款數位訊號處理器 (2010.07.23)
德州儀器（TI）於昨22日宣布，推出全新開發平台與更快速的TMS320C6457數位訊號處理器 （DSP），持續爲開發人員提供可實現低成本應用的各種高價值、高效能元件。TI簡化型開發平台搭配TMS320C6457 - 850MHz元件 |
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恩智浦半導體創新車用電子 營造嶄新駕駛體驗 (2010.06.04)
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 因應消費者對行車娛樂功能多樣化的重視，持續致力於研發多款新型車用資訊娛樂解決方案。今年恩智浦於台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2010) 中，展出以「高性能混合信號(High Performance Mixed Signal)」技術為基礎，所打造出的多款車用電子創新設計與解決方案 |
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德州儀器 C6x DSP採用 Linux 架構 (2010.05.05)
德州儀器（TI）日前宣布?其C6x系列數位訊號處理器（DSP）與多核心系統單晶片(SoC）提供 Linux 核心支援，以充分滿足通訊與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高效能測量測試等應用需求 |
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Freescale推出新款可程式數位訊號 (2010.04.30)
飛思卡爾（Freescale）日前推出一系列的可程式化數位訊號處理器（DSPs），具備最佳的低成本與高效益比，適合醫療、航太/國防及測試/測量市場的多項應用。MSC825x系列的可延展DSP使用業界效能頂尖的飛
思卡爾SC3850 StarCore DSP核心，它具備更佳的效益與功能，但與其他替代技術相較之下，僅需一半的成本 |
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CEVA DSP核心獲Sequans的4G晶片組採用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣佈，公司已授權4G晶片組的製造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心，將應用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基頻處理器中。CEVA-X1641核心將為Sequans下一代基頻晶片提供更大的靈活性 |
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CEVA DSP核心獲三星LTE數據機採用 (2010.04.21)
CEVA公司於日前宣佈，三星電子 (Samsung) 已在其第一代商用LTE數據機中，採用CEVA DSP核心技術，這款數據機在20MHz頻寬下，可支援高達100Mbps的下載速率和高達50Mbps的上載速率 |
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Beceem選用CEVA的DSP應用於4G多模基頻晶片 (2010.04.03)
CEVA公司於日前宣佈，4G Mobile WiMAX晶片供應商Beceem Communications公司已獲授權，在其下一代4G 多模平台BCS500中採用CEVA-XC通訊處理器。該平台首款能夠支援所有LTE 和 WiMAX組合，並可實現WiMAX 和 LTE之間切換(hand-off)的晶片 |
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CSR發表首款具手機藍牙連接功能的音訊處理器 (2010.04.01)
CSR於昨日（3/31）宣佈，發表全新音訊處理器CSR7810，該款產品是首款嵌入音訊處理平台，和手機藍牙射頻的單晶片產品。該處理器包含手機語音處理技術，能夠大幅改善在極度吵雜環境下的通話音訊品質 |
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TI全新視訊系統單晶片提供極佳嵌入式視訊效能 (2010.03.24)
德州儀器 (TI) 於前日（3/22）宣布，推出全新視訊系統單晶片TMS320DM8168 DaVinci。該SoC晶片整合了高解析度多通道系統中所有捕獲、壓縮、顯示及控制功能，可滿足使用者對高整合度、高解析度視訊日益增長的需求 |
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Atmel推出多款新微控制器產品、工具和平台 (2010.03.17)
愛特梅爾公司 (Atmel) 於昨日（3/16）宣布，推出多款新微控制器產品、工具和平台，該公司表示將為消費者、工業、大型家電與節能應用方案設計者，提供更簡易的工作流程 |
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CEVA推出完全可程式的HD視訊和成像平台 (2010.03.15)
CEVA公司於日前宣佈，推出完全可程式的HD視訊和成像平台CEVA-MM3000，該平台專為新一代聯網可攜式多媒體，和家庭娛樂設備而設計。CEVA公司已在北京舉辦的媒體發表會上展示CEVA-MM3000平台 |
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打造具備音視頻媒體閘道的多核處理器 (2010.03.10)
本文將介紹一款多核媒體處理器設計。理想的多核媒體處理器，除了具備封包處理子系統和多個DSP子系統的架構，還得擁有豐富的系統單晶片記憶體資源、靈活的介面、以及先進的製程技術 |
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TI推出以DSP為基礎之新款多核心SoC架構 (2010.02.24)
德州儀器 (TI) 於昨日（2/23）宣佈，推出一款以 TI 多核心數位訊號處理器為基礎的新型SoC架構，該產品可將定點及浮點功能，同時整合於高效能的 CPU 中。
TI表示，該款新產品 的全新多核心 SoC 運行頻率高達 1 |
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ADI新款Blackfin處理器 提供400MHz性能 (2010.02.11)
美商亞德諾（Analog Devices，ADI）近日宣佈，推出Blackfin系列匯聚式數位信號和控制處理應用新成員--BF50x，其性能提高超過100%，使得設計工程師能獲得信號轉換和運算準確度優勢，並採用了先進電源控制技術來在工業應用中獲得更高的效能 |
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以可程式設計DSP架構應對TD-SCDMA和TD-LTE帶來的設計挑戰 (2010.02.02)
長期以來，無線基帶市場的領導廠商已經確定了可程式設計是無線基帶發展的方向。這篇文章中討論的二款DSP核心，正好能滿足授權客戶對晶片架構以及靈活性的不同需求，提供合適的解決方案 |
