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TI推出速率高達4MSPS之24 位元 Δ-Σ ADC (2009.04.07)
德州儀器 (TI) 宣佈推出速率高達 4 MSPS的24 位元 Δ-Σ 類比數位轉換器 (ADC)，其速度較同類競品快 60%。ADS1675 擁有高頻寬、優異的 AC 與 DC 效能以及雙路徑數位濾波器等眾多特性的獨特組合，可為自動測試設備、醫療影像、科學儀器及量測等領域的設計人員提供更高的設計彈性 |
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CEVA的DSP處理器獲BDTI認證測試認可 (2009.04.02)
CEVA公司宣佈，BDTI已發表了其BDTI DSP Kernel Benchmarks對32位元 CEVA-TeakLite-III DSP的認證測試結果。BDTI 以這組基準工具套件所進行的認證結果顯示，CEVA-TeakLite-II達到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率 |
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Freescale加速供應採45奈米製程技術關鍵通訊產品 (2009.04.01)
飛思卡爾半導體正加速供應採45奈米製程技術的關鍵通訊產品，以便因應新型3G與4G系統無線基礎設施製造商的迫切需求。
飛思卡爾現已推出PowerQUICC MPC8569E處理器、雙核心QorIQ P2020元件和六核心MSC8156 StarCore數位訊號處理器（digital signal processor |
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Atmel推出AVR32數位音頻閘道參考設計 (2009.03.31)
愛特梅爾公司 (Atmel) 推出了AVR32 ATEVK1105 數位音頻閘道開發工具套件。該開發工具套件是以AVR高性能的32位元快閃記憶體微控制器AT32UC3A為基礎，可為開發人員提供一個立即可用 (ready-to-use) 的硬體/軟體平臺、各種介面及評估功能，以滿足其音頻系統的需求並加快產品上市速度 |
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嵌入式處理器09年有望出貨107.6億顆 (2009.03.29)
市場研究公司VDC Research Group日前表示，包括CPU、DSP、FPGA及MCU等在內的嵌入式處理器，在2008年的出貨量超過了100億顆，而2009年將有望成長至107.6億顆。而該市場從2008年到2013年的年複合成長率為6.4% |
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新一代電源模組設計概要 (2009.03.26)
較新的處理系統目前都需要逐漸升高的電流負載來達到更快速的暫態響應。一般的POL模組需要在裝置的輸出端增加大量電容，這意味著更高的電容成本與最大的印刷電路板空間 |
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TI新型DSP可將資料密集型應用效能提升30% (2009.03.18)
德州儀器（TI）宣佈推出速度可達1.2GHz及1GHz的新型TMS320C6457數位訊號處理器（DSP），其更高效能及價值可讓資料密集型訊號處理應用的開發人員大幅受益。C6457的效能可提升高達30%，而成本可降低三分之一 |
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TI新型DSP可將資料密集型應用效能提升30% (2009.03.18)
德州儀器（TI）宣佈推出速度可達1.2GHz及1GHz的新型TMS320C6457數位訊號處理器（DSP），其更高效能及價值可讓資料密集型訊號處理應用的開發人員大幅受益。C6457的效能可提升高達30%，而成本可降低三分之一 |
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科勝訊擴充音訊應用產品線 推出新揚聲器單晶片 (2009.03.16)
影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊系統公司（Conexant Systems）日前宣布推出兩款新揚聲器單晶片系統解決方案，目標為具備擴音功能的擴充基座、對講系統、對講機以及整合型通訊系統等影音整合應用中的音訊應用 |
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凌華科技發表DSP-based類比式運動控制卡 (2009.02.26)
凌華科技推出PCI介面DSP-based類比式3軸運動控制卡PCI-8253與6軸運動控制卡PCI-8256，採用全閉迴路的控制原理，藉由單軸更新率可達50μs的電壓訊號（速度/扭力）傳送給伺服驅動器，同時以高達20MHz輸入頻率接收受控系統傳回的編碼器訊號，完成極高速機械位置的精密控制 |
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TI LTE平台滿足新一代資料密集型行動應用之需 (2009.02.19)
德州儀器（TI）宣佈已成功開發1.2GHz TMS320TCI6487，一款運行頻率高達3.6GHz並結合軟體庫的三核數位訊號處理器，其效能可滿足LTE的複雜演算法需求，進而符合高密度MIPS的LTE無線標準 |
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CSR宣佈推出全新的嵌入式無線軟體 (2009.02.11)
CSR宣佈推出新的嵌入式無線軟體-CSR Synergy。CSR藉由Synergy提出無線系統軟體的一項重大創新方法，在一個單一且具有凝聚性的套件內支援CSR連結中心的所有技術。藍牙、藍牙低功耗、Wi-Fi、藍牙超寬頻(UWB)、eGPS、近距離射頻通訊技術(NFC)、audio-DSP功能和FM收發等，都可以在這個單一軟體環境內獲得支援 |
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去年DSP出貨量下滑14%，09年幅度恐更大 (2009.02.04)
外電消息報導，市場研究公司ForwardConcepts日前表示，受去年底景氣急下的影響，2008年底的DSP出貨成績不佳，銷售額從去年10月到11月共下滑了33%，更較去年同期下滑了49%。而在一片不景氣之中，無線應用卻逆勢成長，成為獨走的DSP市場 |
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三洋電機次世代監視攝影機採用Xilinx FPGA晶片 (2009.01.22)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣佈三洋電機(SANYO Electric)在其次世代寬動態範圍(WDR)監視攝影機VCC-WD390上，採用了Xilinx Extended Spartan-3A系列元件。三洋電機運用Spartan-3A DSP 元件建置具備獨家高效能演算法的影像處理引擎 |
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Simulink定點模塊組6.0提升設計精確度 (2009.01.19)
The MathWorks發布R2008b版本Simulink產品家族最主要的更新產品，Simulink定點模塊組6.0(Simulink Fixed Point 6)提供定點系統設計與模擬的功能，以及產生最佳化的程式碼進行驗證，使得工作流程更有效率 |
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CEVA MM2000多媒體解決方案獲四川虹微採用 (2009.01.19)
CEVA公司宣佈，消費電子產品供應商中國四川長虹集團的子公司虹微公司 (Panovasic) 已獲授權，將完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案應用到其Apollo系列可攜式多媒體處理器中 |
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工研院開發出Android-Ready多核心系統晶片 (2009.01.17)
工研院晶片中心宣佈開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片-PAC Duo，可支援手持行動裝置提供比現有DVD提高2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求 |
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CEVA為HD音訊應用推出單核心DSP解決方案 (2009.01.14)
CEVA公司宣佈推出一款用於先進高清晰 (HD) 音訊應用的完整單核心解決方案，名為 CEVA-HD-Audio。這一可配置和可編程的平臺能夠滿足家庭娛樂和消費電子產品 (包括藍光DVD、DTV、機上盒及其它家庭A/V設備) 最嚴苛的音訊要求 |
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Tensilica在CES2009展示HiFi 2音訊DSP解決方案 (2009.01.09)
外電消息報導，IP供應商Tensilica宣佈，將在CES2009上展示使用HiFi 2音頻DSP的Dolby和DTS完整HD音訊播放解決方案。
HiFi 2音頻DSP為一款低功耗，最高性能的音頻處理器，能大幅度降低成本和簡化編程模型 |
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德州儀器推出第3代數位音訊處理器 (2008.12.24)
德州儀器 (TI)宣佈推出第三代 DA830 與 DA828 Aureus數位音訊處理器。此款高整合度、具雙核心的DA8x 產品系列，不僅結合ARM應用處理器與音訊數位訊號處理器 (DSP) 核心，並同時支援各種豐富周邊 |
