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TI為商業桌上型IP電話使用者提供逼真的通訊體驗 (2008.07.02)
德州儀器(TI)宣佈，Polycom, Inc.採用TI經過實地應用驗證(field-proven)的數位訊號處理(DSP)技術，推出全新SoundPoint IP 670桌上型電話。透過TI的DSP技術與Polycom的軟體與系統專業知識， Polycom的商業客戶將可體驗絕佳且逼真的高清晰度(HD)語音品質，並進一步擴展Polycom的創新IP電話系列產品 |
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CEVA與ARM合作增強多處理器SoC開發支援 (2008.06.30)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市 |
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英飛凌推出新款高密度VoIP解決方案 (2008.06.26)
通訊 IC廠商英飛凌科技(Infineon)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案，沿用改良自英飛凌成熟且廣獲口碑的低耗電高效能VINETIC與 SLIC 系列，提供無可比擬的高密度性與擴充性 |
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Sonic Focus讓指尖觸控享受HP電腦音效 (2008.06.25)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器廠商ARC International旗下的Sonic Focus公司宣佈，Sonic Focus的音效強化軟體已獲新一代的HP TouchSmart個人電腦採納，為消費者提供強化的音效經驗 |
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預見2020年關鍵科技發展 (2008.06.10)
德州儀器開發商大會（TIDC）是半導體大廠德州儀器（TI）的年度盛事。今年該場盛會於5月23日在台北盛大展開，主題鎖定了「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」等三大主軸，揭示豐富的創新應用與技術分享，並邀請許多TI的開發商共襄盛舉，實機展示各家先進的產品應用，為2020年的產業發展榮景揭開序幕 |
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TI開發商大會揭示DSP創新應用與技術 (2008.05.26)
半導體大廠德州儀器(TI)年度盛事TI開發商大會(TI Developer Conference,TIDC)於5月23日在台北盛大展開，鎖定「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」三大主軸，揭示豐富的創新應用與技術分享，並邀請許多TI的開發商共襄盛舉，實機展示各家先進的產品應用，為2020年的產業發展榮景揭開序幕 |
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CEVA針對無線、多媒體應用推出高性能平臺 (2008.05.13)
全球矽產品智財權（SIP）平臺解決方案和數位信號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，針對使用CEVA-X DSP核心系列的開發人員，推出下一代的DSP子系統平臺。這款全新且性能穩健的解決方案是以CEVA獲得公認的功能強大之複雜、多功能通信產品為基礎 |
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CSR實現完全免手動的藍牙經驗 (2008.05.05)
無線科技暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈，BlueCore5-Multimedia平台開始提供整合的語音合成(text-to-speech; TTS)和語音辨識(speech recognition; SR)功能。CSR透過其eXtension協力夥伴計畫，與NowSpeak和Rubidium公司合作開發這些新技術，為耳機和免持聽筒套件使用者提供完全免手動的藍牙經驗 |
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CSR推出低成本之汽車藍牙應用設計方案 (2008.04.24)
CSR宣佈推出RoadTunes藍牙免持方案。RoadTunes針對個人導航裝置(Personal Navigation Device; PND)和車用系統應用而設計。RoadTunes的設計讓OEM廠商可以單價六美元的低成本，透過平均不到六個星期的整合時間快速推出產品 |
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聯發科採CEVA的DSP核心和子系統開發產品 (2008.04.22)
矽產品智慧財產權（SIP）平台解決方案和數位訊號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，授權聯發科（MediaTek）採用CEVA-X DSP核心和相關子系統技術來開發其未來的產品；聯發科是無線通訊和數位媒體半導體解決方案的領先IC設計廠商 |
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Teradyne推出D750Ex高密度LCD驅動IC測試系統 (2008.04.22)
Teradyne宣布推出最新的D750Ex LCD 驅動IC測試系統(D750Ex LCD Driver Test System)。D750Ex專門設計用以測試高解析度LCD驅動器IC。奇景光電(Himax Technologies Limited)為位於台灣的無晶圓驅動IC設計廠商，採用此系統測試其下一代的大尺寸驅動器與手機驅動IC |
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TI發表一款具備可擴充及可程式化的產業鏈系統 (2008.04.11)
為協助客戶克服產品開發成本等諸多挑戰， 德州儀器(TI)發表一款具備可擴充及可程式化的產業鏈系統，協助基地台OEM業者透過單一平台支援現有及開發中的各種多載波無線通訊標準 |
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賽靈思推出創新Virtex-5 FXT FPGA元件 (2008.04.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT元件，是首款搭載PowerPC 440處理器模塊、高速RocketIO GTX 收發器、以及專屬XtremeDSP處理功能的FPGA。採用65奈米的Virtex-5 FXT元件是Virtex-5系列元件的第四款平台，提供高效能，協助研發業者降低系統成本、機板空間、以及元件數量 |
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提供高效能數位訊號處理功能 (2008.03.31)
資訊時代對資料的渴求，推動了數位匯整的發展。Triple-play、醫學影像、影像處理、國防、航太、安全、以及加密，都需要更高效能的數位訊號處理(DSP)功能，讓傳統的解決方案、技術、以及技巧面臨嚴苛的考驗 |
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Linear推出400mA、2.25MHz同步降壓DC/DC (2008.03.19)
凌力爾特(Linear)發表LTC3670，其於2mx3mm DFN封裝中具備400mA、2.25MHz同步降壓穩壓器和二個150mA LDO。LTC3670的切換穩壓器及兩個LDO可調降至0.8V，為手持應用提供非常精小的三組輸出轉換器 |
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CSR推出CVC雙麥克風噪音消除技術 (2008.03.13)
CSR為專屬的回音/噪音消除技術(Clear Voice Capture; CVC)完成進一步強化，增加新的雙麥克風軟體功能。CVC軟體中的雙麥克風裝置提供高達30dB噪音抑制能力，不論環境噪音多吵雜都可以將聲音清晰的傳送至收話者 |
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賽靈思推出兩款全新XtremeDSP開發平台 (2008.03.13)
美商賽靈思(Xilinx)公司宣布推出兩款全新XtremeDSP開發平台，包含針對低成本視訊開發的XtremeDSP Video入門套件，以及針對以Spartan-3A DSP FPGA進行DSP系統開發的XtremeDSP入門套件 |
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ARC併購Sonic Focus 實踐垂直整合策略 (2008.03.07)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球廠商ARC International宣佈已併購Sonic Focus公司。
Sonic Focus是一家位於美國北加州的未上市公司，擁有贏得多項桌上PC和筆電設計案的得獎音效強化技術，目前正陸續將技術結合到行動手機、車用音響和家庭劇院系統等更廣泛的消費性電子產品 |
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CEVA新增RealVideo 和 VC-1視頻標準支援 (2008.02.25)
IP平台解決方案和數位信號處理器（DSP）核心的授權廠商CEVA宣佈在其可編程行動多媒體平台MM2000中，新增RealVideo和VC-1軟體元件。這兩款備受歡迎的視頻編解碼器之加入，進一步鞏固了CEVA的MM2000軟體架構在行動多媒體市場的領先地位，使其能夠支援行動應用中的其他領先視頻標準，包括H.264、H.263、MPEG-4 和 DivX |
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英飛凌偕BMW合作打造專屬引擎控制器 (2008.02.20)
英飛凌科技(Infineon)宣佈，將與德商寶馬汽車(BMW)的子公司BMW M GmbH密切合作，開發下一代BMW M系列汽車專屬的新引擎控制器。英飛凌的角色重點是將其微控制器晶片(MCU)整合於系統內，並提供技術支援 |
