CTIMES - Bluetooth

GCT半導體獲取CEVA低能耗藍牙IP授權用於LTE IoT單晶片 (2018.03.14)
CEVA宣佈，4G行動半導體解決方案的設計商和供應商GCT半導體公司(GCT)已經獲得CEVA的RivieraWaves低能耗藍牙(BLE) IP授權許可，將用於其為物聯網(IoT)開發的新型GDM7243i LTE SoC解決方案中

貿澤供貨Cypress最新藍牙WICED評估板 (2018.03.13)
貿澤電子即日起開始供應Cypress Semiconductor的EZ-BT WICED雙模模組評估板和EZ-BLE WICED模組評估板。兩款評估板是專為評估Cypress Bluetooth嵌入式無線網路連結裝置(WICED)模組所設計，協助工程師針對醫療、工業和消費性產品市場中的各種物聯網(IoT)應用，開發通過完整認證、完整可程式的Bluetooth Smart和Bluetooth Smart Ready裝置

意法半導體高性能多協定Bluetooth & 802.15.4系統單晶片 (2018.03.09)
意法半導體（STMicroelectronics）推出一款雙核心無線通訊晶片，其支援新功能和擁有更高性能，可提供更長的電池續航時間，以及更好的使用者體驗。 STM32WB無線通訊系統單晶片（SoC）整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內核心處理器

CEVA提供RISC-V實施方案以擴展其藍牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
CEVA宣佈利用自選式開源RISC-V MCU整合性實施方案提供RivieraWaves藍牙和Wi-Fi智財(IP)平台。非營利性組織RISC-V基金會執行董事Rick O'Connor評論表示：「RISC-V在物聯網(IoT)領域繼續獲得強勁的推動力，從程式碼密度、性能及功耗等條件看來，都非常適合這個領域

高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境（VR）參考平台，以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。 Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次亮相，其具有多個全新架構和子系統，旨在帶來打破現實與虛擬世界界線的獨一無二體驗

大聯大世平推出多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案 (2018.02.01)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）QN9080為基礎的多功能低功耗藍牙電子鎖解決方案。恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors）推出一款新型低功耗藍牙晶片QN9080，此款晶片能使智慧裝置的電池續航時間提升兩倍，相較於其他競爭對手的同類產品，能夠節能40%

東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體，樣品出貨於本月開始啟動。除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY（500kbps和125kbps）所需的全部資料傳輸速率之外

[CES 2018]從原型設計到全球標準—藍牙技術歡慶20週年 (2018.01.10)
在美國消費性電子展（CES）這個展出突破技術的創新國際舞台上，藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）宣布藍牙技術問世已屆滿20週年。藍牙技術聯盟成立於1998年

天奕科技於內湖區完成建置智慧路燈藍牙定位系統 (2018.01.03)
台灣藍牙室內定位系統商天奕科技與艾普仕公司合作，建置智慧路燈即時定位系統，已於台北市內湖區建置完成。將路燈結合藍牙定位設備，讓路燈不只提供照明，更能即時定位出追蹤目標的所在位置

意法半導體Bluetooth Mesh網狀網絡軟體套件即將量產 (2017.10.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）發佈新的藍牙軟體開發工具，讓開發人員能夠利用最新的Bluetooth無線連網技術開發智慧物件，並推動下一代手機控制式產品的創新。藍牙技術聯盟（SIG）近期取得巨大進展，剛發佈的Bluetooth 5藍牙標準收錄了無線網狀網絡技術，讓大量的裝置能夠互相連結並直接與手機通訊

Nordic發佈可量產藍牙5開發解決方案可用於建構藍牙認證產品 (2017.08.14)
(挪威奧斯陸訊) 超低功耗(ULP) RF專業廠商Nordic Semiconductor ASA宣佈立即提供配合 nRF52832 SoC的可量產藍牙5軟體解決方案S132 v5.0和 nRF5 SDK v14.0，讓開發人員使用nRF52832 SoC元件設計出支援藍牙5的高性能產品

藍牙技術聯盟正式發表藍牙Mesh技術 (2017.07.19)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）宣布，藍牙（Bluetooth）技術開始支援Mesh網狀網路。全新的Mesh功能提供多對多裝置傳輸，並特別提升建置大範圍裝置網路的通訊效能，適用於建築物自動化 (Building Automation) 、感測器網路 (Sensor Networks) 等需要多個、甚至成千上萬個裝置在穩定、安全的環境下傳輸的物聯網解決方案

[Computex 2017] 智慧時代來臨 Dialog：AI將推動家居新一波應用 (2017.06.01)
人工智慧（AI）的出世，影響的不再只有圍棋界，或者是行動裝置中的語音助理；半導體大廠戴樂格（Dialog）認為，人工智慧對於智慧家庭（Smart Home）也將掀起另一波革命

[亞洲消費電子展] Nordic展示最新低功耗藍牙及 IEEE 802.15.4 創新應用 (2017.05.31)
Nordic與其設計合作夥伴將在亞洲消費電子展中發佈最新的低功耗藍牙及 IEEE 802.15.4 創新應用，並且展示用於家庭自動化的 Thread 技術、聲控遙控器、NFC 及無線充電等技術。 (挪威奧斯陸訊)Nordic Semiconductor 宣佈將在亞洲消費電子展中發佈 nRF52 系列系統單晶片 (SoC) 家族的新成員、一系列低功耗藍牙與採用 IEEE 802

Dialog Semiconductor首款10A無電感電源轉換器能效超過98％ (2017.03.15)
高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor推出全新充電系列的首款產品，這是高效率的切換式電容DC-DC轉換器之一 DA9313。DA9313的突破性設計帶來了高峰值效率

德州儀器推出新款可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器 (2017.02.14)
德州儀器憑藉更多可用記憶體、Bluetooth 5相容性以及汽車認證擴展Bluetooth低功耗產品組合。德州儀器（TI）推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器（MCU）系列下的兩款全新裝置，以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝（WCSP）選項

物聯網標準捉對廝殺 (2017.02.03)
隨著概念的成熟，物聯網市場逐漸打開，由於商機龐大，各技術陣營紛紛組成聯盟，制定相關標準，以求主導市場。

探究驅動物聯網未來的系統單晶片 (2017.01.17)
驅動互聯網未來的系統單晶片，討論具連接功能、處理性能強的系統單晶片對於互聯網裝置的重要性。

泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族，並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術，配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源

六脈神劍 (2016.10.19)
指星裝置內部有加速度感測器、電子羅盤、陀螺儀和藍牙等模組。當想觀看天體時，只需要按下按鈕，並將雷射對準該星星，再藉由感測器來抓取仰角和方向角。