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CTIMES / 林彥慧
科技
典故
電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
電子與電信聯姻 UMPC U60搭載3.5G門號 (2007.05.15)
威盛、技嘉、與中華電信攜手合作,藉由技嘉的UMPC U60來進行策略聯盟,首創3.5G的門號搭載,使消費者除了手機、PDA Phone外,有另一個新選擇。U60售價為26900,電池待機與操作時間長達4小時以上,6.5吋的螢幕為友達提供,重量只有740公克,並使用Windows XP 家用版
核能所研發聚光型太陽能發電系統 提高發電效能 (2007.05.15)
原能會核能研究所研製出「聚光型高效率太陽能發電系統」(HCPV),可以大幅提高太陽能發電的效能,目前已經技術轉移給國內多家廠商,預期到了2010年,可幫助國內廠商占有全世界十分之一的聚光型太陽能發電市場
Altera實現不同元件間的低價完整性通訊 (2007.05.14)
Altera宣佈推出收發器FPGA,低成本的Arria GX系列,支援速率2.5Gbps的PCI Express(PCIe)Chip to Chip模式、Gigabit乙太網路(GbE)和Serial RapidIO(SRIO)標準。Arria GX系列含有5個型號,採用台積電(TSMC)的90奈米製程,密度範圍在21,580至90,220邏輯單元(LE)之間,含有4.5Mbits的嵌入式記憶體以及176個乘法器
飛利浦研發出具有節源功能的A4大小彩色電子紙 (2007.05.14)
樂金飛利浦(LPL)13日表示,已研發出全球第一款A4規格的可彎曲彩色電子紙(E-paper)顯示面板,只有一般紙張的厚度,彎曲後可恢復原狀。這款電子紙張面板的對角線長14.1英寸,厚度只有0.3毫米,至多可顯示4,096種顏色,設計上特別注重節源功能,以提高能源的使用效率,只有在轉換影像時才需要用到電力
綠色能源當道 台南縣政府打造太陽能光電城 (2007.05.14)
台南縣政府計畫於台南科學園區打造台灣第一座太陽能光電城,初期的5年將補助4,000戶安裝2 KW(千瓦)太陽能發電設施,每戶補助30萬元,包括茂迪、益通、台達電、奇美、及中國電器等太陽能及光電產業大廠都紛紛表達參與的興趣
因應精簡營運成本 AMD全球裁員430人 (2007.05.11)
據外電消息指出,由於第一季度出現巨額虧損,而且競爭壓力越來越大,AMD啟動了裁員計畫。AMD宣佈,將在全球裁員430人,占員工總數的2.6%。截至2006年底,AMD共有1.65萬名員工
電子紙技術創新 亮度增加20% (2007.05.11)
元太與全球電子紙顯示器核心技術供應商E Ink,共同正式對外發表新世代電子紙顯示器技術Vizplex。E Ink指出,Vizplex電子紙技術將可讓電子紙顯示器顯示品質有更搶眼的表現
三菱投入OLED行列 預計2009量產 (2007.05.10)
日本大廠三菱近日宣佈,2007年開始生產有機發光二極體(OLED)面板樣本,預計可能在2009年開始量產,此為繼Sony和東芝(Toshiba)之後,又一家日廠發聲表示投入發展OLED行列
成大開發出最高亮度紅光與綠光LED (2007.05.10)
中央社消息指出,成功大學尖端光電研究中心發表研究成果,在LED研發技術上有新的突破;成大表示,已研發出全世界最高亮度的紅光和綠光LED,奠定台灣高功率LED技術全球領先的地位,目前這項技術也已簽約技術轉移給奇美電子集團
LED可望取代CCFL成為NB背光源 (2007.05.09)
億光指出,背光源、車用與照明等產業市場,將是接下來LED最大成長動力,尤其商機龐大的筆記型電腦(NB)背光源,近來國內外品牌大廠新款NB已很少採用CCFL(冷陰極管),因此LED相關商機可望起跑
TI延後新晶圓廠投產日期 落實輕晶圓策略 (2007.05.09)
德儀(Texas Instruments)延後位於德州十二吋新晶圓廠RFab投入生產的日期。RFab除生產65奈米產品以外,還將致力於45奈米的開發,這座晶圓廠的建築物已經完成,但尚未裝配設備
面板彩色化 單色STN LCD驅動IC營收下滑 (2007.05.08)
由於單色STN LCD驅動晶片市場,被TFT LCD驅動晶片市場瓜分,估計今年TFT LCD驅動晶片,將取代單色STN LCD驅動晶片,來推動矽創今年業績成長。 矽創TFT LCD驅動晶片營收,今年估計將達到新台幣10
曹興誠復出 跨足LED產業出任晶電董事 (2007.05.08)
聯電名譽董事長曹興誠出任晶電董事,此次復出使晶電成為聯電的重要盟友,聯電看中LED產業熱滾滾,新應用如NB背光源、路燈照明陸續提前開發出來,而且環保節能的議題在歐美普受重視,這些因素都炒熱了台灣LED產業
車用半導體市場2010將達到172億美元 (2007.05.07)
工研院ITIS發表2007年車用半導體市場展望報告,估計今年全球車用半導體市場產值約為132億美元,年成長率約為4.1%,估計2010年將達到172億美元。 電子點火與燃油控制、手自排無段變速系統、定速巡航、適應性前方照明系統、夜視系統、胎壓即時監測等
真空做為絕緣體 IBM創新晶片運行速度 (2007.05.07)
據路透社消息指出,IBM新開發的一個方法,採用一種具備自我成形功能的獨特材料,讓晶片的運行速度再次提高了三分之一,或可以節能15%。新方法把真空做為絕緣體,替代了已沿用了數十年的玻璃狀材料
開發電子紙多元用途 元太進駐Intel筆記電腦 (2007.05.04)
英特爾(Intel)日前發表了一款以時尚女性為訴求對象的筆記型電腦Metro,採用側背的設計,厚度僅0.7吋、重量僅1公斤,其中的子螢幕採用元太科技(PVI)以電子墨水技術製成的電子紙顯示器
TI捨棄中國 在菲律賓耗資10億興建封測廠 (2007.05.04)
繼英特爾在中國大連的重大投資,蓋了12吋晶圓廠後,菲律賓吸引德州儀器(TI)耗資10億美元興建晶片封測廠。不但顯示菲律賓經濟復甦,也挑戰了中國在亞洲的地位。 德儀的投資代表了對菲律賓最近金融狀況的穩定性,投下信任票
溝通無障礙 IDT致力發展系統互連解決方案 (2007.05.03)
為了要讓電子產品能夠無障礙的進行溝通,所以需要交換互連的匯流排機制,有了共通的技術標準後,電子產品才得以用同一種語言溝通。PCI Express(PCIe)介面上市已經有數年光景,但是截至目前為止,真正讓其高頻寬的特點發揮的淋漓盡致,還是只有在伺服器和工作站等級的主機板上才較常看到
透過智慧型熱量管理達到最佳控制狀態 (2007.05.03)
熱量管理(Thermal Management)議題在科技界當紅的程度,與時尚瘦身界的熱量管理(Calorie Management)一樣,皆歷久不衰發燒中。Andigilog發表兩款最新的智慧型熱量管理解決方案,aMC8510與aMC8520風扇馬達控制IC
強化FPGA安全性功能以面對挑戰 (2007.05.03)
Xilinx發表Spartan 3AN FPGA平台,Spartan 3AN晶片內建快閃記憶體(Flash)容量比競爭產品多出1000 倍以上,並且採用90奈米製程。Xilinx亞太區行銷董事鄭馨南表示,Spartan-3AN具有三大特色,第一為具有保密性技術,第二為的序列式快閃記憶體技術,第三為封裝製程技術

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