CTIMES - Ansys

日月光使用ANSYS客製化工具套件方案推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering）透過採用ANSYS客製化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路（IC）半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品

ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證

以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹舉行台灣用戶技術大會（ANSYS Innovation Conference），探討如何透過先進的模擬工具，讓更多的創新技術與應用得以問世

ANSYS與AUTODESK攜手推動汽車產業設計創新 (2019.09.19)
工程模擬領導廠商ANSYS和設計製造軟體供應商Autodesk, Inc.日前宣布，雙方將攜手合作，幫助汽車公司將視覺設計檢視和法規驗證項目整合成一套工作流程系統。此合作將Autodesk的汽車3D視覺和虛擬原型設計軟體與ANSYS基於物理的照明模擬解決方案相整合

台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案

速霸陸與ANSYS攜手帶動未來油電混合動力車設計 (2019.08.20)
速霸陸公司（Subaru Corporation）率先推出革命性的控制系統，使用ANSYS嵌入式軟體解決方案，為新一代油電混合動力車（hybrid electric vehicle；HEV）提供頂尖的安全性和可靠度

ANSYS榮獲FAST COMPANY全球50大最適合創新者任職公司 (2019.08.16)
Fast Company宣布，ANSYS名列最適合創新者任職公司（Best Workplaces for Innovators）。該名單旨在表揚堅持承諾在各層級鼓勵創新的企業和組織。 Fast Company與Accenture合作，公布2019年最適合創新者任職公司名單，獲獎者涵蓋生物科技、民生消費性用品、金融服務、網路安全和工程等產業

全新推出ANSYS CLOUD 加速工程生產力和企業靈活度 (2019.05.03)
ANSYS透過無處不在的工程模擬技術（Pervasive Engineering Simulation），幫助企業在更短時間內對市場推出更高效快速並更具智慧的產品。工程團隊現可透過ANSYS Cloud運用幾近無限的雲端運算資源，提升模擬產出量，快速便利地解決更龐大、更複雜的模型

ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電（TSMC）創新系統整合晶片（TSMC-SoIC）先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV）和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能

ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求

ANSYS推出 2019 R1為工程師提供速度和使用便利性 (2019.02.13)
ANSYS發表全新ANSYS 2019 R1的使用便利性和新功能。ANSYS 2019 R1的ANSYS Fluent使用體驗、超精確積層製造解決方案，到新ANSYS Motion產品線導入的突破性功能，讓各領域及產業的工程師皆能開發最創新的產品

ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電（TSMC）與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案，讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用，ANSYS更於台積電開放創新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）榮獲三大獎項，代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定

海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案，借力海思半導體（HiSilicon Technologies Co.），將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。透過簽署多年合約

PTC攜手ANSYS推出突破性整合解決方案加速落實設計思維 (2018.06.30)
PTC近日與ANSYS在搶購一空的LiveWorx 18數位轉型大會中宣佈，雙方已達成合作關係，期盼推出世界級的模擬驅動設計解決方案以加速產品創新。在此合作關係中，雙方將在PTC的Creo 3D CAD軟體中實現ANSYS Discovery Live即時模擬功能

ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析

ANSYS 19.1針對以模擬為基礎的數位雙生推出完整解決方案 (2018.06.20)
ANSYS推出ANSYS19.1，能幫助開發人員在單一工作流程內快速建構、認證、和部署以模擬為基礎的數位雙生（digital twins），加速產品創新。ANSYS最新版軟體以該公司跨越所有物理領域（physics）的領導產品與平台為基礎，幫助客戶加速生產力並減少產品複雜度，進而降低產品上市成本與時間

ANSYS攜手合作單位舉辦2018電機CAE設計大賽 (2018.05.23)
ANSYS攜手成大馬達中心及高效能馬達聯盟促進電機領域發展與創新首獎隊伍可獲得新台幣十萬元為了促進電機領域的發展與創新，ANSYS與成大馬達中心及高效能馬達聯盟攜手舉辦「2018電機CAE設計大賽」，期望透過產學合作，提供展現設計創意思維的舞台，鼓勵相關領域學生將理論活用於實務層面

ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電（TSMC）已針對其晶圓堆疊（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。這些解決方案包含晶粒和封裝萃取（extraction）的共同模擬（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移（signal EM）分析、以及熱分析

ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電（TSMC）最新5奈米FinFET製程認證，台積電的ANSYS認證包括萃取（extraction）、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移（signal EM）可靠度分析

金屬積層製造模擬技術成效 (2018.02.09)
積層製造模擬能夠大幅減少，甚至完全排除實體嘗試錯誤，讓用戶可將金屬積層製造研發成果快速轉變為成功的製造作業。