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致茂電子提供HDMI 1.3影音測試需求 (2008.04.17)
隨著全球的顯示器產業邁向大型化及多功能整合的趨勢，各家製造商面臨產品須提升高效益、高附加價值與低成本間的平衡，整體市場的競爭趨於激烈，製造廠商如何在因應市場需求的前提之下，仍然兼顧品質和成本，成為各家廠商的重要議題 |
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Microchip新款微控制器具備整合USB 2.0元件 (2008.04.17)
Microchip推出共有十二款元件的PIC24FJ256GB1微控制器系列。這是最低功耗(100 nA待命電流)、且具備高容量記憶體(高達256 KB快閃記憶體及16 KB RAM記憶體)的16位元微控制器系列，也是唯一具備整合USB 2.0元件、嵌入式主機、雙重角色裝置及On-the-Go(OTG)功能的16位元微控制器系列，讓用戶透過簡易並具成本效益的方式，為嵌入式設計增加高階的USB功能 |
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美國國家半導體推出最低抖動的時脈產生器 (2008.04.17)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一款全新的多頻時脈產生器，其特點是不但具備同步鎖定功能，而且高解析度時脈輸出的抖動更低至只有40ps(峰峰值) |
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2013年亞洲地區藍牙設備出貨量將達9.82億個 (2008.04.17)
外電消息報導，市場研究公司ABI Research表示，雖然藍牙技術問世已有10年的時間，但藍牙産品在亞洲地區仍未廣泛普及，但這種局面漸漸的在改變。
ABI Research指出，至2013年時，亞洲地區具有藍牙功能的設備出貨量將達到9.82億個，自2006年至2013年間，藍牙設備的出貨年複合成長率爲39% |
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飛思卡爾推出雙核心單晶片系統裝置 (2008.04.17)
飛思卡爾半導體為了在嵌入式業界推廣其Power Architecture技術處理器，推出了高度整合的雙核心單晶片系統(SoC)裝置。MPC5123元件是飛思卡爾mobileGT系列處理器的最新成員，其設計可以簡化內含嵌入式Linux作業系統之產品的開發、並降低工業用與消費性應用的功率需求和系統成本 |
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第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽即將登場 (2008.04.17)
盛群半導體將於2008年11月15日（六）假明志科技大學舉辦「第四屆盛群盃Holtek MCU創意大賽」，本次競賽組別分為一般控制組、玩具組、儀器儀表組、家電車用組、及高中職組等五組，參賽對象包含各大專院校學生以及全國各高中、高職學生 |
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意法半導體推出LED背光驅動器單晶片 (2008.04.16)
意法半導體（ST）推出三款LED背光和照明用單晶片升壓轉換器，這三款新產品可以提供30mA或85mA電流源，能夠驅動六行，每行最多達10支白光LED的顯示矩陣。LED7706、LED7707和專門為行動設備而最佳化的PM6600都將MOSFETs整合在晶片上，以減少零件的數量；新產品的開關頻率高達1MHz，可將濾波器的數量降到最低 |
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報告:全球消費儲存網路市場2年中成長一倍 (2008.04.16)
外電消息報導，市場研究公司In-Stat日前發表一份研究報告表示，隨著數位視訊和數位音樂的應用成長，加上寬頻網路的日益普及，全球消費儲存網路市場在過去的兩年中已經成長了一倍多 |
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Willcom推出首款使用Intel Atom處理器技術的手機 (2008.04.16)
根據國外媒體報導，由美國Carlyle投資集團所控制的日本手機廠商Willcom，日前推出全球首款使用Intel Centrino Atom處理器技術的手機產品。
Willcom所推出的D4手機，也採用Microsoft Windows Vista作業系統，Willcom計畫在今年底前，讓D4手機銷量達到5～10萬台 |
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Tektronix在NAB 2008展示多項技術 (2008.04.15)
Tektronix於2008年4月14至17日舉辦的2008年全美廣播協會(National Association of Broadcasters,NAB)會議中，在該公司的攤位展示許多新技術。Tektronix展示從SD到HD的產品系列解決方案，以及MPEG和新一代壓縮技術，以協助企業解決最新的數位遞送和品質挑戰 |
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鉅景科技推出9x9mm Memory MCP產品 (2008.04.15)
鉅景科技(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9x9x1.2mm)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術，鉅景10x13mm MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠，並Design Win至知名日系相機品牌，2007出貨量達300萬顆 |
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Samsung展示新款行動電視標準A-VSB (2008.04.15)
根據國外媒體報導，Samsung和數家廠商近日在美國拉斯維加斯舉辦的NAB展會上，展示新款行動電視廣播標準A-VSB（Advanced-Vestigial Sideband）樣品。
Samsung及其合作夥伴表示，今年底前將進入A-VSB技術用戶測試階段，2009年開始商用化架構 |
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ADI正式發表兩款可應用於HDTV的音訊處理器 (2008.04.15)
ADI正式發表兩款可應用於HDTV的音訊處理器，能夠提供經過加強的音訊連結性，與不同的家庭用數位與類比娛樂音源連結，進而為消費者帶來豐富的音聲體驗。ADAV 4601與ADAV 4622音訊處理器擴展了ADI的Advantiv先進電視解決方案產品線 |
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飛思卡爾為SonyHD播送視訊攝影機提供先進效能 (2008.04.15)
飛思卡爾半導體將PowerQUICC通訊處理器提供給Sony的XDCAM HD422系列專業磁碟系統，以便提供高畫質(HD)播送視訊所需的優越攝影及錄製功能。PowerQUICC處理器係以高性能的Power Architecture核心、以及飛思卡爾既有的網路技術領導地位為根基，能夠支援目前需求迫切的影音市場需求，像是精確的視訊控制、還有高速網路應用處理等 |
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Avago推出包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品 (2008.04.15)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈，推出包裝尺寸最小的場效電晶體FET產品，尺寸大小僅1.0 x 0.5 x 0.25 mm，這些超小型低厚度離散式低雜訊元件佔用空間只有標準SOT-343包裝的5%以下，新推出的VMMK-1218以及-1225利用了Avago創新的晶片級包裝技術，帶來具備高頻運作能力以及卓越散熱效果的小型化電晶體產品 |
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ST與NXP合併無線產品事業部 成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與意法半導體(ST)已達成協議，將整合雙方的主要無線業務，合資成立一家與主要手機大廠維繫堅強關係的新公司，新公司將擁有足夠的規模，以符合客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接以及所有未來的無線通訊技術的需要 |
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Altera Stratix II GX FPGA獲Harris公司採用 (2008.04.14)
Altera公司宣佈，國際通訊和資訊技術公司Harris在其大型路由交換器Harris Platinum產品線中採用Stratix II GX FPGA。Harris Platinum產品線將使用Altera的三速3G SDI IP內部核心，以支援高達1080p（3 Gbp）的多種視訊訊號格式 |
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Infineon可能成為Apple 3G iPhone基頻晶片供應商 (2008.04.14)
根據國外媒體報導，手機晶片大廠Infineon Technologies可能成為Apple即將推出可支持3G iPhone手機的基頻晶片供應商。
國外媒體報導，應用軟體Ziphone的編寫者Zibri表示，他在破解iPhone測試版SDK的程式碼時，發現此一狀況 |
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Intel要進軍微型移動裝置市場了，結果如何今年分曉！ (2008.04.14)
Intel要進軍微型移動裝置市場了，結果如何今年分曉！ |
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CSR 汽車藍牙應用設計方案媒體聯訪 (2008.04.14)
CSR針對個人導航裝置(Personal Navigation Device; PND)和車用系統應用推出全新車用藍牙套件RoadTunes。RoadTunes專門針對OEM需求打造，以CSR領先的BlueCore5-Multimedia晶片為基礎，並搭載強大的RISC和DSP處理器，提供了豐富的功能及完整的互通性，讓廠商可以單價6美元的業界最低成本，透過平均不到六個星期的整合時間快速推出產品，大幅縮短上市時程 |
