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威盛P4晶片組銷售可望好轉 (2001.08.02) 威盛在度過六月營運谷底期後,市場盛傳在下游主機板廠出貨遞延效應影響下,七月營收較六月的二十億二千四百萬元大幅成長三成以上,約有二十七億元水準。威盛對此雖未正面回應,不過卻認為六月的確是今年營運谷底,相關數據也將在1日對外公佈 |
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威盛P4晶片組銷售可望好轉 (2001.08.01) 威盛在度過六月營運谷底期後,市場盛傳在下游主機板廠出貨遞延效應影響下,七月營收較六月的二十億二千四百萬元大幅成長三成以上,約有二十七億元水準。威盛對此雖未正面回應,不過卻認為六月的確是今年營運谷底,相關數據也將在1日對外公佈 |
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中興集成電路獲得ARM922T核心授權 (2001.07.31) 內嵌式RISC微處理器解決方案廠商-ARM(安謀國際科技)與中國大陸深圳的中興集成電路設計公司(ZTEIC Design),日前共同宣佈中興集成電路已獲得ARM922T微處理器核心授權。透過這項協議,中興將更進一步擴展與ARM的合作關係,並運用ARM核心,針對中國大陸與亞太區域市場的需求,研發各種ARM Powered嵌入式處理器,應用於網路設備等領域 |
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宇瞻推出TOSHIBA兩款筆記型電腦專用記憶體 (2001.07.31) 有鑑於筆記型電腦已成為資訊市場主流商品,同時看好專用型(Proprietary)記憶體模組的發展潛力,記憶體供應商-宇瞻科技日前宣布領先全球推出針對TOSHIBA兩款新一代筆記型電腦(Satellite 2800 A622 與Satellite31 CDT)所設計之專用記憶體 |
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八月為消費性IC景氣觀察指標 (2001.07.31) 理應進入旺季先期的消費性電子IC設計公司,七月營收卻都僅維持在六月水準,八月成為景氣觀察最重要指標。雖然已有消費性IC公司開始將上下半年營收比重由四比六,調整為四五比五五,但在晶圓代工價格調降效應挹注下,第三季獲利率均看漲 |
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IR發表600V Co-Pack IGBT晶體管 (2001.07.27) 國際整流器公司(IR)全面擴展Co-Pack IGBT系列,引進三款新晶體管:IRG4BC15UD、IRG4BC15UD-S和IRG4BC20UD-S。全新的晶體管設計可適用於所有需要對成本嚴格控制的應用系統,如各種不同應用設備中的馬達驅動器,並在每安培計算下,展現最高的成本效益 |
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Virage推出新款SoC內嵌記憶體系統 (2001.07.26) 半導體科技的快速發展,導致傳統的測試與修復設備,難以跟上SoC效能及成本的需求;Virage Logic公司日前推出一個SoC內嵌記憶體系統,此系統同時具備測試(BIST)與修復(BISR)的功能 |
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NVIDIA再度被媒體選為最佳半導體公司 (2001.07.25) 電子零件代理商益登科技公司,其代理線之一NVIDIA公司宣佈,該公司在2001年6月18日的《Business Week》「資訊技術年度報告──資訊科技100大」封面報導中連續第二年被評為最佳半導體公司,並在全球頂級科技公司年度綜合報導中總分排名第4 |
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揚智支援P4 DDR晶片組首度在大陸亮相 (2001.07.25) 揚智在大陸巡迴展中,第一次展出支援英特爾Pentium4微處理器的DDR(倍速資料傳輸記憶體)晶片組解決方案,揚智近期可望移師台灣,宣告P4平台上的DDR晶片組問世,並於第四季開始供貨 |
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不景氣中的異數:益華(Cadence)第二季營收表現搶眼 (2001.07.25) 全球最大的EDA設計公司益華(Cadence)公司今年第二季營收為3億4千八百萬美元,整體營收增加16%,每股盈餘巨幅成長150%。該公司第二季業績亮眼,主要是軟體預訂業績年增率高達50% |
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XILINX發表推出軟體射頻方案 (2001.07.24) 可編程邏輯元件廠商-Xilinx(美商智霖)24日宣佈擴大XtremeDSP方案內容,推出一套新型DSP智慧財產核心以及多款搭配Xilinx Virtex-II FPGA的協助廠商研發工具。此次發表的新解決方案包括前置錯誤修正(FEC)演算法以及支援軟體射頻應用的協助廠商研發機板 |
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晶圓廠產能利用率低 類比IC設計受惠 (2001.07.23) 國內6吋晶圓廠產能利用率下降,聯電、華邦電、漢磊等代工廠也加入搶單行列,沛亨、茂達及立錡等類比IC設計公司產品偏重6吋晶圓領域,受惠頗多。
類比IC是一種量大價低的產品 |
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揚智DDR大陸巡迴展圓滿落幕 (2001.07.23) 揚智DDR大陸巡迴展於7月上旬已在四大城市:北京、上海、廣州、深圳舉行之後,獲得了當地媒體、相關客戶及業界領導廠商的熱烈反響。在本次巡展上,揚智中國區總經理修俊良先生為與會者做了精彩的市場報告,介紹了揚智最新的DDR/SDR晶片組解決方案及與競爭對手相比的優勢所在 |
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CSR藍芽晶片轉單台積電 (2001.07.19) 英國CSR規劃將藍芽晶片代工訂單由意法半導體(STM)轉單到台積電,以12吋晶圓廠0.18微米雙載子金屬氧化製程(BiCMOS)投產,預計晶片價格可降低五成以上。英國CSR是全球主要的藍芽晶片(Bluetooth Chip)製造商,目前藍芽無線模組出貨量達100萬套,晶片主要交由STM以8吋晶圓廠0.5微米製程代工,單價難以降低導致藍芽耳機產品推動不易 |
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燦坤威盛聯手攻佔兩岸IA市場 (2001.07.19) 燦坤實業與威盛電子合作同步進軍兩岸資訊家電(IA)市場,將在8月開始出貨,採用威盛733CPU,已獲得大陸前三大的家電及電腦業者訂單,預估今年出貨量至少可達1萬台以上 |
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Altera支付Xilinx二千萬美元 結束長期訴訟對抗 (2001.07.19) IC產業上耗時最久的法律訴訟對抗日前終於落幕,Altera公司與智霖(Xilinx)公司最終協議,將處理清算二家公司之間所有在審理中的專利權糾紛。根據這項協議的部份內容。Altera與Xilinx開始著手專利權交叉授權的協議,雙方並將簽訂一項專利合解協議書 |
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威盛發表最新智慧型8 + 2G交換器晶片 (2001.07.19) 威盛電子19日宣佈推出智慧型8 + 2G交換器控制晶片,正式跨入乙太網路的Gigabit新世代,繼開發16埠交換器晶片之後,再度展現了公司在網路通訊領域的技術研發實力。根據Dataquest的統計 |
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鈦思美國總公司發表新MATLAB 6.1/ Simulink 4.1產品家族 (2001.07.19) 鈦思科技美國總公司The MathWorks為高科技研發導向軟體產業領導者,日前發表最新R12.1版本的MATLAB 6.1/ Simulink 4.1產品家族﹕其中最受矚目的是兩個全新推出的新產品,分別為能在TI數位訊號處理器上完成快速設計驗證模型的TI DSP發展工具(Developer's Kit for Texas Instruments DSP 1 |
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IC設計業推出晶圓銀行、共用光罩設備,渡過嚴冬 (2001.07.16) 由於晶圓代工產能的充分供應以及風險考量,系統客戶下單至取貨期由去年最長的半年,縮短到目前的一星期甚至兩天。為了因應這種短單現象,IC設計公司的庫存也增加了不少,以方便客戶隨要隨有,因為不論訂單是大是小,都比沒有訂單要強 |
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創見推出512MB Compact Flash Card新包裝 (2001.07.16) 隨著數位相機走向高像素時代,PDA也成為必備的個人助理,再加上MP3數位音樂檔案越來越普及的情況下,記憶體的容量需求也就日益劇增。目前有45%的數位相機係採用Compact Flash Card做為相片儲存媒介,PDA、MP3或筆記型電腦等數位產品也常以Compact Flash Card作為擴充媒介 |