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IR發表新款同步降壓控制器IC (2001.06.15)
供電產品廠商國際整流器(IR)公司，推出全新IRU3037同步降壓控制器IC，在內建DC-DC轉換器應用系統中，針對低成本同步降壓調節器(synchronous buck regulators)所推出的低電壓、高電流功率系統解決方案 |
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威盛P4X266晶片組搶攻市場 (2001.06.15)
威盛電子看好下半年景氣復甦，積極結合主機板商、記憶體廠，準備在8月底提前推出支援倍數資料傳輸記憶體(DDR)的P4X266晶片組。事實上，威盛近二年合併S3繪圖晶片部門和Cyrix微處理器(CPU)技術後，著實壯大不少 |
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晶片組產業強力揚升 (2001.06.14)
下半年通常是電子業的旺季，主要原因是暑假期間、9月開學、及聖誕假期等需求因素較上半年多。業界人士表示，去年上半年意外強勁的成長主要是因為Y2K效應，導致前一年(1999年)下半年的買氣遞延至2000年上半年 |
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LSI Logic獲得ARM授權 (2001.06.14)
內嵌式RISC微處理器廠商ARM(安謀國際)與通訊晶片廠商LSI Logic(美商巨積)日前宣佈LSI Logic已獲得ARM926EJ-S核心的授權。ARM926EJ-S核心內建一套記憶體管理單元(Memory Management Unit,MMU)、以及利用ARM的Jazelle技術提供對Java語言的專屬硬體支援 |
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矽統繪圖晶片贏得NIKKEI BYTE獎項 (2001.06.14)
矽統科技(SiS)之首顆256-bit繪圖晶片SiS315，於台北國際電腦展期間贏得NIKKEI BYTE所舉辦的"Best of COMPUTEX TAIPEI 2001"競賽殊榮。矽統科技去年以SiS730S獲得主辦單位的青睞，今年又以其新一代256-bit繪圖晶片SiS315，在更多的競爭對手中脫穎而出，蟬聯此殊榮 |
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Avant!發表Columbia—組合晶片工具 (2001.06.14)
前達科技表示，新推出的設計工具—Columbia，將為超深次微米系統單晶片設計，提供新的組合晶片解決方案，並預計在今年6月15日正式問世。四月在前達科技新產品發表會中首次介紹Columbia之後，Columbia已成功完成其beta測試計畫，並較原定計畫提前，將在六月於美國設計自動化研討會(DAC)中和大家見面 |
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Signia第四季量產藍芽射頻基頻晶片 (2001.06.14)
台積電透過創投公司轉投資的美商Signia公司，經過兩年研發將在下半年量產藍芽射頻(RF)與基頻(Baseband)晶片，並與UBIcom策略聯盟，提供具有區域網路連結的整體解決方案。國內除致伸將在近期推出其應用產品外，華碩電腦、華宇、仁寶、廣達與智邦等均在評估中 |
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Nassda推出支援奈米全晶片的階層式模擬器 (2001.06.13)
Nassda公司於4日正式發表HSIM的1.3版--電子設計自動化(EDA)工業第一個階層式(Hierarchical)全晶片(Full Chip)電路模擬器的最新版本；針對類比電路、混合信號、記憶體及SoC積體電路等的設計者，HSIM提供完全而詳細在電路階層(Circuit Level)上之時序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析 |
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Silicon Labs推出整合式類比前端切入DSL市場 (2001.06.13)
零件代理商益登科技，其代理線之一Silicon Laboratories日前針對ADSL應用推出整合式類比前端(analog front end，AFE)。與其他解決方案相比，該100%CMOS制程省掉了三分之二的外掛元件，可在面積小於2.5平方英吋的電路板上提供全套ADSL AFE，比當前市面上任何ADSL AFE的電路板面積都小50%之多 |
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採用Agere技術 三星手機通過T-MOBIL測試 (2001.06.13)
位於德國的T-Mobil是德國電信的子公司，日前與原朗訊微電子事業群的Agere Systems公司共同宣佈，韓國三星公司採用Agere半導體晶片及軟體而開發出來的GPRS Class 8行動電話，已經通過認證，正式加入T-Mobile網路的營運行列 |
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美商亞德諾發表新款數位信號處理器 (2001.06.13)
信號處理應用系統需要高效能的半導體元件，而身為這類產品的全球主要供應廠商，美商亞德諾(ADI)公司推出Blackfin系列的16位元「數位信號處理器」（DSP），它們採用了ADI與英特爾共同發展的高效能架構，也是全世界第一顆採用此架構的產品 |
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ST選用Verisity的EDA工具Specman-Elite (2001.06.12)
Verisity為提供有關IC功能驗證自動化的EDA軟體公司，公司位於美國加州矽谷。於2001年6月11日宣佈，STMicroelectronics選用Verisity的Specman-Elite做為功能驗證工具，以利於開發ST匯流排為主的IC產品功能驗證工作 |
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Xilinx免費設計工具增加Virtex-II平台FPGA的支援 (2001.06.12)
可編程邏輯元件廠商-Xilinx(美商智霖)昨日發表Virtex-II Platform FPGA系列產品，內含30萬組系統閘並可搭配免費下載的軟體工具WebPACK ISE(整合式合成環境)。WebPACK ISE是目前最完整的產品陣容，提供多元化的可編程邏輯解決方案，包括從旗艦級Virtex-II裝置、低成本Spartan-II系列方案、以及超低功率CoolRunner XPLA3 CPLD系列產品 |
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飛利浦半導體DSP部門與Frontier Design共組新公司 (2001.06.12)
飛利浦半導體與Frontier Design 12日宣佈共同成立一家名為ADELANTE TECHNOLOGIES的新公司，結合了飛利浦半導體在嵌入式DSP架構的專業技術以及Frontier Design專為DSP設計的電子設計自動化(EDA,Electronic Design Automation)工具與應用技術，ADELANTE TECHNOLOGIES將能夠提供架構新一代無線通訊與個人化多媒體產品所需的嵌入式開放系統架構 |
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矽統改版的三一五繪圖晶片月底量產 (2001.06.11)
矽統科技繪圖晶片315本月開始量產交貨，在預估台灣今年將佔全球繪圖卡八成產出比重下，矽統已全力向中國與台灣等繪圖卡廠商推廣，市場預估矽統今年可望拿下近二成繪圖晶片市場 |
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Mitel全球業務將改名為Zarlink半導體 (2001.06.07)
專營半導體業務的Mitel公司，今天宣佈其全球業務將正式改名為Zarlink半導體─Zarlink Seminconductor，為世界語音及數據網路的領導供應商提供通訊連接解決方案。Zarlink通過成立巳久的直接、間接銷售商及支援通路，為超過一百個國家的三千多個客戶提供解決方案 |
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威盛Ezra微處理器明年初提昇至1GHz (2001.06.06)
威盛電子昨(五)日邀請台積電總經理曾繁城、日月光總經理劉英武等人，共同為新發表的C3處理器Ezra站台，以0.13微米製程生產的Ezra處理器，將在明年初將時脈速度提升到1GHz不過威盛表示，上半年結束處理器仍將出現虧損，全年可望損益平衡 |
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IR發表新款HEXFET功率MOSFET晶體管系列 (2001.06.06)
IR推出全新HEXFET功率MOSFET晶體管系列
鎖定低功率電訊與數據通訊市場
全球供電產品領導事業廠商國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR），宣佈推出產品代號為IRF5802與IRF7465的新型150V與200V MOSFET，不僅進一步擴展SOIC封裝的HEXFET功率MOSFET晶體管系列，更能滿足電信及數據通訊骨幹系統中DC-DC轉換器最低功率的需求 |
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Verisity獲美國專利商標局三項專利 (2001.06.06)
Verisity在IC功能驗證自動化領域榮獲美國專利商標局三項專利
Verisity Ltd.（Nasdaq：VRST），是一家位於美國加州矽谷專門提供有關IC功能驗證自動化的EDA軟體公司，公司於2001年6月4日宣佈獲得美國專利商標局有關IC功能驗證自動化領域的三項專利 |
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華騰展出覆晶封裝1Gb DRAM模組 (2001.06.05)
記憶體模組廠華騰國際昨(四)日於台北國際電腦展(Computex)中展出全球第一個採用覆晶封裝(Flip Chip)、容量可達一Gb動態隨機記憶體(DRAM)模組，第三季將出貨給廣達、仁寶等筆記型電腦代工業者，並搭配昇陽電腦的高階伺服器一同出貨 |
