CTIMES - 微處理器

TI推出14位元40 MSPS的CMOS類比數位轉換器 (2002.01.25)
德州儀器（TI）宣佈推出業界第一顆14位元40 MSPS的CMOS類比數位轉換器，專門支援無線通信、醫療影像處理、儀錶與光學網路應用。新元件採用CMOS製程設計，功率消耗遠低於使用BiCMOS或互補bipolar技術的其它競爭產品；此外

ST發表完整的多媒體應用VLIW微核心 (2002.01.25)
ST日前推出一款指令集（VLIW）微處理器核心ST210及一款MPEG-4解碼應用模組。該模組採用一顆名為ST200STB1的評估晶片，同時在第一顆矽晶片完成後的幾個星期內就已完成模組的開發工作，這證明了新的科技已經能完全符合即時上市的需求

TI推出TMS320C5000TM DSP家族新元件 (2002.01.23)
德州儀器（TI）宣佈兩顆最新可程式TMS320C54xTM DSP元件已在生產，將可即時為重視成本的高量產應用帶來極大效益。兩顆新元件不但內建七倍容量ROM記憶體，免除讓外接記憶體或昂貴的晶片內建RAM外

AMD發佈第四季業績 (2002.01.22)
AMD,22日公佈截至2001年12月30日止的第四季業績，其中銷售淨額比上一季成長24% 據AMD表示，個人電腦處理器的營業額及銷量均創下新紀錄，在這兩個創新紀錄的帶動下，該公司的第四季銷售淨額達951,873,000美元，但整體而言，仍出現淨虧損，虧損額達15,842,000美元，即每股淨虧損0.05美元

Windows CE.NET將支援MIPS 32R/64位元微處理器架構與核心 (2002.01.21)
荷商美普思科技(MIPS) 21日宣佈，微軟日前最新發表Windows CE.NET將支援MIPS 32/64位元微處理器架構與核心。這些新技術將可為系統設計師提供軟體環境，並縮短新一代數位娛樂平台的整體設計時間

智原科技擴展與ARM的技術授權合作 (2002.01.19)
安謀國際科技公司(ARM)與亞太地區IC設計服務與IP供應商智原科技公司，為延伸彼此的合作關係，今日共同宣佈簽署一項授權及合作協議。經由此項協議，智原科技擁有ARM的充分授權，未來將以ARMv4架構為基礎，研發全方位的解決方案

ARM宣布譚軍出任中國業務總裁 (2002.01.15)
ARM（安謀國際科技股份有限公司）日前宣佈由譚軍先生擔任該公司中國業務總裁。譚軍總裁將於2002年正式開設ARM的上海辦公室，開展ARM在中國大陸的業務。 ARM為提供高效能、低成本的RISC處理器、周邊和SoC設計授權

AMD推出AMD AthlonO XP 2000+處理器 (2002.01.15)
AMD 15日宣佈推出一款新的AMD AthlonO XP 2000+處理器。這款處理器的推出顯示AMD將繼續致力為客戶提供業界最高效能的桌上型個人電腦處理器。這款最新的處理器已為知名大廠Compaq所採用，即將在美國推出內建AMD AthlonO XP 2000+處理器的電腦系統

TI與iBiquity攜手合作IBOC (2002.01.14)
德州儀器（TI）和iBiquity聯手與五家主要接收機製造商合作，在今年的拉斯維加斯消費電子展上展出業界首套IBOC數位廣播接收機解決方案，正式揭開In-Band On-Channel（IBOC）數位廣播新時代的序幕

系統層級整合DSP技術與市場趨勢 (2002.01.05)
延續上一期針對SOC的產業趨勢以及市場上具代表性平臺的專題報導，本篇文章即以系統層級整合DSP技術及產業趨勢為例做介紹。系統層級整合DSP藉由精簡指令集處理器(RISC)的嵌入式解決方案，可以讓系統整體效能得以大幅提升且省下許多電路板面積、電力消耗與產品成本

Innoveda發表支援PowerPC 相容之 Motorola 處理器的硬體軟體協同驗證之方法 (2001.12.26)
茂積公司所代理的Innoveda公司今天宣佈其VCPU硬體軟體協同驗證之工具軟體推出針對Motorola MPC7450/MPC7451處理器的處理器支援的組合，可以讓使用PowerPC相容之MPC7450/MPC7451 的設計者在系統開發時省下不少時間

ARM與台積電共同拓展晶圓代工合作計畫 (2001.12.26)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的領導廠商— ARM（安謀國際科技股份有限公司）與台積電日前共同宣佈台積電透過ARM晶圓代工合作計畫而獲得ARM946E(tm)與ARM1022E(tm)核心生產授權的晶圓代工廠

VIA推出 C3處理器933MHz (2001.12.20)
威盛電子20日宣布推出933MHz VIA C3 處理器晶片；這是繼800MHz 版本之後，第三款採用Ezra核心的C3系列產品，同時也係全球率先導入0.13微米製程技術的處理器先鋒。由於內建高效率的核心設計以及超低的耗電表現

ARM宣佈智原加入ATAP設計夥伴計劃 (2001.12.13)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司（ARM），十三日宣佈智原科技加入其ATAP設計夥伴計劃（ARM Technology Access Program）。目前ATAP已成為在全球擁有25個夥伴與超過2,400名工程人員的IC設計資源網路

TI與RidgeRun推出系統層級整合解決方案 (2001.12.11)
為擴大雙方共同的合作承諾，加快即時應用系統發展腳步，德州儀器（TI）與RidgeRun宣佈開始供應一套端對端嵌入式Linux發展工具，專門支援TI最新的系統層級整合型DSP元件

TI推出兩顆系統層級DSP元件 (2001.12.11)
德州儀器宣佈推出兩顆功能高度整合的系統層級DSP，讓設計人員立刻減少40%的產品成本與體積，並降低近三成的電力消耗。新元件結合最受市場歡迎的C5000可程式DSP與ARM7 Thumb精簡指令集處理器，同時支援應用廣泛的多種嵌入式作業系統，讓廠商更快在市場上推出各種即時應用

世平發11月營收實績報告 (2001.12.10)
半導體零組件通路商世平興業日前發表十一月份的營收報告，營收額為新台幣19億7仟萬元，較去年同期營收新台幣13億7仟3佰萬元，大幅增加43%；累計今年營收額粗估為新台幣197億3仟2佰萬元，相較於去年同期累計新台幣134億7仟2佰萬元，成長46%

TI推出高效能的浮點DSP (2001.12.05)
德州儀器（TI）宣佈推出業界效能最高的浮點DSP，可在225 MHz速率下提供每秒鐘十三億五千萬個淨點指令（1350 MFLOPS）的強大運算能力，不但充份支援音訊、通訊與儀錶量測應用，也把浮點元件的工作效能帶入全新水準

AMD推出開關速度極快的CMOS電晶體 (2001.12.05)
美商超微半導體(AMD)五日宣佈已成功開發一款開關速度迄今最快的CMOS電晶體。這款電晶體閘長15毫微米(nanometer)(即0.015微米)。AMD計劃利用這一種電晶體開發新一代的微處理器

日月光12吋晶圓錫鉛凸塊技術開發完成 (2001.11.19)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，19日正式宣佈12吋錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術開發完成成功試產出第一片12吋凸塊晶圓，建立目前全球最完整的12吋晶圓後段整合封測代工能力