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英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元 (2023.08.03)
英飛凌科技宣布，將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠，繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能，包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款 |
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【新東西】威鋒電子USB4終端裝置控制器— VL830 (2023.08.03)
高速傳輸介面是未來所有的資訊裝置必備的規格，而USB更是介面之王，幾乎所有的電子裝置都會配備此一介面。而威鋒電子所推出的VL830 USB4終端控制晶片正可滿足此一需求，此晶片符合USB4的規範，最高速度達40Gbps，也支援DisplayPort 1.4的功能，更特別針對高解析影片傳輸應用進行優化，應用範圍十分寬廣，是一款為USB4時代揭幕的代表產品 |
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光寶與成大啟用聯合研發中心 聚焦電力電子、智慧電網、人工智慧 (2023.08.03)
光寶科技與國立成功大學宣布共組「光寶-成大聯合研發中心」，日前於成大勝利校區未來館舉行啟動儀式。研發中心以跨領域、前瞻性、永續性三大目標，聚焦於先進電力電子、智慧電網、人工智慧等關鍵技術領域 |
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英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡 (2023.08.03)
來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加造成環境問題產生，如何減少碳足跡，推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。英飛凌科技（Infineon）採用由英國新創企業Jiva Materials所開發的Soluboard |
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精進海洋前瞻科研能量 國研院海洋中心主任履新 (2023.08.02)
台灣四面環海，國家實驗研究院台灣海洋科技研究中心積極推動海洋科學研究，提升海洋前瞻研究能量，以及深化多元海洋文化。國研院近日舉行台灣海洋科技研究中心主任交接典禮，由國立東華大學海洋生物研究所教授暨國立海洋生物博物館合聘研究員孟培傑接任 |
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2023 AWS台灣雲端高峰會登場 聚焦生成式AI與物聯網 (2023.08.02)
一年一度的AWS台灣雲端高峰會（AWS Summit Taiwan），於2日至3日在台北南港展覽館２館舉行。今年的高峰會以「AI熱潮席捲全球，企業上雲勢在必行」為主題，剖析企業如何運用雲端工具與AI技術來創造差異化 |
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Diodes推出低電壓霍爾效應鎖存器 可實現高靈敏度感測 (2023.08.02)
Diodes 公司推出一系列符合汽車規格的低電壓、高靈敏度霍爾效應鎖存器，適合應用在工業和汽車馬達控制方面。AH171xQ 系列裝置可用於無刷直流 (BLDC) 馬達換向速度量測、角度或線性編碼器以及位置感測器，符合汽車和工業產品應用的嚴苛要求 |
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筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力 (2023.08.01)
自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議，雙方共同開拓新市場，以期透過提供先進解決方案和技術支援，在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務 |
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ROHM獲博世集團頒發2023年全球優秀供應商大獎 (2023.08.01)
半導體製造商ROHM博世集團評選為全球最佳供應商之一，再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬於『永續發展』類別。自1987年起，博世集團每二年會從全球供應商中挑選出表現傑出的供應商 |
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英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET (2023.07.31)
在靜態開關應用中，電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計；英飛凌科技（Infineon）正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面（SJ）MOSFET 的產品陣容因應所需 |
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SCHURTER推出新型連接器將傳統電子產品變為智慧裝置 (2023.07.31)
碩特（SCHURTER）推出全新智慧產品系列的第一波產品，新型智慧智慧連接器DS11及DT31兩款產品。借助內部的智慧連接器DS11─其全球同類產品中的第一款─以及外部智慧連接器 DT31，能夠將傳統電子產品輕易轉換變身為智慧裝置 |
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宇瞻看好印度製造 台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
宇瞻在法說會上宣布，看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景，已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度製造?品本月量?出貨，是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商 |
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美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標 |
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安森美和麥格納簽署策略協議 投資碳化矽生產 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麥格納（Magna）達成一項長期供貨協議，麥格納將在其電驅動（eDrive）系統中，整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司，也是全球最大的汽車零組件供應商之一 |
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因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28)
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日舉辦新產品發表會，展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備，以及現場示範實際使用的案例 |
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中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢 |
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資策會攜手碳中和科技聯盟協會 為企業培育綠領人才 (2023.07.28)
隨著氣候變遷，全球掀起新一波ESG綠色浪潮，在此浪潮下，「人才」成為企業驅動轉型的關鍵要素。ESG人才成為搶手的新興職務，資策會今（28）日與碳中和科技聯盟協會簽署合作備忘錄，雙方攜手建立「碳中和人才庫」，為企業培養綠領人才，推動落實綠色轉型 |
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UL Solutions認證機構DEWI-OCC提供風力認證新服務 推動再生能源 (2023.07.28)
協助風力產業在整個開發過程中，從設計評估到製造以及風力發電型式測試，均確保符合要求UL Solutions宣布旗下的第三方風電認證機構 DEWI-OCC 獲德國國家認可委員會（DAkkS）認可，可提供 UL風力發電型式暨零組件認證方案 服務 |
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強化工控設備領域安心購 ROHM啟動「長期供貨計畫」 (2023.07.28)
半導體在工控設備和汽車等應用中的角色越來越重要，半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設專頁，公佈長期供貨產品及其供貨期 |
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推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》，為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點，就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢，是除了Micro LED與傳統LED之外，未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵 |
