CTIMES - 電子科技

凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購

Littelfuse新型汽車級400 W瞬態抑制二極體採用表面貼裝式封裝 (2023.08.15)
汽車電子產品的數量和複雜程度不斷增加，而所有相關元件都需要針對高電壓、高能瞬態的保護力。工業技術製造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬態抑制二極體系列。 SZSMF4L瞬態抑制二極體具有快速回應時間、低齊納阻抗、高浪湧處理能力和出色的鉗位能力，可為這些敏感系統提供保護；其低洩漏電流同時也能夠保護感測器

貿澤電子2023年上半年新增29家製造商合作夥伴 (2023.08.14)
在2023年，新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）至今增加了29家新製造商合作夥伴，繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌，為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇

聯發科第六屆智在家鄉21強出爐淨零與能源議題受關注 (2023.08.14)
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布入圍決賽的21組團隊名單。本屆共有314件來自各地方投稿作品，歷年累計的創新方案已遍及台灣327鄉鎮市區。提案中與淨零、能源及心理健康議題相關的件數皆有成長，淨零更發展成為本屆最熱門議題

友達號召供應鏈齊力減塑宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14)
友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」，邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂，以「塑造未來與友同行」為主題，號召供應商共同倡議、投入減塑行動。友達董事長暨集團策略長彭?浪表示，「氣候變遷與生物多樣性流失，被視為未來十年關鍵的環境危機，諸多研究顯示，塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡

ROHM推出配備VCSEL小型近接感測器有助於穿戴式裝置小型化 (2023.08.14)
近年來，隨著物聯網設備的普及，其中關鍵的感測器開始需要具備更小的體積、更高的性能。羅姆半導體（ROHM）針對包括無線耳機和智慧型手錶等穿戴式裝置，需要脫戴偵測和近接偵測的各種應用，開發出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感測器RPR-0720

機械業出口連12個月衰退盼延續7月觸底轉機 (2023.08.14)
受到全球經濟景氣持續不佳影響，依台灣機械公會（TAMI）最新公布數據，截至今（2023）年7月台灣機械出口金額26.45億美元，仍較去年同期負成長21.7%，並延續自去年8月至今已連續第12個月出口呈現負成長

晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線

英飛凌推出業界首款1Mbit車規級串列的新型F-RAM記憶體 (2023.08.11)
汽車事件資料記錄系統（EDR）市場持續發展，推動了專用資料記錄存放裝置需求，這些裝置能夠即時擷取關鍵資料，並且可靠地儲存資料長達數十年。英飛凌科技近期擴展資料記錄記憶體產品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體

貿澤電子於2023智慧應用生態大會展出多款方案 (2023.08.11)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將於8月17-18日於2023智慧應用生態大會，將與合作夥伴，包括Analog Devices、Microchip、Renesas Electronics等國際廠商，共同展出多款新品開發板和技術方案，讓工程師能夠迅速掌握最新尖端技術，協助在設計時融入創新科技，打造出更具特色的產品

為何我看好MEMS揚聲器？ (2023.08.11)
關於千億美元音樂市場的變革 MEMS揚聲器(speaker)是一種採用微機電系統(MEMS)技術，並能在半導體製程中進行量產的新世代揚聲器。它使用矽薄膜作為發聲的基礎，具備質輕、速度快等特性，且具有極佳的環境抗力，將有望改寫目前的揚聲器與音樂市場

ASML獲台灣理工學生理想雇主半導體類外商品牌第一名 (2023.08.10)
艾司摩爾（ASML）在全球專業雇主品牌 Universum 2023人才調查報告中，獲台灣理工學生心中理想雇主第五名，並在半導體外商雇主品牌中排名第一。該調查訪問超過1,500名理工學生，了解學生對於未來事業偏好及對雇主的期望

慧榮科技展出全球首款支援SR-IOV車用級SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧榮科技在美國加州聖塔克拉拉舉行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示專為伺服器和資料中心打造的企業級PCIe Gen5 SSD開發平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的車用級PCIe Gen4 SSD控制晶片，也發布即將上市的消費級PCIe Gen5 SSD控制晶片

E Ink元太與環資協會簽署合作備忘錄以實際行動支持復育生態 (2023.08.09)
E Ink元太科技今(9)日宣布，與台灣環境資訊協會（環資協會）簽署合作備忘錄，承諾以行動支持復育生態、促進環境友善，從永續經營中社會共融面出發，首度將企業影響力擴及「生物多樣性」的專案

貿澤電子即日起供貨NXP Semiconductors S32G3車輛網路處理器 (2023.08.07)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3車輛網路處理器。這款高效能處理器整合控制器區域網路（CAN）、區域互連網路（LIN）和FlexRay連網與高資料傳輸速率的乙太網路連網功能，支援複雜車輛架構的需求，包括服務導向的閘道器、車載電腦、網域控制器、安全處理器和區域處理器

TTA攜手國際大廠與新創佈局次世代半導體綠色商機 (2023.08.06)
國科會臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部據點，4日舉辦跨界碰撞論壇，邀請德州儀器、鳳記國際機械，與新創企業連恩微電子和氫豐綠能，從半導體IC產業前端設計與後端製造，到精密機械與半導體產業間如何相互挹注能量，分享國際大廠與新創觀點，進行跨界交流

空中巴士和ST合作研發功率電子元件推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要

ROHM獲Vitesco頒發2022年度最佳供應商獎 (2023.08.04)
半導體製造商ROHM榮獲全球先進驅動技術和電動化解決方案大型製造商Vitesco Technologies GmbH（Vitesco；緯湃科技）頒發「2022年度最佳供應商獎」中的「合作夥伴關係（Partnering）」獎

Enovix標準物聯網及穿戴裝置電池全面上市 (2023.08.04)
先進矽電池公司Enovix宣布其標準尺寸物聯網及穿戴裝置電池全面上市。Enovix電池採用獨特結構，透過精準的雷射切割與電極的精準對位，來提升體積和活性材料的封裝效率，並能適應100%活性矽負極的使用

DIC開發MEGAFACE EFS系列環保型表面活性劑 (2023.08.04)
DIC公司宣布開發出MEGAFACE EFS系列環保表面活性劑，儘管不含全氟烷基和多氟烷基物質（PFAS），但其性能可與傳統含氟表面活性劑相媲美。這些新產品是含氟表面活性劑的合適替代品，適用於顯示器、半導體、汽車和塗料等多種應用