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CTIMES / IC設計業
科技
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確保網路穩定運作與發展的組織 - ICANN

ICANN是一個獨特的組織目的在於提昇網路的品質,並且致力於全球網路的發展。
NVIDIA推新款GeForce2 MX繪圖處理器系列 (2001.03.19)
NVIDIA日前推出GeForce2 MX 200 和400 GPU。兩款新型GPU均採用GeForce2 系列的256位元元內核技術,並具備64和128位元記憶體介面以及各種時脈速度(clock speed),因此,它們可?主流市場帶來高性能桌上型GPU性能和能力
矽統推出SiS635T與SiS735晶片組 (2001.03.19)
核心邏輯晶片組暨繪圖晶片廠商矽統科技(SiS),其新一代支援DDR DRAM 晶片組SiS635T與SiS735已成功推出可同時支援SDRAM 與DDR DRAM的184-pin SDR/DDR Share Mode規格,這項技術已獲得主機板客戶的好評,在SDRAM 與DDR DRAM 世代交替時期,不僅為主機板廠商節省材料成本與有效降低設計的複雜性,更符合消費者對未來記憶體升級零負擔的需求
南亞獲金士頓支援 DDR聲勢再下一城 (2001.03.19)
原本與Rambus保持良好關係的美商金士頓18日表示,將與支持DDR路線的南亞科技合作,雙方未來將針對PC1600與PC2100的DDR記憶體模組產品進行合作,且將支援全球性的相關服務
揚智推出支援新型英特爾Pentium III高階微處理器晶片組 (2001.03.19)
系統晶片組廠商揚智科技推出支援新型英特爾Pentium III高階微處理器晶片組–Aladdin Pro 5T,此款號稱世界首套適用於筆記型電腦及桌上型電腦使用之高階DDR/SDR晶片組,是繼揚智已成功量產之DDR晶片組Aladdin Pro 5後,再度乘勝追擊,推出支援高達1.2GHz以上新型英特爾Pentium III高階微處理器晶片組
日本晶片大廠紛紛縮減投資金額 (2001.03.19)
日本5大晶片廠商東芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、NEC、日立(Hitachi)、三菱電機(Mitsubishi Electric),由於多數調降其2001年度半導體相關投資金額,整體投資金額較2000年度減少18.75%,且還有再度調降的可能
IC設計專業分工模式將加速取代IDM (2001.03.19)
英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境,國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下,表現逆勢上揚。業者表示,在不景氣打擊下,IC設計專業分工的模式,將加速取代整合元件製造商(IDM)
文化大學成立國內首座「數位環境設計實驗中心」 (2001.03.16)
國內首座「數位環境設計實驗中心」於3月2日在中國文化大學環境設計學院成立,中心負責人陳錦賜院長表示:「本實驗中心之成立提供本院學生結合理論與實際操作之模擬實驗場所
Cirrus推出內建ARM核心通訊技術的Crystal處理器 (2001.03.15)
Cirrus Logic首度推出支援各種網際網路通訊裝置的Crystal CS89712 單晶片系統 (SOC) 。CS89712是業界第一款結合低耗電、高效能的74MHz ARM720TDMI核心技術、10Mbps乙太網路連線(媒體存取控制與實體層)功能,以及各種週邊元件的新產品
Altera運用陣列驅動器技術增強PLD性能 (2001.03.15)
可編程邏輯元件(PLD)大廠Altera日前宣布其新型Mercury系列元件現已採用先進的陣列驅動器技術和倒裝晶片(flip-chip)封裝形式向客戶供貨。一塊可編程元件同時容納上述兩項尖端技術,這在PLD工業上是空前的
業者組成USB On-the-Go規格聯盟 (2001.03.15)
康柏、惠普、英特爾、朗訊、微軟、NEC及飛利浦等業者組成了一個USB On-the-Go 聯盟。合作開發可以搭配數位相機、掌上電腦等數位產品的USB接座,使傳輸資料更方便、而不必再藉由PC
威盛DDR折讓策略將於三月底劃下句點 (2001.03.15)
威盛電子與南亞科技、美光(Micron)、韓國三星等多家記憶體廠商,三月起就DDR晶片組與記憶體模組共同出貨,但此合作關係可能僅維持短短一個月。 據了解,多家記憶體大廠預期本月下旬德國漢諾威電腦展後將帶動對DDR需求,為享有先期高毛利、不願再折價搭配晶片組
記憶體IC設計業者紛紛轉戰其他領域 (2001.03.14)
記憶體市場不景氣,國內三家記憶體IC設計商鈺創、台晶及矽成紛紛轉戰不同領域,尋求利基。矽成將在下月開始在台積電以0.18微米製程試產藍芽基頻元件,第三季試產射頻(RF)元件,並利用先進的矽鍺(SiGe)製程生產;鈺創、台晶也分別投身LCD控制IC和LCD驅動IC市場
勝創接獲SONY DRAM模組訂單 (2001.03.14)
利用自行研發的記憶體微細錫球陣列封裝(Tiny BGA)技術而在去年取得日本前三大記憶體模組廠訂單的勝創科技,昨日表示接獲日商新力(Sony)筆記型電腦動態存取記憶體(DRAM)模組訂單
網路晶片廠訂單大增 (2001.03.14)
區域網路系統廠商出貨成長,網路晶片供應商包括瑞昱半導體、上元科技以及大智電子等也因而有新訂單湧入,二、三月出貨量與營收普遍較預期表現佳,但網路晶片業者不認為這代表產業景氣已反轉,可能是近期OEM回補庫存並為德國漢諾威電腦展後買氣備料所致
Altera與台積電合作推出12吋PLD晶圓產品 (2001.03.14)
可程式邏輯元件大廠Altera與台積電今(14)日共同宣佈利用0.18微米製程技術在十二吋晶圓上成功開發出APEX(EP20K400E產品。 Altera是可程式邏輯元件(PLD)業界的領導廠商,使用台積電提供的十二吋晶圓專業製造服務完成新產品開發,並將於今年內進行量產
SwitchCore、NS合作提供千兆位元交換器應用方案 (2001.03.14)
SwitchCore及美國國家半導體(NS) 宣佈致力合作,為正在迅速成長的千兆位元 (Gigabit) 交換器市場提供各種端對端的解決方案。美國國家半導體一直致力將千兆位元技術引進桌上型電腦,是這方面的市場領導者,而 SwitchCore 則擁有具突破性的CXE交換技術
Crusoe微處理器又見生機 (2001.03.13)
喧騰一時的全美達微處理器,在沉寂一陣後最近又有生機展現。根據外電報導,日本NEC與Casio等廠商可能在未來二個月內,將在美國推出新款配備有全美達Crusoe微處理器的筆記型電腦
SONY、東芝、IBM合作研發0.1微米製程新晶片 (2001.03.13)
Sony Computer Entertainment表示,已和東芝及IBM合作,將研發新的晶片技術。未來五年,三家公司將投資約4億美元,研發使用0.1微米製程技術的微晶片。新晶片的電路將微小到比一根頭髮還細一萬倍
OEM大廠採用DDR時程可望提前 (2001.03.13)
英特爾宣佈大幅裁員,所主導的RDRAM(Rambus DRAM)前景雪上加霜,國內三晶片組設計商威盛、矽統、揚智加緊挺進倍速資料傳輸記憶體(DDR)市場。據瞭解,OEM大廠已開始和威盛接觸,並將其DDR晶片組設計入產品(design in),OEM大廠採用DDR時程可望提前
LinkUp推出省電式L7210系統級晶片 (2001.03.12)
益登科技代理線之一的LinkUp System日前宣佈推出低電耗、高性能系統級晶片(SoC)處理器解決方案L7210,並一舉鎖定智慧蜂巢電話(smart phone)、無線網際網路終端、PDA、音樂播放器和網際網路家電(IA)等市場

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