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香港弘茂企業決定赴台灣投資電腦批發及IC設計公司 (2001.03.12)
透過旗下的新茂科技，香港弘茂企業決定赴台灣投資電腦批發及IC設計公司。弘茂計畫投入1.76億元台幣，並擁有該合資企業的55％股份，預計今年四月正式展開營運。
弘茂表示，未來將重心放在發展IC設計等業務；再加上稍早於上海成立類似台灣的合營公司，未來三年來自此兩合營企業的營業額將佔集團總營業額80％ |
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康柏推出2款iPaq 主打企業用戶群 (2001.03.12)
康柏近日推出兩款新iPaq掌上電腦，其中H3670配有高達64MB的記憶體，主打企業用戶；據了解，目前市售產品的記憶體最多只有32MB。
有鑑於企業用戶的掌上電腦需要更多記憶空間，康柏計畫於4月正式推出該項產品，其售價為649美元 |
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奇美轉投資奇景科技 跨足IC設計領域 (2001.03.12)
奇美電子轉投資奇景科技跨入IC設計領域，總經理由奇美電子副總經理吳炳昇擔任，初期選定TFT-LCD驅動IC、通訊IC二大發展項目，未來將委由台積電以8吋廠的0.35微米製程代工 |
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力晶成功試產0.18微米製程256Mb SDRAM及DDR SDRAM (2001.03.09)
新竹科學園區廠商力晶半導體公司日前宣布，該公司已試產成功0.18微米製程的256MbSDRAM，且將同步推出256Mb SDRAM及256Mb DDR SDRAM(倍速資料傳輸記憶體)產品並進行驗證，預計第二季投產，初估至年底月出貨量可接近百萬顆 |
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XILINX 進軍家庭網路市場並與Insight合辦研討會 (2001.03.08)
可程式化邏輯元件供應商Xilinx（美商智霖公司）與Insight Electronics公司於共同舉辦2001年國際家庭網路研討會。在為期半日的活動中，主辦單元透過技術論壇，發表各項最尖端的家庭網路技術，並深入剖析未來產品與技術的發展趨勢 |
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戴爾推出新款超薄筆記型電腦 (2001.03.08)
戴爾於本周三(3/7)推出消費者與小型企業用超薄筆記電腦「Inspiron 2100」，只有3.4磅。由於Inspiron機種在企業廣受歡迎，因此戴爾特推出消費者版，企圖搶進一般消費大眾市場 |
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英商Silver Telecom推出單通道用戶端介面IC模組Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷電子所代理之英商Silver Telecom於日前推出一款單通道之用戶端介面線路模組 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各廠牌所推出之IC 型式之SLIC元件,不僅需提供 +5V, 同時必須提供另外兩組負電壓作為遠端饋電(-24V or -48V)及振鈴(-65V ~ -75V)用 |
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美商Atelic System推出語音壓縮元件 (2001.03.07)
由旭捷電子所代理之美商AtelicSystem 發表一款新元件---- AT2004它結合了4個全雙工通道 的G.726ADPCM語音壓縮,多方通話 (Conferencing),符合G.165/G.168回聲取消(Echo Cancellation), 交換(Switching)和時序(Time Slot)的指派 |
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威盛微處理器積極打入美OEM大廠 (2001.03.07)
根據報導，威盛公司日前曾經向IBM、HP等系統大廠接觸，商談有關於在這些大廠的電腦相關產品中採用威盛的微處理器。據了解，HP其新一代低階筆記型電腦即將採用威盛Via-Cyrix III Mobile微處理器，但威盛也表示，目前僅只於洽談階段，並沒有明確具體的結果 |
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Elmos將與Motorola合作研發車用晶片 (2001.03.07)
德國車用晶片設計製造大廠Elmos於6日時宣布，將與Motorola合作研發包括8位元及16位元的的各種車用晶片。
Motorola面臨需求減緩，及來自Nokia的強大競爭壓力，行動電話銷售情況並不理想﹔其主要客戶為通用汽車、Apple及思科的半導體部門又受美國經濟走軟影響，銷售欲振乏力 |
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國內數位相機產業購併消息頻傳 (2001.03.07)
國內數位相機廠數量去年暴增一倍，達二十五家以上，然以目前國內數位相機的生產毛利來看，少數稱的上賺錢的廠商，毛利頂多也只在七%附近游走。
若想提高獲利，唯有擴充產能與落實零組件本土化以求降低成本 |
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Silicon Labs推出體積小整合度高之GSM/GPRS收發器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基於其CMOS RF專利技術的Aero GSM收發器晶片組。Aero晶片組可?雙頻和三頻GSM數位蜂巢手機提供完整的射頻(RF)前端。該高度整合的三晶片解決方案無需中頻聲表面波(IF SAW)濾波器、三頻用外部低雜訊放大器(LNA)、發送和RF電壓控制振盪器(VCO)、以及傳統GSM手機設計所需的60多顆分立元件 |
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敏迅推出支援彈性封包環狀光纖網路的矽晶解決方案 (2001.03.06)
科勝訊系統旗下之網際網路基礎建設事業部門--敏迅科技，於日前發表業界第一套支援新一代網際網路通訊協定(IP)環路型都會與內部節點(intra-POP)網路之新型彈性封包環路(RPR:Resilient Package Ring )半導體解決方案 |
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威盛、陞技合作 月底搶先推出Tualatin處理器主機板 (2001.03.06)
威盛電子、陞技電腦合作，本月底將搶先推出英特爾新款Tualatin處理器主機板，儘管目前英特爾尚未推出這款處理器，不過矽統、威盛都已開始在其晶片組市場角力，英特爾自家支援「Tualatin」的晶片組815B-step預定要到今年第三季才會推出 |
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設計公司今年DRAM產品難獲利 (2001.03.06)
DRAM價格直直落，台灣記憶體設計公司除少數外，一、二月DRAM產品線多面臨虧損一至二成窘境，連利基型規格都無法倖免，設計公司認為今年DRAM產品獲利機會不大，目前多將焦點轉往毛利仍有二成的SRAM，並持續壓縮DRAM 產品比重因應 |
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科勝訊網路架構事業部門獨立為「敏迅科技」 (2001.03.05)
科勝訊(Conexant Systems Inc.) 於日前宣佈將旗下即將獨立出來的網際網路事業部門命名為敏迅科技(Mindspeed Technologies)。科勝訊資深副總裁兼網際網路架構事業部總經理Raouf Halim表示：「Mindspeed 意味著我們具備協同客戶去發展各種尖端智慧型網路產品的遠見 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的 |
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IrDA產業趨勢面面觀 (2001.03.05)
目前，IC與光電產業認知差距仍大，合作時機尚未成熟，國內業界遂先以封裝技術搶進IrDA收發器市場；再加上主要元件仍需從國外進口，不僅增加成本及貨源之負擔，而且收發器內部介面匹配無法有效掌握 |
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國內微控制產品系列介紹(一)－－盛群半導體 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
