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華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示，由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小，因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。
和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃，投資相關後段設備，希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工 |
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半導體設備景氣衰退乃是產業擴張期 (2000.10.25)
經過一整年高成長率的景氣榮期後，全球半導體設備產業似乎已開始出現降溫的現象。據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)週一所公佈的一項最新統計數據顯示，北美半導體設備製造商九月份的訂單出貨比(BB值)下降為1.16，其中九月份的接單金額只有28.3億美元，是去年九月以來首次單月訂單出現衰退 |
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科勝訊發表三頻行動通訊(GSM)功率放大器 (2000.10.25)
科勝訊系統公司 (Conexant Systems Inc.)於日前發表行動通訊(GSM)功率放大器(power amplifiers；PA)，其可應用於世界各地不同規格的行動電話產品。此款最新的三頻功率放大器支援900、1800以及1900MHz的通訊波段，提供所有通用於全球普及率最高之GSM無線通訊標準的網路整合方案 |
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電子產業外商大幅增加對台採購金額 (2000.10.25)
昨(24日)經濟部資訊推動小組舉辦「電子產業發展趨勢下的代工與國際採購策略研討會」，資訊推動小組資深經理簡祐祥在專題演講中，公布最新的國際電子大廠採購資料 |
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半導體業成長幅度下滑 (2000.10.25)
雖然半導體業界景氣持續成長，但已有跡象顯示，此成長已出現疲軟的狀態。據SEMI表示，半導體設備製造商已宣佈，其訂單與出貨的比率為1.16，此數字意味著在九月份，半導體設備的訂單比出貨高出了16% |
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參數為全球製造業提供完整的CPC解決方案 (2000.10.24)
PTC參數科技宣佈美商甲骨文公司所簽訂的技術合作案，即是以PTC的"Windchill for Oracle Product Development Exchange"套裝軟體作為基礎，由PTC提供Oracle以Internet為基礎的設計與工程管理先進技術 - 例如電腦輔助設計資訊管理、3D視覺化與註解功能、數位原型建構、以及InPart零件資料庫等 |
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王貴敏宣稱將成立「觸控科技協進會」 協助國內觸控業界的整合與自立 (2000.10.24)
美商微觸(MicroTouch)公司的前台灣區總經理王貴敏先生, 日前透露將成立「觸控科技協進會」(Touch Technology Association), 協助國內觸控業界的整合與自立。
王貴敏表示，台灣的電阻式觸控技術落後日本大約10年 |
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英特爾推出筆記型電腦整合晶片組 (2000.10.24)
英特爾公司(Intel)於昨日發表新款筆記型整合繪圖晶片組，專門支援現今內建Intel
Pentium III與Celeron處理器的一般與超薄型筆記型電腦。這款整合式筆記型晶片組不僅提供卓越的效能，亦能有效降低系統成本 |
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否極泰來 DRAM價格回穩契機已現 (2000.10.24)
回顧64Mb的DRAM價格發展歷史，自從1998年底成為主流世代後，由於市場景氣不佳，價格便一路探底，一直到1999年七月初達到谷底後，伴隨著市場景氣看漲，從而急轉直上，並在年底因季節性旺季因素，而創下了10美元以上的價格高點 |
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DRAM模組通路業者持續調低庫存量 (2000.10.24)
前一陣子DRAM模組的售價一直下跌，讓許多DRAM模組通路業者深感痛苦，也使得DRAM模組的通路商不得不將手邊的庫存量持續降低。導致日前下游經銷商臨時需要貨源時，卻發生DRAM通路商出貨不順的情形 |
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聯電宣明智宣佈調高今年財測 (2000.10.24)
聯電前三季業績已超過原定全年目標，稅後淨利三百四十億六千七百萬元，每股稅後淨利達三‧一元。聯電董事長宣明智週一宣布調高今年財務預測，營收調至一千零五十五億七百萬元，稅後淨利調至五百億二千九百萬元，每股稅後淨利調高至四‧五元，調幅達六六％ |
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華邦將在大陸成立分公司 (2000.10.24)
華邦電子副董事長楊丁元昨日在出席ＡＲＭ台灣分公司開幕典禮後證實，華邦正申請將位於上海、北京、深圳、香港的辦事處整合為中國分公司，主要是因應未來大陸加入世界貿易組織（ＷＴＯ）後，分公司可以因應客戶需求直接進口產品 |
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ADI推出業界第一顆支援TCP/IP協定層單晶片數據機 (2000.10.23)
美商亞德諾公司（ADI）日前推出一顆全新的單晶片數據機，由於它把一部內嵌式數據機以及TCP/IP協定層同時做在一顆晶片上，因此可以提供最完整的網際網路連線能力，這個TCP/IP協定層和相關的整合工作都是由eDevice.公司所完成 |
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南科廠商開班培訓專業人才 因應人力荒 (2000.10.23)
有鑑於未來南科廠商將面臨到的人才不足及挖角、跳槽等問題，廠商紛紛規劃相關人才培訓課程，讓員工可以在職進修。與附近學校合作成立學分班便是一個相當理想的政策，參與課程的員工其穩定性也會相對提高，對於公司來說，將是解決人力問題的良好對策 |
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電子相關零組件接單量大減 (2000.10.23)
受到歐美景氣表現欠佳的影響，包括PC、行動電話和資訊家電(IA)等產品所需要之半導體及電子零組件也連帶受到影響。記憶體的現貨價急速下降，身為半導體主力的64M DRAM需求縮減，現貨價已經跌破單顆5美元的情況，目前的價格在4.4到4.8美元之間震盪；到目前為止，DRAM現貨價由最高的單顆8美元跌至如今的全年最低價位，下跌幅度高達43% |
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特許半導體先進製程尚落後國內晶圓廠 (2000.10.20)
新加坡晶圓代工廠特許半導體19日在楊梅舉行年度技術研討會，台灣地區的IC設計業者約百餘人前往參加。據參與台灣廠商指出，目前特許分配給台灣客戶的產能頗為有限，而將大多產能規劃給歐美IDM或重量級IC設計公司 |
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八大利多措施為何對電子股失效？ (2000.10.20)
上週台灣股市在重挫多日，又逢美國科技股跌跌不休，加上以色列與巴勒斯坦的衝突引發油價全面走高，眼見台股融資斷頭賣壓將傾巢而出，金融機構也會出現質押流動性風險 |
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台積電12月可望生產國內首片12吋晶圓 (2000.10.20)
台積電今年7月移入12吋晶圓廠製程設備，製程設備已全部安裝完成，預計12月將可產出國內第一片12吋晶圓，成為國內第一條12吋晶圓的生產線。
台積電指出，由於台積南科六廠的12吋晶圓為試產線，幾乎集結全球的製程設備廠商全部參與 |
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半導體景氣不定 測試業者所購機台延期交貨 (2000.10.19)
半導體上游晶圓代工、DRAM生產景氣出現疑慮下，一些下游測試廠商大都放慢投資及擴廠的腳步。測試設備業者表示，已經有部份廠商將測試機台交貨期間延至明年。
半導體景氣出現不確定因素下，國內多家測試代工業者開始放慢，甚至停止投資腳步 |
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晶圓廠為氟化鈣廢棄物傷腦筋 (2000.10.19)
新竹科學園區半導體晶圓廠面臨「氟化鈣污泥」無處去的難題，儲存二個月的1,500噸脫水污泥，已呈現爆滿的窘況。業者急如星火，除要求園區管理局提供暫存長儲放外，台積電、聯電等十家廠商，也分別與工研院化工所簽約，進行資源化再利用研究 |
