CTIMES - 半導體

邁向半導體霸主地位的「晶圓專工」 (2000.09.26)
台灣股票市場在9月22日大跌了將近309點，這其中最引人注意的是素來有股市最後防線之稱的晶圓專工領導者台積電，亦接連兩天被打入跌停，再加上美國最大電腦晶片製造商Intel發布第三季營收不如預期的警訊後，股價亦應聲慘跌22%，不僅市值短短一日內就跌掉910億美元，亦連帶引發全球半導體股價的崩盤

半導體設備業者八月份接單量創新高 (2000.09.25)
根據業界統計指出，半導體設備製造業在八月份的平均接單量達到了30億美元，創下該月接單量的新高。而據Semiconductor Equipment及Materials International表示，半導體設備業八月份的出貨量達到了24億美元，此意味著晶片製造業者的接單量比其出貨量高出了24%，而這也指出了目前此業界的景氣良好

聯陽推出PCI匯流排控制晶片 (2000.09.25)
聯陽半導體（ITE)將推出IT8152先進PCI匯流排控制晶片，是具有高度整合的多功用PCI匯流排控制產品，提供業界一個簡單的解決方案。在功能上，IT8152支援Intel SA1110的CPU介面

勤茂完成DDR模組的樣品開發 (2000.09.25)
勤茂科技在新一代DDR(Double Data Rate) 模組的研發上，日前已完成DDR模組的樣品開發，並已通過現有平台的測試，待支援DDR的晶片組上市後，勤茂的 DDR模組可隨時配合市場的需求進行量產

奇普仕入主泉匯 (2000.09.22)
奇普仕公司宣佈，該公司董事會於日前決議投資泉匯科技55%股權，並參與其經營決策。奇普仕表示，該公司今年1～8月之營收及稅前純益已達成調高財測後的63.6%及66.17%，每股稅前EPS已達4.41元，雖然今年半導體市場上下年度淡旺季不若往年明顯，但奇普仕指出，該公司仍看好今年第4季的營收成長

整合晶片組的挑戰 (2000.09.22)
美國的半導體專業網站SBN(Semiconductor Business News)於上週報導了繪圖晶片廠商nVidia要進軍整合晶片組領域。這消息傳出，雖然沒有對台灣晶片組相關公司的股價造成立即的衝擊，但相信以nVidia在3D繪圖晶片領域的地位及實力，一旦相關產品推出，必然會對台灣的晶片組廠商造成不小的影響

聯陽推出新款PCI匯流排控制晶片 (2000.09.22)
聯陽半導體日前宣佈，將推出IT8152 PCI匯流排控制晶片，聯陽表示，IT8152是該公司最新高度整合的多功用PCI匯流排控制產品，提供業界一個簡單的解決方案。聯陽指出，在功能上，IT8152提供了支援Intel SA1110的CPU介面，藉由PCI匯流排支援PCI週邊，USB Host介面控制器，AC97介面控制器及LPC(Low Pin Count)的整合介面等功能

阿爾卡特發表10Gigabit乙太網路MAC軟體核心技術 (2000.09.22)
阿爾卡特(Alcatel)日前正式宣佈，該公司成功研發10Gigabit乙太網路MAC軟體核心技術，將從2000年第3季開始接受技術授權申請，於第4季正式出貨。阿爾卡特技術授權事業群指出，該公司所開發、經過矽晶片業者驗證通過的產品目前正行銷全球，持續出貨中，該公司的10Gigabit MAC軟體核心技術可以讓晶片設計業者彈性使用與IEEE 802

ST與Nera合作開發衛星數位STB方案 (2000.09.21)
STMicroelectronics日前宣佈正式與Nera公司合作開發新興互動式數位通訊市場極具競爭力的解決方案，兩家公司計畫開發提供衛星數位STB(Set Top Box)完整互動寬頻解決方案所需的晶片組與相關軟體

全科引進完整藍芽軟硬體解決方案 (2000.09.21)
易利信半導體在台代理商全科科技表示，該公司致力於引進藍芽技術，對於目前市場上極為普及性接受度的USB介面，該公司於日前推出以易利信的藍芽模組並搭配全科自行開發的天線解決方案BlueUSB

日廠共同研發0.1微米以下DRAM技術 (2000.09.21)
根據日本報紙報導，NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機、松下電器、SONY、夏普、三洋電機、沖電器工業、Rohm等11家日本半導體廠，聯合出資750億日圓(約250億台幣)，共同研發0.1微米以下的動態隨機存取記憶體(DRAM)技術

泰科推出新型nanoSMD自復式保險絲元件 (2000.09.21)
泰科電子(Tyco Electronics)宣佈，該公司旗下的Raychem Circuit Protection於日前推出全新系列nanoSMD元件。泰科表示，nanoSMD是市場上最新推出、體積最小、而且採用「正溫度係數聚合物」(PPTC)的表面黏著自復式保險絲系列，，比 microSMD系列足足小了40%

NS推出三款Geode GX1微處理器 (2000.09.20)
美國國家半導體針對網際網路應用市場推出了三款整合性(all-in-one)的Geode GX1微處理器，分別為用於Set-top Boxes的266MHz SC1200微處理器、用於Thin Clients的266MHz SC2200微處理器，以及用於WebPDA式應用的233MHz SC3200微處理器

安森美發表新款電源管理控制器 (2000.09.20)
安森美半導體(ON Semiconductor)日前宣佈發表兩款高度整合之控制器，特別符合新一代高效能處理器的精確電源需求。安森美表示相較於其他競爭產品，該控制器以強化的功能整合設計，應用在低於1.1V，並支援60A的桌上型電腦處理器環境則更為理想

朗訊摩托羅拉推高效數位信號處理器 (2000.09.19)
朗訊科技(Lucent)表示，該公司微電子事業群及摩托羅拉半導體產品部聯合公佈StarCore SC110數位信號處理器(DSP)核心細節。朗訊指出，StarCore SC110是一套低功率消耗、高效能與低系統成本的最佳設計產品，在與StarCore SC100高效能的編譯器架構結合之後，StarCore SC110可讓OEM業者用C語言自動完成90%的編碼，是消費和基礎通訊應用產品的理想選擇

Cypress「全球可程式元件研討會」 (2000.09.19)

十二吋晶圓廠會是未來供過於求的元凶嗎？ (2000.09.19)
為期三天(9月13~15日)的2000年台灣半導體材料暨設備展，上週在台北世貿中心熱鬧展開，各設備廠商清一色展出最新十二吋相關製程設備及材料，以因應市場需求。表面上看

英特爾揚言明年推出2GHz處理器 (2000.09.19)
英特爾與超微間的速度之爭，將出現新局面。根據英特爾給予主機板業的產品藍圖(Road map)，英特爾將在明年第2季推出Pentium 4 2GHz處理器，試圖甩開與超微在1GHz速度的競爭領域

Web_BACKUP半導體設備自動化趨勢研討會 (2000.09.18)

台積電試產0.13微米製程技術 (2000.09.15)
台積電日前宣佈，該公司率先使用0.13微米製程技術，開始為客戶投片試產。台積電表示，今年9月底前，將有7種以上的客戶產品使用其0.13微米製程技術開始投片試產，這將領先美國半導體協會(SIA)技術藍圖至少一年以上