 |
以系統觀念出發 簡化溫度感測元件之設計 (2001.02.01)
在相同晶片面積上加入更多的電路之後，溫度感測元件將擁有更新的功能與特殊的介面。 |
 |
明導資訊併購日本CADIX ECAD部門 (2001.02.01)
明導資訊於昨(31)日宣布，正式併購日本最大EDA設計公司CADIX的ECAD部門。明導表示，ECAD為CADIX印刷電路板的電腦輔助設計軟體部門。
明導計畫透過此項併購行動，提供更完整的印刷電路板設計流程軟體，應用於PDA及行動電話可攜式數位消費性電子產品市場 |
 |
英特爾815EG與815E現身 (2001.02.01)
英特爾第3季將推出繪圖整合晶片組815EG與G，將取代810E在OEM市場的地位，而原定本季推出的8102可能取消，至於分身為無繪圖815EP以及繪圖整合EG的815E，未來只供給OEM客戶；今年英特爾將由815家族獨撐晶片組大局 |
|
TI推出一系列全新LDO穩壓器 (2001.01.31)
德州儀器（TI）宣佈推出一系列全新的LDO穩壓器，它們都是Burr-Brown產品線的新成員，不但可支援無電容的工作模式，並提供了非常傑出的低雜訊效能。新LDO穩壓器的主要支援對象，包括可攜式通信產品及電池供電設備中的低功率應用系統，例如個人數位助理、數據機以及條碼掃瞄器 |
|
英特爾發表超低耗電微處理器 (2001.01.31)
英特爾推出兩款新型超低耗電筆記型電腦處理器，包括業界第一套運作電壓低於1伏特，且消耗功率低於0.5瓦特的產品。新處理器採用英特爾先進的處理器設計與降低功率技術，能夠提供高效能、低耗電、並能為最小體積的筆記型電腦延長電池使用壽命 |
|
半導體產業景況今年不用過於悲觀 (2001.01.31)
近來無論是產業或學界對今年半導體景氣普遍皆持較悲觀看法，然而台灣半導體協會秘書長胡正大日前卻另有解讀，認為近30年來全球半導體的平均成長率為14%~17%，現階段雖然進入不景氣時期，但各界不用太過度悲觀 |
|
茂矽將於2月5日發表128百萬位元DDR記憶體 (2001.01.31)
茂矽將於2月5日首度對市場發表128百萬位元DDR記憶體，該公司並於今(31)日進一步指出，此項產品已獲得威盛和揚智的認證，有助於未來在市場上的發展；並採用茂德的0.17微米製程切入，可有效降低成本 |
 |
台積電89年度第四季「法人說明會」 (2001.01.31)
|
|
台積電0.13微米銅製程獲摩托羅拉、德儀青睞 下單試產 (2001.01.31)
台積電製程技術快速突破，0.13微米銅製程產品已獲得諸多客戶認證試產，據了解，除了威盛、全美達(Transmeta)等微處理器廠將大幅量產外，台積與摩托羅拉、德州儀器等國際大廠在0.13微米銅製程亦已開始展開密切的合作，並進行技術交流，開始試產關鍵性產品 |
|
英特爾推出兩款新省電型微處理器 (2001.01.31)
英特爾於30日推出兩款省電型的PentiumⅢ、賽揚(Celeron)微處理器，專攻重量低於3磅的筆記型電腦使用，批發價為每部208美元及118美元。
新款PentiumⅢ在插電狀態下，運算速度提升到500MHz，如果裝上電池，運算速度會自動降為300MHz，啟動一般應用程式時，耗電量不到半瓦特 |
|
科勝訊推出支援四倍流量的交接點交換裝置 (2001.01.30)
科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈推出一款交接點交換裝置 -- CX20487，其採用先進的半導體封裝與線路設計技術，能將運用於網路基礎建設核心中流經單晶片光纖網路設備的流量提昇四倍 |
|
EDBI入股聯電與Infineon新加坡12吋晶圓廠 (2001.01.30)
聯電於30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)將入股其與Infineon在新加坡斥資36億美元合建的12吋晶圓廠。聯電不久前表示其新加坡12吋廠除與Infineon合作外，計畫再引進另一合作伙伴 |
|
封裝測試業者 各家景氣不一 (2001.01.30)
國內封裝測試廠商景氣不同調。矽品精密主管表示，1月訂單回流，可望出現淡季不淡行情；日月光表示，目前仍處淡季，最快要到第二季後，需求才可能回升；華泰電子認為，在易利信手機製造全數委外，及矽統科技晶圓廠量產順利雙重協助下，今年表現將較去年佳 |
|
台積電擴建12吋廠計畫不停歇 (2001.01.30)
台積電位於南科的版圖不斷擴建，繼南科六廠及14廠之後，位於南科的15廠已於過年前開始動工，預計今年結構體將可完成。雖然半導體仍有疑慮景氣，但是半導體的整體需求仍將擴增，台積電為確保市場，仍將繼續擴建12吋廠，以維持市場占有率 |
|
日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術 |
|
TI推出新型高速資料轉換器 (2001.01.29)
德州儀器（TI）宣佈，Burr-Brown產品線又有了生力軍，這是一顆12位元解析度、80 MSPS的類比／數位轉換器，它提供了極高的信號轉換效能，可支援通信以及醫療影像處理系統 |
|
易利信與Flextronicx策略聯盟 (2001.01.29)
易利信(Ericsson)於今(29)日表示，已與Flextronicx策略聯盟，計畫在專業分工模式下，致力於手機的研發、設計與品牌行銷業務；Flextronicx則負責手機生產及供應鍊管理；並同時宣佈與台灣致福、華冠簽訂ODM協議，致福與華冠將成為易利信全球兩家ODM合作廠商 |
|
東芝加入PDA銷售戰場 (2001.01.29)
由於看好PDA(個人數位助理)透過簡單操作便能連結網路，市場需求量將隨之與日俱增的趨勢，東芝(Toshiba)決定加入PDA銷售行列，新型PDA將考量使用藍芽通信規格，而作業系統將採用微軟開發的「Pocket PC」 |
|
DRAM現貨價 春節期間持平 (2001.01.29)
國內農曆春節期間，美國AICE的64百萬位元DRAM現貨報價持平，128百萬位元DRAM現貨報價則下跌二％。同期間，美光股價小跌1.1%，比費城半導體指數4.7%跌勢小；不過，同期間台積電、聯電ADR 跌勢均超過10%以上較重 |
|
應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18)
應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程 |
