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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
為擴張汽車和高端消費市場 Maxim收購SensorDynamics (2011.07.27)
Maxim近日宣佈公司已完成對SensorDynamics的收購,SensorDynamics是一家提供專用感測器和微機電系統(MEMS)解決方案的私人控股半導體公司,總部位於奧地利格拉茨附近的Lebring
ST首屆台灣iNEMO校園設計競賽正式起跑 (2011.07.27)
意法半導體(ST)於日前宣佈,2011年iNEMO校園設計競賽正式起跑。首屆由意法半導體主辦、中華民國微系統暨奈米科技協會協辦的iNEMO校園設計競賽,是以意法半導體iNEMO智慧型多感測器技術,爲設計平台的創新應用設計競賽
盛群推出32-bit通用型Flash微控制器HT32F125x系列 (2011.07.27)
為了因應市場上微處理器從8-bit與16-bit架構逐漸轉移至32-bit的普遍趨勢,盛群半導體推出了以ARM Cortex-M3為核心的第一款32-bit微控制器HT32系列產品。 全新的32-bit通用型Flash微控制器HT32F125x系列,最高運行速度可達72MHz(90 DMIPS),操作電壓為2
無線充電跨出第一步 日本推第一支智慧手機 (2011.07.27)
過去日本發展無線充電僅限於電動牙刷及無線電話等用途,然而目前無線充電應用範圍正不斷擴大。2011年已有支援無線充電的智慧手機在日本亮相,而預計幾年後,無線充電還將正式應用於電動汽車,龐大的市場商機儼然成形
Cypress推出全新PSoC可編程系統單晶片 (2011.07.26)
Cypress Semiconductor於近日宣布推出快速成長的PSoC可編程系統單晶片,出貨量達10億大關。這款產品為全球唯一可編程類比與數位嵌入式設計平台,獨創的設計,把類比與數位週邊控制器,連同記憶體全部整合到一個矽晶片,為研發業者帶來最大的彈性
u-blox 6 GPS平台全面升級 (2011.07.26)
u-blox近日宣佈,已將其最新的u-blox 6接收器平台進行升級,可為客戶帶來許多新功能和效益,包括靈敏度提升、功耗顯著降低、抗干擾效能更佳、干擾偵測、以及縮短定位時間(TTFF)等
ST與Soundchip合作開拓高解析度個人音效領域 (2011.07.26)
意法半導體(ST)與瑞士電聲(electro-acoustics)顧問公司暨高解析度個人音效(HD-PA)標準的創始公司Soundchip,宣佈雙方將展開實質性合作,透過各自在音效系統和半導體技術、産品設計和製造方法、音效軟體以及行銷業務等優勢,攜手將HD-PA推向市場
盛群推出HT98R068雙向無線電應用專用SOC MCU (2011.07.26)
盛群半導體推出新款雙向無線電應用專用SOC MCU(HT98R068)。此IC主要是用於類比無線電對講機產品如FRS,MURS,GMRS等市場之含音訊處理的MCU。 在音訊處理功能方面,包括pre-emphasis/de-emphasis、壓擴、可程式擾頻設定、DTMF編解碼、可程式selective code編解碼 及亞音頻之CTCSS/DCS編解碼
盛群HT45B0F SPI to UART Bridge IC問世 (2011.07.25)
盛群半導體推出新款SPI to UART Bridge IC-HT45B0F。HT45B0F是一款可實現SPI與UART數據轉換應用於微控制器周邊設備。HT45B0F符合工規(-40~85℃)、工作電壓2.0~5.5V,在電壓5V時最大頻率輸入為20MHz
富士通推出採用0.18 µm技術之SPI FRAM產品 (2011.07.25)
富士通於日前宣佈,推出以0.18 µm技術為基礎之全新SPI FRAM產品家族,包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型號。FRAM技術將SRAM的快速讀寫,與非揮發性快閃記憶體等優勢都整合至一顆晶片
Silicon Labs推出用於VOIP閘道的SLIC解決方案 (2011.07.25)
Silicon Laboratories(芯科實驗室有限公司)近日宣佈針對VoIP閘道推出最高整合度、最具成本和節能效益的用戶線路介面(SLIC)解決方案。新型Si3226x雙通道ProSLIC系列產品與現有的雙通道SLIC相比,具有最小的BOM、電路板面積和功耗
IR針對PQFN封裝系列推出採用最新矽技術 (2011.07.25)
國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)於近日宣布,針對PQFN封裝系列推出新款的PQFN 2mm x 2mm和PQFN3.3mm x 3.3mm封裝。新型封裝把兩個採用IR最新矽技術的HEXFET MOSFET整合,為低功率應用,包括智慧型手機、平板電腦、攝錄機、數位相機、DC馬達和無線電感充電器,以及筆記型電腦、伺服器和網通設備,提供高密度,低成本的解決方案
創意電子選擇ARM技術 滿足新興市場的多樣應用 (2011.07.25)
ARM和創意電子於日前宣布,創意電子已取得完整的ARM矽智財授權,包含ARM Cortex處理器、ARM Mali繪圖處理器、ARM CoreLink互連和系統IP以及ARM Artisan實體IP。創意電子將透過廣泛ARM矽智財的使用授權,以提供從新興市場的入門級智慧型手機、低價平板電腦,到高效能平板電腦和智慧型電視等不同市場所需的解決方案
Fox Electronics推出小面積功耗低的全新振盪器 (2011.07.25)
Fox Electronics於日前宣佈,推出占位面積小、耗電量低的全新振盪器產品F100 HCMOS 系列,適用於小型的可攜式裝置。該系列振盪器具有1.8V、2.5V和3.3V三種選擇,頻率範圍在1.0MHz至80.0MHz之間,全部均採用高度只有0.8mm、占位面積為2.0mm x 1.6mm的緊湊型封裝
ST的32 bit MCU獲德國萊默爾生產線控制面板採用 (2011.07.22)
意法半導體(ST)於日前宣佈,其最先進的32位元微控制器獲工業自動化設備供應商德國萊默爾(Erhardt+Leimer)公司採用,用於操作簡易的新一代觸控螢幕生產線控制面板。 ST表示,作爲操作人員與製造設備之間的互動介面,生產線控制面板在維持工業生産效率方面扮演著重要的角色
力浦新萬用燒錄器針對觸控IC提出完整燒錄驗證方案 (2011.07.22)
力浦電子(leaptronix)於日前宣佈,旗下的新款萬用型IC燒錄器LEAPER-56,將進軍觸控IC市場,並針對目前設計者所面對的困境,提出一套完整的燒錄及初期驗證方案。 在眾家 IC 大廠紛紛搶進觸控市場
從手機到相機 電子羅盤將出現驚人成長 (2011.07.21)
越來越多的手機及遊戲機等行動裝置都配備了加速度感測器、陀螺儀及電子羅盤等感測器,這些消費電子產品用的感測器市場規模未來將出現大幅成長,這也將導致產業結構發生巨大變化
ST針對多媒體螢幕推出創新型系統單晶片 (2011.07.21)
意法半導體(ST)於日前發佈一款新的高整合度SoC,其整合完整的音效和視訊輸入、並具備先進的視訊品質及豐富功能。該新款SoC特別為多功能高階螢幕、公共顯示器、All-in-One PC以及高性能筆記型電腦所設計
ST機上盒平台已取得Adobe AIR for TV認證 (2011.07.20)
意法半導體(ST)於日前宣佈,成功導入Adobe AIR 2.5 for TV軟體,到第三代先進互動高畫質機上盒系統晶片平台,並通過Adobe公司的産品認證。Adobe AIR軟體是Adobe Flash平台的一個重要元件
Microchip誓奪16位元MCU市場冠軍 (2011.07.20)
Microchip推出60MIPS的16位元dsPIC數位訊號控制器(DSC)和 PIC24微控制器(MCU)。60MIPS dsPIC33和PIC24“E”元件配備新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心,較前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心具備更大的快閃記憶體(536KB)、更大的RAM(52KB)、採用144接腳封裝、更有彈性的I/O能力、一個 USB 2.0 OTG介面,以及經擴充的馬達控制、圖形介面、音訊和即時嵌入式控制的能力

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