CTIMES - 半導體

全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅，保護他們的系統呢？答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統

SiC量產差臨門一腳尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性，目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這將是最成熟的寬能帶半導體材料

毫米波AiP量產在即天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念

COMPUTEX轉型了嗎? (2019.06.17)
在CeBIT終結之後，COMPUTEX能維持多少的影響力，就成了台灣各界十分關注的事。而隨著COMPUTEX 2019的落幕，也是到了檢驗的時間，究竟它轉型了嗎？而且轉對了嗎？

讓運動形成文化推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青，但熱愛棒球，卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手，現在則是作育學子和革新產業的推手。

台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大，但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫，並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。

TI：BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速，還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容，甚至是實現完全自駕車的技術，它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為，在電信產業快速發展的驅使下，對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求，正迫使網路升級

智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352，充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(...

更快速更輕鬆地開發數位溫度計 (2019.06.11)
溫度感測器的選擇對開發工作具有決定性的作用。一款免費的模擬程式使得這項任務變得更加容易，同時也有助於節省時間和費用。

解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。

太陽能綠色能源熱潮來襲單晶矽電池前景看好 (2019.06.10)
近年來，各種晶體材料，特別是以單晶矽為代表的高科技附加值材料及其相關高技術產業的發展，成為當代資訊技術產業的支柱，並使資訊產業成為全球經濟發展中成長最快的先導產業

[COMPUTEX] 英飛凌：新一代手機應用趨勢就是要ToF！ (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照，然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後，為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊，此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C

[COMPUTEX] 技嘉高效能筆電New AERO為5G世代而生 (2019.05.28)
5G時代轉瞬將至，因應數位內容急速迸發的趨勢，技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能筆電最新力作New AERO系列筆電，以極致效能、精準真實色彩、鮮豔4K OLED、友善介面四大優勢，為分秒必爭的內容創作者打造出滿足所有創作情境的「行動工作室」

Qorvo：Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式：一類是蜂窩網路，即2G、3G、4G、5G，另一類則是Wi-Fi技術，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作為在室內替代蜂窩網路的選擇，Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量，也是深受人們最喜愛的連接方式

控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量將在2019年增加，目前主流均落在240GB以上，而下半年則將達到480GB。特別是隨著更多QLC和96層SSD進入市場，整體價格也將繼續下調。同時，由於NB和智慧手機市場已經飽和，需求增加有限，導致NAND快閃記憶體的供應出現過剩，SSD的性價比將進一步提高，因此消費市場將可選擇速度更快的SSD，這可能使得HDD市場逐步萎縮

利用DLP Pico技術可打造全新的智慧顯示體驗 (2019.05.22)
隨著消費者不斷採用物聯網（IoT）解決方案將家庭設備連接到外部和內部網路，智慧喇叭在許多家庭應用中變得越來越普遍。事實上，智慧喇叭市場可能會繼續呈現高成長態勢；據Juniper Research預測，到2022年，Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等裝置將在大多數美國家庭中普及

內建SiC MOSFET AC/DC轉換IC 大幅縮小交流400V工控裝置 (2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC，將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。

QLC強勢躍居主流 2019年SSD價格將再現新低點 (2019.05.21)
在近期，所有關於固態硬碟（SSD）的消息大多是正面且令人雀躍的，隨著時間來到2019年，價格下調和產能增加，可能都是今年SSD會持續的趨勢。目前至少有一家製造商（如WD/Sandisk）似乎正透過調整生產策略來應對價格下跌的影響，而我們也看到許多分析師預測2019年SSD價格可能下跌超過50％

簡化製程控制類比輸入模組的設計 (2019.05.17)
在針對像是可編程邏輯控制器（PLC）或分散式控制系統（DCS）模組等應用設計類比輸入模組時，通常會在效能與成本之間進行取捨。

遠端飯店安全監控系統 (2019.05.17)
本專題目的是以HT66F239020單晶片微電腦結合物聯網技術，實現集中式遠端飯店安全監控系統。透過中央伺服器與多個房間中的HT66F2390微電腦，結合大樓內現有的網際網路，完成同時具備門禁、安全、退房管理的整合系統